现在各类电子产品都在寻求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因此就出现了SMT贴片加工技能，SMT贴片加工艺既完成了产品功用的完整性又可以使产品精细小型化，是现在电子拼装行业里Z盛行的一种技能和工艺。电子产品都是经过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而完成不同运用功用的，而这些元件要能安定的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工拼装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件，简称C或D，中文称片状元器件，安装在印制电路板的外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。SMT根本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 修理--> 分板。 SMT贴片加工的长处：完成了电子产品拼装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出产的自动化。SMT贴片可以实现电子产品的高速生产。深圳盐田区补光灯PCBA加工代工代料
钢网印刷机也称锡膏印刷机，主要用途是将锡膏通过刮刀和钢网，将锡膏印刷到pcb指定的焊盘上，用于后面的元件贴装和回流焊接。钢网印刷机一般位于smt线体的前段工序，是smt三大件之一（贴片机、钢网印刷机、回流焊）。钢网印刷机位于smt线体的前段，首先自动上板机将pcb通过轨道传输到钢网（锡膏）印刷机工作台，随后工作台上升到钢网底部（根据产品留有一定空隙1-2mm内），然后刮刀来回刮一遍走位，锡膏通过钢网的开孔自动渗漏到pcb焊盘上，然后工作台沉降，印刷好的pcb通过轨道留到spi进行锡膏印刷品质的检测（spi是什么？）深圳盐田区补光灯PCBA加工代工代料smt贴片加工行业，spi检测已是必备的一道工艺工序，其主要作用就是检查锡膏印刷的品质问题。
smt贴片通常需要做测试，从而降低不良品质问题产生，AOI测试是smt贴片中的重要一环检测工艺，通常位于回流焊后端，但是有些产品需要放在多功能贴片机前，就是我们通常说的炉前AOI(炉后AOI和炉前AOI的不同作用)。smt贴片一般在炉后做aoi测试，测试焊接的品质，比如多锡、少锡、连桥，立碑，空焊、虚焊、破损等等不良品质，AOI相机依次扫描pcba板，根据算法识别，然后再进行OK板比对识别是否品质OK。如果是炉前AOI，是因为有些PCBA板局部地区会有屏蔽盖，炉后AOI检测不了屏蔽盖下面的，而有些产品对品质要求高，炉前AOI则可检测错、漏、反件等不良贴装，降低因后续焊接后出现问题的维修返工复杂性。smt贴片一般在回流焊接后座aoi测试，部分产品需要在炉前aoi检测错漏反件等。
贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却。四个温区的工艺作用都不同，预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温，避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况，恒温指的是温度慢慢上升后，pcb及电子元件的温度都差不多，以免高低温差太多太大，加热就是回流焊温度Z高的区域，将锡膏融化，让电子元件爬锡，冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面，同时为pcb及电子元件降温，这就是普通回流焊的工艺流程。而氮气回流焊同样具有这四个温区，只是在焊接区有个氮气炉膛，氮气属于一种惰性气体，比普通的空气密度要大，因此一般都是在相对空间的底部位置，而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后，空气都被氮气给排到上面，周围都是氮气惰性气体，因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡，因此具有更低的气泡率，这些一般应用在可靠性要求高的产品中，比如汽车电子、航空电子等。SMT贴片完成后，还需要经过DIP插件、波峰焊接等工艺，再剪角、洗板，分板、测试，然后才能出货。
smt贴片加工自从开放以来，在国内如雨后春笋般的快速发展，目前已经是竞争激烈的行业，虽然贴片单价越来越低，但是客户的质量要求越来越高，很多产品对可靠性要求也高，同时产品朝着小型化方向发展，越来越多的半导体集成芯片应用在贴片加工中，常规的AOI很难应对IC检测，因此X-RAY在贴片加工行业的应用也越来越多。X-ray是x射线检测机，在医院应用的非常常见，在SMT行业随着集成芯片应用越来越多，x-ray的品质检测也随之增多，尤其是BGA这类芯片，需要检测其底部的焊点有没有虚焊、空焊，AOI是检测不到，因此需要X-RAY检测。smt贴片加工使用x-ray的趋势是越来越明显，随着自动化设备的大量研发，以后的工厂基本就可以成为黑夜工厂模式了。聚力得电子配备X-RAY检测机，可以满足客户对可靠性要求高的产品检测，满足品质保障和需求在SMT贴片车间的整个生产过程中，上料扫描可归结为上料、换料/接料、下料、QC检查比对四种业务类型。中山金融终端PCBA加工交期准时
SMT贴片可以实现电子产品的高度服务化和体验化。深圳盐田区补光灯PCBA加工代工代料
smt什么意思？从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？答案就是锡膏（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类）只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。深圳盐田区补光灯PCBA加工代工代料
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