暖通空调 NTC 温度探头
富温传感的暖通空调 NTC 温度探头采用高精度 NTC 热敏电阻为，封装工艺具备良好的防水性与导热性，能在暖通空调系统的温度检测与控制中稳定工作，响应速度较快，能及时反馈环境温度变化。在暖通空调系统的应用中，该温度探头能解决传统探头在长期使用中精度漂移、防水性差的问题，为空调的温度调节、供暖系统的温控提供准确数据，提升暖通空调系统的运行效率，减少能源消耗，同时适配不同型号的暖通空调设备，安装便捷。若您从事暖通空调设备的生产与安装，需要可靠的 NTC 温度探头，可与我们的技术团队沟通产品的适配要求，我们将为您提供合适的产品型号。
船舶设备耐盐雾 NTC 传感器
富温传感的船舶设备耐盐雾 NTC 传感器采用特殊镀锌工艺处理外壳，通过 1000 小时盐雾测试，工作温度范围 - 40℃~125℃，热时间常数约 3 秒，适配船舶机舱、海水冷却系统的温度监测场景。船舶设备长期处于海洋盐雾环境中，传统传感器外壳易被盐雾腐蚀生锈，导致内部元件失效，不仅影响测温精度，还可能因传感器故障引发船舶设备停机。这款传感器通过镀锌工艺与密封设计抵御盐雾侵蚀，1000 小时盐雾测试验证其长期耐候性，能在海洋环境中稳定工作，准确监测机舱设备温度与海水冷却系统温度，为船舶动力系统的运行控制提供可靠数据 —— 比如当机舱温度过高时，帮助启动通风散热设备；当海水冷却温度异常时，及时预警避免设备过热。此外，传感器支持 IP68 防护等级，可应对船舶甲板等潮湿积水环境。如果您从事船舶设备制造或运维，需要耐盐雾的温度传感器，可联系我们获取产品的盐雾测试报告与船舶应用案例，我们将为您提供定制化的防护解决方案。
电池温度采集线束传感器
富温传感的电池温度采集线束传感器特别适用于电池内芯与芯之间的温度检测，小直径尺寸可做到 0.75mm，薄可达 0.6mm，耐压比较高能达到 3500VAC，在液体介质中响应速度可达 1.5S，同时具备柔性化、可弯曲的特点，便于在电池模组内安装。在动力电池模组的应用中，它能解决传统温度传感器体积大、安装不便、耐压性不足的问题，精细捕捉电池内芯之间的温度变化，为电池管理系统提供实时的温度数据，避免因局部温度过高引发电池热失控等安全问题，也能提升电池模组温度监测的全面性与便捷性。如果您从事动力电池生产或电池 PACK 模组研发，有小型化、高耐压的温度传感器采购需求，可联系我们获取产品的样品与技术参数说明，我们将为您提供定制化的线束设计方案。铝（陶瓷）型温度传感器
富温传感的铝（陶瓷）型温度传感器采用铝或陶瓷材质外壳，具备快速响应特性，热时间常数约 1 秒，工作温度范围 - 20℃~150℃，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，耐电压 AC1500V/5 秒，外壳散热性好，适配咖啡机、电烤箱等需要快速温控与耐高温的家电场景。该传感器能解决传统温度传感器响应慢、外壳散热差，导致家电温控精度不足的问题，铝或陶瓷外壳的优良导热性可加速温度感知速度，1 秒的热时间常数能让传感器快速捕捉温度变化，帮助家电实时调整加热策略。在咖啡机中，它可精细控制水温，确保咖啡萃取效果；在电烤箱中，能均匀反馈烤箱内不同区域的温度，避免烘焙食物受热不均。此外，该传感器支持根据家电外观设计需求定制外壳颜色与尺寸，提升产品整体美观度。若您从事家电研发生产，需要快响应、高颜值的温度传感器，可与我们的技术团队沟通定制细节，我们将提供设计方案与样品。
方壳类温度传感器
富温传感的方壳类温度传感器采用全密封方型外壳设计，体积小巧，安装便捷，工作温度范围 - 30℃~150℃，热时间常数约 6 秒，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，耐电压 AC1500V/5 秒，具备良好的防尘防水性能，适配电热水器、高温烤箱等需要稳定温控的场景。该传感器能解决传统温度传感器外壳密封性差、在高温高湿环境下易受潮损坏的问题，全密封方壳设计可有效隔绝水汽与粉尘，延长传感器使用寿命；方型结构也便于在设备内部的平面区域固定安装，减少安装空间占用。在电热水器应用中，它可实时监测水箱水温，帮助热水器精细启停加热，避免能源浪费；在高温烤箱中，能稳定反馈烤箱内温度，保障烘焙工艺的一致性。如果您的企业生产电热水器、高温烤箱等设备，需要密封性能好的温度传感器，可通过公司邮箱发送设备参数，我们将为您推荐适配的传感器型号并提供检测报告。富温传感的船舶设备传感器耐海水腐蚀，适配船舶动力系统测温。宁波防干扰传感器厂家
半导体封装 NTC 传感器
富温传感的半导体封装 NTC 传感器采用 TO-39 金属外壳封装，工作温度范围 - 40℃~200℃，热时间常数约 1 秒，适配半导体芯片封装过程中的温度监测需求。半导体芯片封装对温度控制精度要求极高，传统传感器响应慢、导热差，无法及时反馈封装过程中的温度变化，可能导致芯片封装不良 —— 比如焊点虚焊、封装材料开裂，影响芯片性能与寿命。这款传感器通过 TO-39 金属外壳提升导热效率，1 秒快速响应能实时捕捉封装模具温度，为封装设备的温度调控提供准确数据，确保芯片在适宜温度下完成封装，提升封装良率。同时，传感器具备良好的绝缘性能，避免与封装设备发生电气干扰，支持定制引线长度，适配不同规格的半导体封装生产线。此外，该传感器通过严格的可靠性测试，可在半导体封装的高温环境下长期工作。若您是半导体封装设备厂商或芯片制造企业，需要高精度的封装温度传感器，可联系我们获取产品的导热性能测试报告，我们将为您提供适配的技术方案。
