深圳聚力得：SMT贴片机的贴片速度到底有多快？手工焊接3秒钟才能贴装一个简单的元件，要是贴装一个复杂的芯片，如QFP、PLCC芯片，估计要半个小时，要是贴装BGA芯片，估计手工很难完成贴装，但高速贴片机一秒钟能贴装几个元件吗？贴片机又称贴装机、表面贴装系统，在生产线中，它配置在印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种SMT设备（何为SMT？smt是做什么的，smt贴片是什么意思？）贴片机贴装速度快，贴装精度很高，很少有元器件会被贴错，那是因为贴片机有高精度的视觉定位系统，举个例子，手工贴装一百万个元件一般会贴错一万个，但是使用SMT机器贴装一百万个元件，一般只会贴错60个，高精度要求的工艺一百万个元件只贴错0.002个。电子元件的尺寸和形状可以在设计阶段进行优化。东莞凤岗蓝牙贴片加工电子ODM代工代料生产厂家行业排名
(1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。
(2) 以下是聚力得对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理
|
诊断 |
处理 |
|
|
元件吃锡不良 |
元件吃锡面氧化 |
除氧化,将元件吃锡面进行清理 |
|
元件本身制造工艺缺陷 |
更换元件 |
|
|
PCB吃锡不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,对 PCB pad进行清理 |
|
PCB受污染 |
对PCB进行清理,除去异物,去除污垢 |
|
|
少锡、印刷不良 |
焊接前检查印刷品质,增加印膏厚度,如清洗或更换模板 调整印刷参数:提高印刷的精细度 |
|
|
锡膏品质不佳 |
焊点浸润不良 |
添加助焊剂或选用活性较高的助焊剂;调整温度曲线 |
|
锡膏性能不佳 |
改善锡膏的金属配比,严格执行锡膏的管理及使用规定 |
|
|
电镀层成分与锡膏不符 |
改用与电镀层相符的锡膏 |
|
|
元器件翘起 |
元件脚局部翘起 |
生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
|
元件脚整体翘 |
调整贴装参数;生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
|
|
有杂质介入 |
除去杂质,清理焊点 |
|
|
其他:存放、运输等的不良 |
制定严格质量管理体系下的各环节的工艺文件,并严格执行 |
|
广东惠州整机贴片加工电子ODM代工代料生产厂家排行榜贴片代工可以为客户提供多种不同的市场营销和推广服务，以帮助客户扩大市场份额和提高销售额。
深圳聚力得：回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）
聚力得SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。SMT贴片加工涉及到耗电设备比较多，电源需达到单相AC200±10%，三相AC380±10%范围内。
聚力得smt加工厂家为了规范客户提供物料的使用程序，保证物料的存储安全，控制公司的生产成本，提高公司的经济效益，促进公司生产的发展，聚力得已经进行了ERP订单管理系统，严格对待每一道进展和物料的使用情况，确保客户订单情况反馈和公司的管理制度。以下是smt加工厂对物料管理的原则。
(1) 先进先出:先入库的物料先出库使用
(2) 适时适量:掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的适量性。
(3) 账物一致:要求每天的记录账单与实物保持一致。
(4) 每日盘点:仓库人员每天必须对自己负责的物料做清点,以保持每天的账物一致。
(5) e化管理:实现管理的系统化、无纸化。
SMT加工物料管理方式
(1) 看板管理:在仓库中将物料料号、数量、进库日期等物料信息以表格的形式列出,制成看板立于货架端面,如图1所示。
(2) 储位管理：跟进不同的物料放置于货架不同的区域，即物料的存放的位置，定架，定位。如图2所示。
(3) MSD管理：因为MSD元器件的吸湿性，必须根据其敏感等级管控其在空气中暴露的时间。
以上是聚力得小编对客户提供的SMT加工物料的管理。 电子元件的设计可以提高电子设备的性能和可靠性。公明大浪无线充贴片加工电子ODM代工代料生产厂家排行榜
smt并不是一台设备或者一种工序就可以完成，它是由一条工艺生产线完成，业内人都称为smt生产线。东莞凤岗蓝牙贴片加工电子ODM代工代料生产厂家行业排名
SMT贴片加工的三大关键工序为：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。
1、施加焊锡膏
施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般组件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
2、贴装元器件
本工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。
3、回流焊接
回流焊（Reflow Soldering）是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
东莞凤岗蓝牙贴片加工电子ODM代工代料生产厂家行业排名
