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山西热压焊锡膏工厂

【新能源领域焊接方案】吉田锡膏：助力高效能设备稳定运行新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【新能源领域焊接方案】吉田锡膏：助力高效能设备稳定运行

新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方，成为高压电控系统的可靠选择。

耐高温抗腐蚀，性能突出

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔点 217℃，在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%；特别添加抗氧化成分，通过 1000 小时盐雾测试，应对潮湿腐蚀性场景。

大规格包装，适配量产需求

500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产，触变指数 4.8±0.2，在厚铜基板上保持良好成型性，减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用，生产效率进一步提升。

工艺兼容，数据支撑

兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体，适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺；

焊点空洞率≤5%，低于行业平均水平，保障高压电路的安全稳定。

兼容氮气保护（氧含量≤50ppm）与空气环境，满足不同产线条件。山西热压焊锡膏工厂

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏：助力 "双碳" 目标的硬核担当

在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景，焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688，以级性能成为新能源领域的助力！

耐高温 + 抗腐蚀，双重防护

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃，在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%，远超普通中温焊料（60%）。特别添加抗氧化助剂，在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中，焊点失效周期延长 3 倍，实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。

江门有铅锡膏生产厂家家电制造锡膏方案：常规焊接选择，锡渣少易操作，适配电路板板与电机模块。

【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率

手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造，对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性，成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。

微米级精度应对微型化

中温 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。

高效生产降低成本

100g 针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，较传统钢网印刷效率提升 50%，小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少（固体含量≤5%），无需额外清洗工序，单批次生产成本降低 12%。

数据化品质管控

高低温循环测试：-40℃~85℃循环 500 次，焊点电阻波动＜5%；

跌落测试：3 米跌落焊点无脱落，满足手机主板可靠性要求；

环保合规：通过 SGS 无卤认证，助力产品出口欧美市场。

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时，面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温（比较高 70℃）、高湿（湿度 85% RH）及电磁干扰环境，原锡膏焊接的焊点在长期使用后出现氧化腐蚀、机械强度衰减等问题，导致信号传输中断，售后返修率高达 12%。此外，模块中 0.4mm 间距的 BGA 封装芯片与多层陶瓷基板的焊接，对锡膏的润湿性和抗热疲劳性能提出严苛要求。

解决方案：采用吉田高温无铅锡膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系熔点 217℃，配合优化的助焊剂配方，在 250℃回流焊工艺中实现快速铺展，润湿角≤15°，确保焊点与焊盘的紧密结合。合金中添加 0.05% 纳米镍颗粒，使焊点剪切强度提升至 50MPa，经 1000 小时高温老化测试后性能衰减小于 5%。助焊剂采用无卤素中性配方，焊接后残留表面绝缘电阻＞10^14Ω，彻底杜绝潮湿环境下的电化学腐蚀风险。

有铅锡膏锡渣率＜0.3%，45MPa 剪切强度适配常规焊接，成本较同行低 15%。

电子制造中，不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装，搭配多系列配方，让各类型企业都能找到合适的焊接方案。

灵活规格，按需选择

100g 针筒装：适合研发打样与精密点涂，如 YT-688T 高温锡膏，直接上机无需分装，减少材料浪费；

200g 便携装：中小批量生产优先，如低温 SD-528，铝膜密封延长使用时间，开封后 48 小时性能稳定；

500g 标准装：大规模生产适配，如中温 SD-510，兼容全自动印刷机，提升生产效率。

全工艺兼容，操作便捷

无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接，吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm（低温款更精细至 20~38μm），在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展，桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表，助力快速调试产线。

可靠性能，数据支撑

焊点剪切强度：无铅款≥40MPa，有铅款≥45MPa，满足多数电子焊接需求；

存储条件：25℃阴凉环境保质期 6 个月，无需复杂防潮措施。

低温固化（150℃）减少基板变形，提升 SiC 模块长期可靠性。上海低温激光锡膏供应商

100g 针筒装直接对接点胶机，材料利用率超 95%；200g 铝膜装满足中小批量需求，开封后 48 小时性能稳定。山西热压焊锡膏工厂

低温款：微型器件的 "温柔焊将"

面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品，YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒，精细填充 0.3mm 以下焊盘，200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺，保护敏感芯片不受热损伤，柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先！

选择吉田无铅锡膏的三大理由环保合规：全系通过 SGS 认证，无铅无卤，助力企业应对欧盟、北美环保标准性能稳定：千次回流焊测试，焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心：提供样品测试，技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题

山西热压焊锡膏工厂

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山西电子焊接锡膏报价 2025-09-13

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