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广州锡膏国产厂家

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接

手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为消费电子焊接的理想选择。

细腻颗粒，应对微型化挑战

中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖，减少桥连风险。低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒更细至 20~38μm，适配 0201 等微型元件，焊点饱满无空洞。

宽温适应，提升产品寿命

经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试，焊点电阻变化率＜5%，优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境，设备长期使用仍保持稳定连接。

多工艺适配，生产灵活

支持回流焊、波峰焊及手工补焊，适配不同产能需求。500g 常规装适合量产，100g 针筒装方便小批量调试，减少材料浪费。助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本。

低温锡膏 138℃焊接柔性电路板，20~38μm 颗粒弯折 1 万次裂纹率＜5%。广州锡膏国产厂家

【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者

当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高，微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列，以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势，开启精密电子焊接新时代！

20~38μm 超精细颗粒，挑战焊接极限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，颗粒度控制在 20~38μm，为发丝直径的 1/3！无论是 0201 封装的电阻电容，还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片，都能实现焊盘全覆盖，桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术，按需定量挤出，杜绝材料浪费，特别适合打样研发与小批量生产。【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者

当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高，微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列，以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势，开启精密电子焊接新时代！ 20~38μm 超精细颗粒，挑战焊接极限

湖南高温无卤无铅锡膏高温锡膏焊点经 1000 小时高温老化后强度衰减＜5%，适配心脏起搏器、卫星电路板等长期服役场景。

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度要求。

功率模块、射频器件常用的陶瓷基板（Al₂O₃、AlN）表面能低，焊接难度大。吉田锡膏通过特殊助焊剂配方，实现陶瓷与金属层的度连接，成为高导热器件焊接的推荐方案。

界面张力优化，提升润湿性

针对陶瓷基板表面特性，高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊剂表面张力控制在 22±2mN/m，较常规锡膏降低 15%，焊盘铺展面积提升 20%，有效解决陶瓷基板边缘虚焊问题。

度结合，应对热应力

焊点剪切强度≥42MPa，在陶瓷与铜箔的热膨胀系数差异下，经 1000 次冷热循环（-40℃~150℃）后界面无开裂，适合功率芯片与陶瓷散热基板的互连。

工艺适配，减少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小时内可保持膏体形态；

500g 标准装适配全自动印刷机，刮刀压力范围放宽至 3-5kg/cm²，降低设备调试难度。

高温无铅锡膏（熔点 217℃）在 150℃运行焊点强度保持率 90%，盐雾测试 1000 小时无腐蚀。

家电制造锡膏方案：常规焊接推荐，锡渣少易操作，适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中，稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异，锡渣产生率低至行业水平，减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片，焊点剪切强度达 45MPa，经 1000 次开关机冲击测试无脱落，适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》，助力快速导入产线，降低首件不良率，单批次生产成本可优化 10% 以上。家电制造焊接选择：稳定工艺降本增效！山东哈巴焊中温锡膏生产厂家

免清洗锡膏方案：低残留易操作，适配自动化产线，减少清洗工序与成本。广州锡膏国产厂家

大规格 + 高触变，适配功率模块

500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求，触变指数 4.8±0.2，即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立，避免塌陷与桥连。针对 IGBT 模块的多层焊接工艺，颗粒度均匀性控制在 ±5μm，确保各焊点熔合一致性达 98% 以上。

绿色制造，契合行业趋势

无铅无卤配方符合 IATF 16949 汽车行业质量标准，从源头杜绝铅污染，助力车企打造绿色供应链。已通过 AEC-Q200 车用电子认证，适用于电机控制器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等关键部件焊接。

应用案例新能源汽车：某国产车企使用 YT-688 焊接电机控制器，经过 10 万公里道路测试，焊点无热疲劳开裂

光伏储能：某逆变器厂商采用 SD-588 焊接散热基板，在 60℃高温 + 95% 湿度环境下运行 5 年无失效广州锡膏国产厂家

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山西电子焊接锡膏报价 2025-09-13

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