汽车 BMS NTC 传感器
富温传感的汽车 BMS NTC 传感器适配纯电动、混合动力等各类车型的电池管理系统，采用高精度 NTC 芯片为，封装工艺符合汽车零部件的严苛标准，具备良好的耐震动、耐高低温特性，能在汽车复杂的运行环境中稳定工作。该传感器能实时采集电池模组的温度数据，为 BMS 的均衡控制与热管理提供依据，解决了传统传感器在汽车震动、高低温环境下精度漂移的问题，提升了电池管理系统的可靠性，也为汽车续航与电池安全提供了保障。若您是汽车零部件配套企业，需要汽车 BMS NTC 传感器的稳定供货渠道，可与我们签订长期供货协议，我们将为您保障产品的质量与供货时效。
光伏储能电池 NTC 传感器
富温传感的光伏储能电池 NTC 传感器采用耐户外环境设计，工作温度范围 - 40℃~125℃，具备抗紫外线、耐高低温冲击的特性，热时间常数约 2 秒，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，适配光伏储能系统中电池组的温度监测需求。光伏储能系统常安装在户外，传统温度传感器易受紫外线照射老化、高低温交替导致元件性能衰减，进而影响测温精度，甚至引发电池组热失控风险。这款传感器通过特殊涂层抵御紫外线侵蚀，宽温域设计适应户外昼夜温差与季节变化，2 秒快速响应能实时捕捉电池组温度波动，为储能系统的充放电控制提供准确数据 —— 当电池温度过高时，帮助系统降低充电功率；温度过低时，辅助启动预热功能，确保电池始终在适宜温度区间工作，提升储能效率与电池寿命。同时，该传感器支持 IP67 防护等级定制，可应对户外雨雪天气。若您是光伏储能设备厂商，需要户外适配的电池温度传感器，可联系我们获取产品的户外耐候性测试数据，我们将为您提供定制化的防护方案。
MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻
富温传感的 MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻为径向引线单端玻璃封装型，稳定性与可靠性表现良好，阻值范围在 2-5000KΩ 之间，玻璃封装的特性使其能在高温高湿环境下工作，使用温度区间为 - 40℃~+300℃，额定功率≤50mW，热感应速度快且灵敏度较好，还便于自动化安装。在电磁炉、电压力锅等家用电器的温度控制与检测场景中，它能解决普通热敏电阻在高温高湿环境下易失效的问题；在电子体温计、医疗设备温度检测中，可快速捕捉温度变化，为精细测温提供保障；在充电电池组及充电器的温度保护中，能及时反馈温度异常，避免因温度过高引发安全隐患。若您所在企业有家用电器、医疗设备、工业检测等领域的热敏电阻采购需求，可来电咨询产品的具体参数与供货周期，我们将为您提供匹配的产品型号。消防报警系统 NTC 温度传感器
富温传感的消防报警系统 NTC 温度传感器响应速度快，热时间常数约 1.5 秒，工作温度范围 - 40℃~200℃，具备高灵敏度与耐高温性能，适配工业厂房、商业建筑的消防报警场景。该传感器能解决传统消防报警温度传感器响应滞后、在高温火灾初期无法及时触发报警的问题，1.5 秒的快速响应可在环境温度异常升高的时间捕捉变化，高灵敏度确保即使温度小幅骤升也能被检测到，为消防报警系统争取宝贵的响应时间，避免火灾蔓延扩大。在工业厂房中，它可监测设备周边温度，预防设备过热引发火灾；在商业建筑中，能分布在不同区域，形成的温度监测网络，保障人员与财产安全。此外，该传感器支持与各类消防报警控制器兼容，便于系统集成。如果您的企业从事消防设备生产或消防工程建设，需要快响应的温度传感器，可联系我们了解产品的火灾模拟测试与兼容性数据，我们将为您提供可靠的消防温度监测解决方案。
豆浆机温度传感器
富温传感的豆浆机温度传感器具备快速响应特性，热时间常数约 4 秒，工作温度范围覆盖 - 20℃~118℃，采用防水封装工艺，能耐受豆浆机工作时的高温水汽环境，同时适配不同型号豆浆机的安装结构。在豆浆机的加热熬煮过程中，该传感器能解决传统温度传感器响应慢、在高温高湿环境下易失效的问题，实时监测豆浆熬煮温度，确保豆浆达到适宜的煮沸温度与口感，避免因温度监测不准导致豆浆未煮熟或过度熬煮的情况，提升豆浆机产品的使用体验与安全性。此外，该传感器支持根据豆浆机的具体型号与生产需求定制引线长度、封装尺寸，满足不同生产线的装配要求。如果您是豆浆机生产企业，需要的温度传感器，可联系我们的业务团队获取样品进行测试，我们将根据您的产品参数优化传感器设计。富温传感的环氧树脂封装传感器防水密封，适配户外测温场景。太原新能源储能传感器哪里好
MEMS 传感器 NTC 集成元件
富温传感的 MEMS 传感器 NTC 集成元件将 NTC 热敏电阻与 MEMS 芯片集成设计，体积小可做到 0.3*0.3mm，集成度高，适配半导体模块、微型电子设备、智能传感器等需要高度集成的场景。该元件能解决 MEMS 设备中，温度传感元件与 MEMS 芯片占用空间大、集成难度高、信号干扰的问题，一体化集成设计减少了元件数量与安装空间，优化了信号传输路径，避免了不同元件间的信号干扰，确保温度数据精细传输。在半导体模块中，它可集成在模块内部，实时监测芯片温度，避免芯片过热损坏；在微型电子设备中，能在狭小空间内实现温度监测，不影响设备微型化设计；在智能传感器中，为多参数监测提供温度补偿支持。若您从事 MEMS 设备或微型电子研发生产，需要高集成度的温度传感元件，可与我们的技术团队沟通集成方案，我们将提供元件的电气参数与集成设计指南。
