暖通空调 NTC 温度探头
富温传感的暖通空调 NTC 温度探头采用高精度 NTC 热敏电阻为，封装工艺具备良好的防水性与导热性，能在暖通空调系统的温度检测与控制中稳定工作，响应速度较快，能及时反馈环境温度变化。在暖通空调系统的应用中，该温度探头能解决传统探头在长期使用中精度漂移、防水性差的问题，为空调的温度调节、供暖系统的温控提供准确数据，提升暖通空调系统的运行效率，减少能源消耗，同时适配不同型号的暖通空调设备，安装便捷。若您从事暖通空调设备的生产与安装，需要可靠的 NTC 温度探头，可与我们的技术团队沟通产品的适配要求，我们将为您提供合适的产品型号。
无人机电池温度传感器
富温传感的无人机电池温度传感器采用超小型化设计，体积 0.5mm×0.5mm，工作温度范围 - 40℃~125℃，重量不足 0.1g，适配无人机锂电池组的轻量化温度监测需求。无人机对设备重量与体积要求严苛，传统温度传感器体积大、重量重，会增加无人机负载，影响续航时间；同时，无人机飞行中电池发热快，传统传感器响应慢，无法及时反馈温度变化，可能导致电池过热鼓包。这款传感器通过超小型化与轻量化设计，在不增加无人机负载的前提下，实现电池组温度的精细监测，1 秒快速响应能实时捕捉电池发热情况，为无人机飞控系统提供数据支持 —— 当电池温度过高时，帮助降低飞行功率或触发返航，避免电池损坏。此外，传感器支持点焊式安装，可直接焊接在电池电芯表面，减少安装空间占用，同时具备低功耗特性，不会额外消耗电池电量。若您是无人机或无人机电池厂商，需要轻量化的温度传感器，可联系我们获取产品的尺寸与重量参数，我们将为您提供适配的安装方案。
方壳类温度传感器
富温传感的方壳类温度传感器采用全密封方型外壳设计，体积小巧，安装便捷，工作温度范围 - 30℃~150℃，热时间常数约 6 秒，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，耐电压 AC1500V/5 秒，具备良好的防尘防水性能，适配电热水器、高温烤箱等需要稳定温控的场景。该传感器能解决传统温度传感器外壳密封性差、在高温高湿环境下易受潮损坏的问题，全密封方壳设计可有效隔绝水汽与粉尘，延长传感器使用寿命；方型结构也便于在设备内部的平面区域固定安装，减少安装空间占用。在电热水器应用中，它可实时监测水箱水温，帮助热水器精细启停加热，避免能源浪费；在高温烤箱中，能稳定反馈烤箱内温度，保障烘焙工艺的一致性。如果您的企业生产电热水器、高温烤箱等设备，需要密封性能好的温度传感器，可通过公司邮箱发送设备参数，我们将为您推荐适配的传感器型号并提供检测报告。灭菌器温度传感器
富温传感的灭菌器温度传感器采用无菌封装工艺，工作温度范围 - 20℃~150℃，热时间常数约 3 秒，具备高稳定性与生物兼容性，适配医用灭菌器、食品灭菌设备等需要无菌环境的场景。该传感器能解决传统温度传感器在灭菌环境中易污染、无法耐受高温灭菌过程、测温不准的问题，无菌封装可避免传感器释放污染物，影响灭菌效果；高温耐受性能可在灭菌器的高温灭菌周期中稳定工作，3 秒的快速响应可实时反馈灭菌腔体内温度，确保灭菌温度达到标准要求，避免因温度不足导致灭菌不彻底。在医用灭菌器中，它可监测医疗器械灭菌温度，保障医疗安全；在食品灭菌设备中，能确保食品达到无菌标准，延长保质期。若您的企业生产灭菌设备，需要符合无菌标准的温度传感器，可联系我们了解产品的生物兼容性认证与灭菌测试数据，我们将为您提供符合行业标准的产品。
电动车电池温度传感器
富温传感的电动车电池温度传感器采用耐震动设计，工作温度范围 - 40℃~125℃，热时间常数约 5 秒，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，适配电动自行车、低速电动车的电池组温度监测场景。该传感器能解决电动车行驶过程中，因颠簸震动导致传统传感器接触不良、测温不准，甚至损坏的问题，耐震动设计可确保传感器在颠簸环境中仍能稳定工作，实时反馈电池组温度，避免因电池过热引发安全隐患，同时帮助电池管理系统优化充电与放电策略，延长电池使用寿命。在电动自行车电池中，它可监测电池充电与放电温度；在低速电动车中，能反馈电池组不同电芯的温度，确保电池组温度均衡。此外，该传感器体积小巧，便于嵌入电池组内部，不占用过多空间。如果您的企业生产电动车电池或电动车，需要耐震动的温度传感器，可联系我们获取产品的震动测试报告与供货方案。富温传感的工业自动化传感器助力工业设备实现实时温度控制。芜湖传感器工厂直销
半导体封装 NTC 传感器
富温传感的半导体封装 NTC 传感器采用 TO-39 金属外壳封装，工作温度范围 - 40℃~200℃，热时间常数约 1 秒，适配半导体芯片封装过程中的温度监测需求。半导体芯片封装对温度控制精度要求极高，传统传感器响应慢、导热差，无法及时反馈封装过程中的温度变化，可能导致芯片封装不良 —— 比如焊点虚焊、封装材料开裂，影响芯片性能与寿命。这款传感器通过 TO-39 金属外壳提升导热效率，1 秒快速响应能实时捕捉封装模具温度，为封装设备的温度调控提供准确数据，确保芯片在适宜温度下完成封装，提升封装良率。同时，传感器具备良好的绝缘性能，避免与封装设备发生电气干扰，支持定制引线长度，适配不同规格的半导体封装生产线。此外，该传感器通过严格的可靠性测试，可在半导体封装的高温环境下长期工作。若您是半导体封装设备厂商或芯片制造企业，需要高精度的封装温度传感器，可联系我们获取产品的导热性能测试报告，我们将为您提供适配的技术方案。
