浙江防潮特种封装方案

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用图形电镀增加精细线路的厚度，而未电镀加厚非线路区域在差分蚀刻过程则快速全部蚀刻，剩下的部分保留下来形成线路。封装基板制作技术-高密度互连（HDI）改良制作技术，高密度互连（HDI）封装基板制造技术是常规HDI印制电路板制造技术的延伸，其技术流程与常规HDI-PCB板基本相同，而二者的主要差异在于基板材料使用、蚀刻线路的精度要求等，该技术途径是目前集成电路封装基板制造的主流技术之一。由于受蚀刻技术的限制，HDI封装基板制造技术在线路超精细化、介质层薄型化等方面遇到了挑战，近年出现了改良型HDI封装基板制造技术。TO 封装具有高速、高导热的优良性能。浙江防潮特种封装方案

我们知道早期的芯片是通过引线键合的方式把晶圆上的电路与基板连接起来的。这种封装方式容易产生阻抗效应，同时芯片尺寸比较大。引线键合：芯片与电路或引线框架之间的连接，因此当手机等移动终端设备爆发后一种更先进的封装方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒装芯片球栅格阵列)就大面积普及开了。FCBGA的特点是用直径百微米级的BGA焊球替代金线，以晶片倒扣在基板的方式实现了晶圆电路与基板电路的连接。BGA焊球的沉积，随着终端应用如手机、电脑、AI等更加智能化、精密化发展，其对高算力、高集成化芯片的需求提升，传统封装集成技术已不能满足市场需求，随之以FlipChip（倒装）、2.5D/3D IC（立体封装）、WLP（晶圆级封装）、Sip（系统级封装）为表示的先进封装技术将成为未来发展趋势。浙江防潮特种封装方案SOP 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。

尺寸贴片封装（SOP）。表面贴片封装（SurfaceMount）。它是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也较大程度上降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入PCB中，故需要在PCB中根据集成电路的引脚尺寸（FootPrint）做出专对应的小孔，这样就可将集成电路主体部分放置在．PCB板的一面，同时在PCB的另一面将集成电路的引脚焊接到PCB上以形成电路的连接，所以这就消耗了PCB板两面的空间，而对多层的PCB板而言，需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出。

封装的概念，封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能，保证电器性能的稳定性和可靠性。各种封装的特点及应用：1. IC封装，IC封装的特点是器件密度高，可靠性好，耐热性能好，体积小。常见应用场景是手机、电视、路由器、计算机等电子产品。2. 模块封装，模块封装的特点是器件的封装形式简单，易于加工和安装。常见应用场景是汽车、航空航天、家庭电器等。3. 裸芯封装，裸芯封装的特点是器件体积小、效率高、可靠性好。常见应用场景是智能卡、手机等电子产品。封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。

特种材质的超高频RFID标签封装技术常用两种：贴片技术（SMT）和绑线技术（Wire Bonding）。这些封装技术主要服务的对象是特种材质标签，如PCB抗金属标签等。这些封装技术对比普通材质特种标签封装技术稳定性高，生产设备价格便宜，但生产速度慢很多。标签芯片较常见的形式是Wafer晶圆，其次是封装片，还有少数的条带Strap。其中封装片的形式有多种，如DFN封装、SOT封装、QFN封装。如图4-79（a）所示为H3芯片的SOT323封装照片，图4-79（b）为封装片的管脚说明。（a）封装照片 （b）管脚示意图。球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。河北PCBA板特种封装价位

TO 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。浙江防潮特种封装方案

TO 封装。TO 封装是典型的金属封装。TO 封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件，使用金属 TO 外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率；对于需要散热效率高的电子器件或模块，使用高导热 TO 外壳封装能够达到更好的散热效果，该类外壳以无氧铜代替传统可伐合金，导热速率是传统外壳的 10 倍以上。常见的TO规格有TO-18、TO-46、TO-56、TO-8、TO-9、TO-10等，如图1所示为多种规格型号的TO元器件。上述各类TO元器件的封装，可采用储能式封焊机进行封装，例如北京科信机电技术研究所（以下简称北京科信）生产的FHJ-3自动储能式封焊机。储能式封焊机，其工作原理主要是采用一定的充电电路对电容进行充电，由电容先将能量储存起来，当储存的能量达到可以使被焊接器件接触面焊点熔化的能量值时，控制系统控制电容瞬时放电，向焊接区提供集中能量，从而得到表面质量好、变形小的焊件。浙江防潮特种封装方案