DT 系列 NTC 芯片
富温传感的 DT 系列 NTC 芯片可应用于邦定工艺，适配金、钯、银焊线使用，阻值范围覆盖 0.1~5000KΩ，阻值及 B 值具备良好的精细度表现，体积小可做到 0.3*0.3mm，响应速度较快，在 - 40℃~+200℃的温度范围内能保持稳定的工作状态，还可根据客户需求进行定制化生产。在实际应用中，该芯片能有效解决电子设备电源输入端浪涌电流冲击电路元件的问题，也可精细监测电路中的温度变化，为红外热电堆、IGBT、半导体模块等混合设计多功能模块提供稳定的温度感知支持，弥补了传统测温元件在小型化、适配性上的不足。如果您的产品研发或生产中需要小型化、宽阻值范围的 NTC 芯片，可通过公司官网或联系电话与我们沟通具体的定制需求，我们将为您提供适配的产品方案。
二阶头 NTC 传感器
富温传感的二阶头 NTC 传感器采用不锈钢外壳，呈头造型，体积小巧，便于在管道、狭小空间内安装，工作温度范围 - 30℃~125℃，热时间常数约 2 秒，耐电压 AC750V/5 秒，适配净水器、热水器等与水流接触的设备场景。该传感器能解决传统传感器在水流环境中安装不便、耐水压差、测温滞后的问题，头造型可轻松嵌入水管或设备水路中，不锈钢外壳能抵御水流腐蚀，2 秒的快速响应可实时反馈水温变化，避免因测温滞后导致设备出水温度不稳定。在净水器应用中，它可监测过滤水温度，保障净水器滤芯在适宜温度下工作；在热水器中，能精细捕捉出水温度，帮助设备调节加热功率，确保出水温度恒定。若您从事水处理设备或热水器生产，需要适配水流环境的温度传感器，可联系我们获取产品的防水测试数据与安装案例，我们将为您提供定制化的安装方案。
MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻
富温传感的 MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻为径向引线单端玻璃封装型，稳定性与可靠性表现良好，阻值范围在 2-5000KΩ 之间，玻璃封装的特性使其能在高温高湿环境下工作，使用温度区间为 - 40℃~+300℃，额定功率≤50mW，热感应速度快且灵敏度较好，还便于自动化安装。在电磁炉、电压力锅等家用电器的温度控制与检测场景中，它能解决普通热敏电阻在高温高湿环境下易失效的问题；在电子体温计、医疗设备温度检测中，可快速捕捉温度变化，为精细测温提供保障；在充电电池组及充电器的温度保护中，能及时反馈温度异常，避免因温度过高引发安全隐患。若您所在企业有家用电器、医疗设备、工业检测等领域的热敏电阻采购需求，可来电咨询产品的具体参数与供货周期，我们将为您提供匹配的产品型号。光伏储能电池 NTC 传感器
富温传感的光伏储能电池 NTC 传感器采用耐户外环境设计，工作温度范围 - 40℃~125℃，具备抗紫外线、耐高低温冲击的特性，热时间常数约 2 秒，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，适配光伏储能系统中电池组的温度监测需求。光伏储能系统常安装在户外，传统温度传感器易受紫外线照射老化、高低温交替导致元件性能衰减，进而影响测温精度，甚至引发电池组热失控风险。这款传感器通过特殊涂层抵御紫外线侵蚀，宽温域设计适应户外昼夜温差与季节变化，2 秒快速响应能实时捕捉电池组温度波动，为储能系统的充放电控制提供准确数据 —— 当电池温度过高时，帮助系统降低充电功率；温度过低时，辅助启动预热功能，确保电池始终在适宜温度区间工作，提升储能效率与电池寿命。同时，该传感器支持 IP67 防护等级定制，可应对户外雨雪天气。若您是光伏储能设备厂商，需要户外适配的电池温度传感器，可联系我们获取产品的户外耐候性测试数据，我们将为您提供定制化的防护方案。
电梯控制柜温度传感器
富温传感的电梯控制柜温度传感器采用导轨式安装设计，工作温度范围 - 40℃~125℃，热时间常数约 3 秒，具备抗电磁干扰特性，适配电梯控制柜内变频器、接触器的温度监测需求。电梯控制柜内元件密集，变频器工作时易发热，传统传感器易受电磁干扰导致测温不准，无法及时发现温度异常，可能引发控制柜元件烧毁，造成电梯停运。这款传感器通过电磁屏蔽设计抵御变频器产生的电磁干扰，导轨式安装便于在控制柜内布局，3 秒快速响应能实时监测元件温度，当温度超过安全阈值时，及时触发报警信号，提醒运维人员检修，避免故障扩大。同时，传感器支持 RS485 通信协议，可与电梯控制系统对接，实现温度数据的集中监控与历史记录查询，便于运维人员分析故障原因。此外，传感器具备宽电压供电（12V~24V），适配不同电梯控制柜的供电需求。若您是电梯设备厂商或电梯运维企业，需要控制柜温度传感器，可联系我们获取产品的抗干扰测试报告，我们将为您提供适配的安装与通信方案。富温传感的快递冷链传感器追溯温度数据，保障冷链货物安全。惠州IP67防水防尘高稳定温度传感器供应商家
半导体封装 NTC 传感器
富温传感的半导体封装 NTC 传感器采用 TO-39 金属外壳封装，工作温度范围 - 40℃~200℃，热时间常数约 1 秒，适配半导体芯片封装过程中的温度监测需求。半导体芯片封装对温度控制精度要求极高，传统传感器响应慢、导热差，无法及时反馈封装过程中的温度变化，可能导致芯片封装不良 —— 比如焊点虚焊、封装材料开裂，影响芯片性能与寿命。这款传感器通过 TO-39 金属外壳提升导热效率，1 秒快速响应能实时捕捉封装模具温度，为封装设备的温度调控提供准确数据，确保芯片在适宜温度下完成封装，提升封装良率。同时，传感器具备良好的绝缘性能，避免与封装设备发生电气干扰，支持定制引线长度，适配不同规格的半导体封装生产线。此外，该传感器通过严格的可靠性测试，可在半导体封装的高温环境下长期工作。若您是半导体封装设备厂商或芯片制造企业，需要高精度的封装温度传感器，可联系我们获取产品的导热性能测试报告，我们将为您提供适配的技术方案。
