企业商机

茂名半导体封装高铅锡膏报价

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时，面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温（...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时，面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温（比较高 70℃）、高湿（湿度 85% RH）及电磁干扰环境，原锡膏焊接的焊点在长期使用后出现氧化腐蚀、机械强度衰减等问题，导致信号传输中断，售后返修率高达 12%。此外，模块中 0.4mm 间距的 BGA 封装芯片与多层陶瓷基板的焊接，对锡膏的润湿性和抗热疲劳性能提出严苛要求。

解决方案：采用吉田高温无铅锡膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系熔点 217℃，配合优化的助焊剂配方，在 250℃回流焊工艺中实现快速铺展，润湿角≤15°，确保焊点与焊盘的紧密结合。合金中添加 0.05% 纳米镍颗粒，使焊点剪切强度提升至 50MPa，经 1000 小时高温老化测试后性能衰减小于 5%。助焊剂采用无卤素中性配方，焊接后残留表面绝缘电阻＞10^14Ω，彻底杜绝潮湿环境下的电化学腐蚀风险。

通信设备锡膏方案：抗干扰精密焊接，适配射频模块与基站电路板，信号传输稳定。茂名半导体封装高铅锡膏报价

【半导体封装专属】吉田高铅锡膏 ES 系列：高温环境下的可靠之选

在半导体封装领域，芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度，普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏，以 88% 高铅合金配方，成为功率芯片、IGBT 模块的 "耐高温守护者"！

88% 高铅合金，筑牢高温防线

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黄金配比，熔点达 296℃，远超普通有铅焊料（约 183℃），在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中，焊点寿命提升 50%。500g 标准包装适配全自动印刷机，助力规模化封装产线稳定运行。

精密控制，应对复杂封装工艺

针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术，ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm，确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示，在 250℃回流焊环境下，焊点剪切强度达 50MPa，抗热循环性能优于行业标准 30%，有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。

山东无铅锡膏国产厂商高热半烧结锡膏实现芯片级烧结，导热率突破 70W/m・K，适配功率半导体封装。

【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏：助力精密仪器高精度连接

万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能，成为仪器仪表焊接的理想选择。

低电阻低漂移，保障测量精度

无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ・cm，接近纯锡导电性能，减少信号衰减；经过 1000 小时常温存储，焊点电阻变化率＜1%，适合高精度传感器电路焊接。

超细颗粒，适配精密封装

低温 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%，解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题；触变指数 4.0±0.2，印刷后形态挺立，避免塌陷影响精度。

工艺严谨，品质可控

每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据，确保颗粒均匀性与合金纯度；无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。

【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者

当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高，微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列，以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势，开启精密电子焊接新时代！

20~38μm 超精细颗粒，挑战焊接极限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，颗粒度控制在 20~38μm，为发丝直径的 1/3！无论是 0201 封装的电阻电容，还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片，都能实现焊盘全覆盖，桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术，按需定量挤出，杜绝材料浪费，特别适合打样研发与小批量生产。【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者

当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高，微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列，以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势，开启精密电子焊接新时代！ 20~38μm 超精细颗粒，挑战焊接极限

无卤素锡膏残留物表面绝缘电阻＞10^14Ω，满足医疗设备生物相容性与航天器件极端环境需求。

新能源锡膏方案：耐高压高温，厚铜基板焊接饱满，助力电控模块与电池组件。新能源汽车电控模块、光伏逆变器等高压部件长期运行于 60-80℃高温环境，且面临振动与电磁干扰挑战。吉田高温无铅锡膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）凭借 217℃熔点与高导热设计，在厚铜基板上的焊点 IMC 层均匀致密，有效降低 IGBT 模块结温，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助剂使焊点通过 1000 小时盐雾测试，抗腐蚀性能优于常规焊料，适配电池包内潮湿环境。触变指数优化至 4.8±0.2，印刷后膏体挺立不塌陷，0.5mm 钢网下填充率达 95%，解决厚铜箔散热快导致的焊接不熔问题，助力新能源客户实现高压部件的长寿命设计。高温老化测试后性能衰减＜5%，满足工业设备 10 年以上服役需求。山东电子焊接锡膏工厂

全自动印刷机适配 500g 标准装，生产效率较传统工艺提升 20%。茂名半导体封装高铅锡膏报价

【玩具电子焊接方案】吉田锡膏：安全可靠的儿童产品焊接选择

玩具电子需兼顾安全性与耐用性，焊点不能有有害物质残留，且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能，成为玩具制造的放心之选。

安全合规，守护儿童健康

无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证，不含铅、镉等有害元素；助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试，避免接触过敏风险，符合玩具行业严苛标准。

耐冲击抗跌落，提升产品寿命

中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂，适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景；25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀，减少虚焊导致的功能失效。

高性价比小规格，适配玩具生产

200g 便携装满足中小玩具厂商小批量生产，100g 针筒装适合样品打样，减少材料浪费。工艺简单易操作，手工焊接与半自动设备均能适配。

茂名半导体封装高铅锡膏报价

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