江西半导体IC封装推拉力测试机多少钱

旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机

在金球推力测试场景中，可有效解决金球推力测试中力度控制精细度低、易损坏金球的难题。设备金球推力模组（BS250g）专为金球推力测试设计，传感器能精细感知测试力度，配合二段限速功能，推针下降过程中先快速接近金球，到达指定高度后缓慢接触并施加推力，避免因推力骤增损坏金球。设备综合测试精度达±0.1%，确保金球推力测试数据准确可靠，帮助企业准确判断金球焊接质量是否达标。90X高清三目影像显微镜（配CCD）可清晰观察金球与推针的接触状态，便于操作人员实时监控测试过程，及时调整测试参数。软件支持测试数据实时以波形图形式显示，可直观查看推力变化过程，帮助技术人员分析金球焊接的稳定性，若您的企业从事金球焊接相关生产，需提升推力测试精细度与样品保护能力，该设备可满足需求。 旭日鹏程光电推拉力机 XY 轴可定制 200mm 行程，适配大型元件检测。江西半导体IC封装推拉力测试机多少钱

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持测试速度可调，企业可根据不同元件的检测要求，设置合适的测试速度，避免因速度过快导致元件损伤，或因速度过慢影响检测效率。在PCB板BGA贴装检测中，BGA贴装推力不足会导致BGA元件在使用中脱落，影响PCB板功能，传统检测设备测试速度固定，难以适配不同BGA元件的检测需求。这款推拉力测试机可开展BGA贴装推力测试，符合JEDECJESD22-B117A标准，测试速度可根据BGA元件规格灵活调整，确保检测过程安全且高效。90X显微镜能清晰观察BGA贴装状态，避免测试点位偏差，数据可实时同步至MES系统，便于企业进行生产质量管控，同时软件支持终身升级，能持续适配行业新的检测标准，帮助企业解决BGA贴装检测速度不适配、标准难跟进的问题，有BGA贴装检测需求可了解设备速度调节范围。昆明ALMP封装推拉力测试机哪家公司专业旭日鹏程光电推拉力机电脑显示屏实时观测，无需凑近设备，提升操作安全性。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持定制专属夹具，可根据企业生产的特殊形状电子元件，设计适配的测试夹具，确保元件在测试过程中固定牢固，避免因夹具不适导致的检测误差。在异形电子元件检测中，传统通用夹具难以固定异形元件，易出现元件移位，导致检测数据不准确，影响质量判断。这款推拉力测试机可根据异形元件的尺寸、形状，定制专属夹具，夹具材质耐用，多次使用后仍能保持稳定，不会因磨损影响固定效果。测试过程中，双摇杆操控可精确调整测试位置，90X显微镜能实时观察元件状态，确保测试精确，数据可导出并生成报告，方便企业记录异形元件的检测情况，符合行业检测规范，能帮助企业解决异形电子元件检测夹具不适、数据不准的问题，若企业有异形元件检测需求，可提供元件参数定制夹具。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持测试报告自动生成，减少人工整理报告的时间成本，报告中可包含测试数据、波形图、标准依据等信息，满足企业内部审核与客户验厂需求。在汽车电子元件生产中，汽车电子元件需承受复杂的工况，力学性能要求高，若元件剪切力、拉力不达标，会导致汽车电子系统故障，影响行车安全，传统检测设备难以满足汽车电子的高要求。该推拉力测试机可针对汽车电子元件开展剪切力、拉力测试，max推力达50Kg，精度达±0.1%，符合多项行业高标准，能精确检测元件力学性能。设备还支持与自动化生产线对接，实现无人化批量检测，提升检测效率，同时测试数据可追溯，方便企业追踪每个元件的检测情况，解决汽车电子元件检测标准高、效率低的问题，若汽车电子企业有检测需求，可进一步了解设备自动化对接方案旭日鹏程光电推拉力机倒装芯片测试符合 JEDEC 标准，规避市场风险。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持镊钳拉力、下压力测试等模块定制，可根据企业特殊检测需求拓展功能，设备气压需求0.4-0.6Mpa，电源适配220V±5%，能在多数车间环境中稳定运行，同时配备散热系统，长时间运行也能保持性能稳定。在QFP元件生产中，QFP引脚焊点剪切力不足会导致引脚接触不良，影响元件信号传输，传统检测设备难以精确定位引脚焊点，易出现检测偏差。这款推拉力测试机可针对QFP引脚焊点开展剪切力测试，XY轴高分辨率（0.002mm）能精确移动工作台，确保测试工具对齐焊点，90X显微镜可清晰观察焊点状态，避免因定位不准导致的检测误差。测试数据可实时导出并生成报告，方便企业留存与提交审核，符合行业检测规范，能帮助企业解决QFP引脚焊点检测定位难、偏差大的问题，若企业有QFP元件检测需求，可了解设备定制模块详情旭日鹏程光电推拉力机右摇杆用 R485 接口，数据传输稳定，保障测试流畅。厦门TO封装测推拉力测试机价格

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旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机

在电子元器件焊点可靠性检测场景中，可有效解决焊点可靠性检测周期长、判断标准不统一的难题。设备支持多种焊点测试方式，如剪切力测试、拉力测试等，可评估焊点的力学性能，检测过程自动化程度高，单次检测耗时短，相比传统检测方法，检测周期缩短60%以上，帮助企业快速获取焊点可靠性数据。设备符合多项行业测试标准，如ASTMF1269球焊剪切力标准、MILSTD883芯片剪切力标准等，确保焊点可靠性检测遵循统一标准，避免因判断标准差异导致的质量误判。软件支持测试数据曲线导出，可展示焊点在测试过程中的力学变化曲线，帮助技术人员分析焊点的受力变化规律，判断焊点的可靠性水平。同时，设备支持数据长期存储，可对比不同批次产品的焊点可靠性数据，分析焊点质量变化趋势，为生产工艺优化提供数据支持，若您的企业需提升电子元器件焊点可靠性检测效率与标准统一性，该设备可满足需求。 江西半导体IC封装推拉力测试机多少钱

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