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    所以在自然冷却散热的情况下，整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板，然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。具体的分析计算如下:1、整流桥表面热阻如图2所示，可以得到整流桥的正向散热面距热源的距离为，背向散热面距热源的距离为，因此忽约其热量在这四个表面的散发，可以得到整流桥正面和背面的传热热阻为:一个二极管的热阻为:由于在同一时间，整流桥内的四个二极管只有两个在同时进行工作，因此整流桥正面与背面的传热热阻应分别为两个二极管热阻的并联，即:由于整流桥表面到周围空气间的散热为自然对流换热，则整流桥壳体表面的自然冷却热阻为:由上所述，可以得到整流桥通过壳体表面(正面和背面)的结温与环境的热阻分别为:则整流桥通过壳体表面途径对环境进行传热的总热阻为:2、整流桥引脚热阻假设整流桥焊接在PCB板上，其引脚的长度为(从二极管的基铜板到PCB板上的焊盘)，则整流桥一个引脚的热阻为:在整流桥内部，四个二极管是分成两组且每组共用一个引脚铜板，因此整流桥通过引脚散热的热阻为这两个引脚的并联热阻:一方面由于PCB板的热容比较大，另一方面冷却风与PCB板的接触面积较大，其换热条件较好。 如果你要使用整流桥，选择的时候留点余量，例如要做12伏2安培输出的整流电源，就可以选择25伏5安培的桥。西门康SEMIKRON整流桥模块代理商

    所述负载为led灯串，所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv，负极连接所述漏极管脚drain。如图2所示，所述一采样电阻rcs1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs，另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的小功率led驱动电源应用，适用于高压线性(3w～12w)。实施例二如图3所示，本实施例提供一种合封整流桥的封装结构，与实施例一的不同之处在于，所述合封整流桥的封装结构还包括高压续流二极管df，且功率开关管121及逻辑电路122分立设置。如图3所示，在本实施例中，所述高压续流二极管df采用n型二极管，所述高压续流二极管df的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述高压供电基岛13上，正极通过金属引线连接漏极基岛15，进而实现与所述漏极管脚drain的连接。需要说明的是，所述高压续流二极管df也可采用p型二极管，粘接于漏极基岛15上，在此不一一赘述。如图3所示，所述功率开关管121的漏极通过导电胶或锡膏粘接于所述漏极基岛15上，源极s通过金属引线连接所述采样管脚cs。所述逻辑电路122为芯片结构，其底面为绝缘材料，设置于所述信号地基岛14上，控制信号输出端out通过金属引线连接所述功率开关管121的栅极g，采样端口cs通过金属引线连接所述采样管脚cs。 湖北代理西门康SEMIKRON整流桥模块哪里有卖的一般整流桥应用时,常在其负载端接有平波电抗器,故可将其负载视为恒流源。

    所述负载连接于所述第三电容c3的两端。具体地，在本实施例中，所述负载为led灯串，所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv，负极连接所述第三电容c3与所述一电感l1的连接节点。如图4所示，所述第二采样电阻rcs2的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs，另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的小功率led驱动电源应用，适用于高压buck(5w～25w)。实施例三如图5所示，本实施例提供一种合封整流桥的封装结构，与实施例一及实施例二的不同之处在于，所述整流桥的设置方式不同，且还包括瞬态二极管dtvs。如图5所示，在本实施例中，所述瞬态二极管dtvs与所述高压续流二极管df叠置于所述高压供电基岛13上。具体地，所述高压续流二极管df采用p型二极管，所述瞬态二极管dtvs采用n型二极管。所述高压续流二极管df的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述漏极基岛15上，负极朝上。所述瞬态二极管dtvs的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述高压续流二极管df的负极上，正极(朝上)通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。需要说明的是，在实际使用中，所述高压续流二极管df及所述瞬态二极管dtvs可采用不同类型的二极管根据需要设置在同一基岛。

    折叠摘要应用整流桥到电路中，主要考虑它的大工作电流和大反向电压。针对整流桥不同冷却方式的选择和对其散热过程的详细分析，来阐述元器件厂家提供的元器件热阻(Rja和Rjc)的具体含义，并在此基础上提出一种在技术上可行、使用上操作性强的测量整流桥壳温的方法，为电源产品合理应用整流桥提供借鉴。关键词:整流桥壳温测量方法折叠前言整流桥作为一种功率元器件，非常广。应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)进行解剖会发现，其内部的结构如图2所示，该全波整流桥采用塑料封装结构(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。桥内的四个主要发热元器件--二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引流输入导线)相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构。 多组三相整流桥相互连接，使得整流桥电路产生的谐波相互抵消。

    本实用新型涉及半导体器件领域，特别是涉及一种合封整流桥的封装结构及电源模组。背景技术：目前照明领域led驱动照明正在大规模代替节能灯的应用，由于用量十分巨大，对于成本的要求比较高。随着系统成本的一再降低，主流的拓扑架构基本已经定型，很难再从外圈节省某个元器件，同时芯片工艺的提升对于高压模拟电路来说成本节省有限，基本也压缩到了。目前的主流的小功率交流led驱动电源方案一般由整流桥、芯片(含功率mos器件)、高压续流二极管、电感、输入输出电容等元件组成，系统中至少有三个不同封装的芯片，导致芯片的封装成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何节省封装成本，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素：鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组，用于解决现有技术中芯片封装成本高的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构，所述合封整流桥的封装结构至少包括：塑封体，设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚。 整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续。北京进口西门康SEMIKRON整流桥模块代理商

选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。西门康SEMIKRON整流桥模块代理商

    整流桥模块作为一种功率元器件，广泛应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥模块的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥进行解剖会发现，其内部的结构所示，该全波整流桥采用塑料封装结构（大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式）。桥内的四个主要发热元器件——二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引**流输入导线）相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于一般整流桥模块都是采用塑料封装结构，在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质——环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的（一般为℃W/m，比较高为℃W/m），因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大（通常为℃/W）。通常情况下，在元器件的相关参数表里，生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻（Rja）和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻。 西门康SEMIKRON整流桥模块代理商