MARPOSS方案是过程监控系统,几乎适用于所有的金属成形过程,包括冲压工艺。该系统可以使用不同类型的监控模式监控各种机器和传感器。过程信号可以被监测并显示为峰值、包络曲线、趋势或过程质量进程。放置在机器或工装相应位置的传感器(如力、声发射、距离、温度)将过程信息转换为电信号,这些电信号被放大、过滤,然后用合适的监测方法进行评估。马波斯通过相机和共聚焦技术对硅钢片进行二维测量。该方案可以测量试制或小批量生产中使用的激光切割硅钢片也适用于大批量冲压硅钢片和铁芯产品。马波斯可保证多种并发测试技术的有效性和可靠性，如无损检测、机器视觉和泄漏检测。医药包装泄漏检测
Optoflash是世界上轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。这意味着可以通过不同的光学传感器分别获取图像，然后将所有图像完美地结合在一起，从而生成一幅单一的工件合成图像，并可确保合成边缘毫无任何断点和缺口。得益于这一独特的设计，Optoflash测量系统无需光学系统或工件本身进行任何轴向运动,就可以覆盖长度达300mm的测量范围。当前，作为世界上前列的轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。Optoflash的总测量时间可达5.6秒!注射器泄漏检测变速箱垫片选型与装配工艺主要用于调整一组圆锥轴承的预加载或两个配对齿轮的齿隙。
OPTOFLASH柔性光学测量机，是马波斯公司测量机部门的产品。Optoflash不*能在实验室里，也能在生产现场环境下进行快速、精细的质量控制。该系统提供了一套种类齐全、应用的测量软件，可以轻松地解决各种常见的测量问题，包括静态和动态旋转模式下的尺寸、位置和形状测量。此外，它还具有独特的螺纹参数测量功能。Optoflash测量系统应用了全球关键的光电技术，能以前所未有的快速度，对各类轴类件进行微米级精度的测量。Optoflash机器上所集成的一个或多个固定式光学传感器，可以覆盖整个测量范围。该设计具有突出的优点，即无论是光学系统，还是被测量的零件，两者都无需沿轴向进行移动。
在测量转子轴多个截面的外径的同时,还可以同时测量铁芯和花键齿轮相对于转子轴的跳动。用激光扫描技术检查平衡孔的直径和深度是一个附加功能。Marposs可以提供基于2D光学技术的高精度测量解决方案,用于在计量实验室和生产环境中对转子和转子轴进行快速和多样的质量控制。触觉感应和光学技术的结合(也能在转子磁场的影响下工作)使测量能力达到理想水平。根据转子类型的不同,客户可使用定制的手动或自动方案进行不同的测试操作。通过反电动势分析检查永磁转子的磁场均匀性、检查感应电机鼠笼转子条的局部缺陷、绕线转子的绝缘测试，包括局部放电测量等。马波斯可以根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案，手动或全自动方案，包括完整的EOL功能测试。
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。马波斯T3LD是一种新颖的压差法泄漏测试装置。通过测量被测产品与参考样品之间的压差，可以缩短测试时间。电池托盘泄漏检测
马波斯关于电池pack组装的方案集中在如下关键工序成品电池pack和冷却回路的泄漏测试。医药包装泄漏检测
MARPOSS累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试,该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。检测泄漏精度高达10-4SCC/sec该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试测试节拍可优化，不受密封边长短的影响按照客户的规格要求定制方案或通用化的解决方案结构坚固。另外，全自动方案或手动上料方案、高可靠性低、使用成本检测泄漏、精度高达10-4SCC/sec都是该测试的优势。医药包装泄漏检测
