CAF测试方法案例:1、保持测试样品无污染,做好标记,用无污染手套移动样品。做好预先准备,防止短路和开路。清洁后连接导线,连接后再清洁。烘干,在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理,在中立环境下,保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下,一旦水凝结在测试样品表面,有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候,也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除,确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境,其相对湿度的波动时间越短越好,不允许超过5分钟。传统的电阻器件在测量电阻时可能存在一定的误差。海南电阻测试系统
线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素:无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度,还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物(包括助焊剂残留物)。由于这种失效机制是动态变化的,理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题:如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素:铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时,能够与表面上的任何离子相互作用,使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应,它们在电压的作用下,被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤:水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。湖北pcb绝缘电阻测试报价智能电阻具有高精度的特点。
从监控的方式看(除阻值监控外):ECM/SIR可以通过放大镜进行直观的判断;而CAF只能通过破坏性的切片进行微观条件下的分析;ECM/SIR与CAF的重要性由于介电层变薄、线路及孔距变密是高密度电子产品的特性,而大多数的高阶电子产品也需要较高的信赖度,故越来越多的产品被要求进行ECM/SIR/CAF测试,如航空产品、汽车产品、医疗产品、服务器等,以确保产品在相对恶劣的使用条件下的寿命与可靠性;离子迁移既然是绝缘信赖度的***,因此高密度电子产品都十分在乎及重视材料的吸水性及水中不纯物的控管,因为这些正是离子迁移的重要元凶。例如:加水分解性氯、电镀液中的盐类、铜皮表面处理物、防焊漆的添加物……等等。一旦疏忽了这些控管,导致ECM或CAF的生成,便会造成产品在使用寿命及电性功能上的障碍;藉着控制卤素及金属盐类的含量、铜皮上的铬含量、树脂中的氯含量、表面清洁度(防焊前处理),这些对绝缘劣化影响很大的项目,可以大幅提升高密度电路板的信赖性。
当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。表面绝缘电阻(SIR)测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压,经过长时间的试验,观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。表面绝缘电阻(SIR)测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题,也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质,通过表面绝缘电阻(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。测试控制软件管理模块:用户管理、工况管理、配置管理、设备管理。
除杂PCB制程中若出现杂质或残铜,清洁处理不当后,将金属盐类残留在板面上。一旦吸潮或分层吸湿,便会形成CAF问题。因此需调整参数避免残铜,同时改进清洗方法并充分清洁。评估CAF的方法:离子迁移评价通常使用梳型电路板为试料,将成对的电极交错连接成梳形图案,在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压,经过长时间之测试,并观察线路是否有瞬间短路之现象。针对CAF引起的失效现象,一般采用的方法是逐步缩小范围的方法;失效样品先测试电阻》》用显微镜观察,找出大概失效的位置》》退掉表面的绿油》》再观察具体的位置》》磨切片观察失效发生的原因选择智能电阻时,用户需要考虑测量范围和分辨率。浙江供应电阻测试供应商
系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控,测试数据自动存储和管理。海南电阻测试系统
在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。表面绝缘电阻(SIR)测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压,经过长时间的试验,观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。表面绝缘电阻(SIR)测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题,也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质,通过表面绝缘电阻(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,海南电阻测试系统