Optoquick帮助操作人员直接在生产机床旁，进行快速与准确的质量检查。通过减少工件物流等待的时间，而优化了工艺流程。Optoquick系统采用非接触式光学扫描系统，实现快速与准确的测量。测量可在静态测量模式或工件旋转的动态模式中完成。工业级光学传感器与马波斯数字信号处理技术，让测量变得准确与可靠。例如：偏心件、曲轴连杆或其它复杂特征也能可靠测量。对于在高速转动下测量凸轮轮廓这一复杂任务而言，马波斯凸轮随动测量是一个创新型解决方案。它能够测量所有类型的凸轮轮廓，包括凹面部分的轮廓。泄漏测试是电池pack装配过程中的要求用于检查电池pack气密性，保证电池pack内部的高压零部件不会出现短路。江西转子检测设备
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。电驱动检测设备技术Hetech Marposs系统都具备很多优势，首先是有两个泵送系统，一个真空泵送系统和一个分析泵送系统。
Optoflash测量系统特别易于使用：开放式的装载区域，符合人机工程学原理的尾架系统，可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。Optoflash可以实现一键操作启动测量循环，同时，智能联结带有7个USB集成端口，可方便地连接打印机、二维码扫码器、工厂网络系统或其它外部存储器等。Optoflash的显示器可设置在一个活动自如的臂架之上，可安装于测量装置的任意一侧。Optoflash测量系统配备了马波斯的软件用户界面。
Optoquick便于简单和快捷的操作，采用单击循环的自动测量方式，便于操作人员进出的开放式上下料区，安全光幕的保护自动的环境温度补偿，工件温度补偿的选项，工件装载夹紧确认和防错的信号反馈。Optoquick柔性且智能采用单个系统,灵活测量不同种的工件二维码扫描程序。扫描二维码,录入信息,自动选择工件测量程序人体工程学的尾架定位,操作舒适快捷具备多种工件夹具,如定心前列,球前列,卡盘,平托盘(或磁性),气动吸盘夹具等,满足绝大多数现场需求。Marposs为齿轮变速箱壳体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。
对于线锯切片而言，用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。马波斯的声发射传感器可集成在锭材切片机内，一旦断线可被立即检测到并立即停止切片机运动，然后，轻松进行后续换线。从优势的角度来看，一旦出现问题，立即停止切片机，可以避免进一步损失。马波斯锭材切片机可做到快速检测断线（数毫秒）。根据切片机的背景噪音，自动设置传感器，同时，提高设备安全性。定子的质量控制意味着检查整个生产链的各种电气特性。特别是绝缘试验和局部放电测试在工艺的不同阶段进行。玻璃瓶缺陷检测
马波斯可保证多种并发测试技术的有效性和可靠性，如无损检测、机器视觉和泄漏检测。江西转子检测设备
对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。江西转子检测设备
