

吉田半导体突破光刻胶共性难题,提升行业生产效率,通过优化材料配方与工艺,吉田半导体解决光刻胶留膜率低、蚀刻损伤等共性问题,助力客户降本增效。
针对传统光刻胶留膜率低、蚀刻损伤严重等问题,吉田半导体研发的 T150A KrF 光刻胶留膜率较同类产品高 8%,密集图形侧壁垂直度达标率提升 15%。其纳米压印光刻胶采用特殊交联技术,在显影过程中减少有机溶剂对有机半导体的损伤,使芯片良率提升至 99.8%。这些技术突破有效降低客户生产成本,推动行业生产效率提升。吉田半导体材料的绿色环保与可持续发展。

作为东莞松山湖的企业,吉田半导体深耕光刻胶领域 23 年,成功研发出 YK-300 半导体正性光刻胶与 JT-2000 纳米压印光刻胶。YK-300 适用于 45nm 及以上制程,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,良率达 98% 以上,已通过中芯国际等晶圆厂验证;JT-2000 突破耐高温极限,在 250℃复杂环境下仍保持图形稳定性,适用于 EUV 光刻前道工艺。依托进口原材料与全自动化生产工艺,产品通过 ISO9001 认证及欧盟 RoHS 标准,远销全球并与跨国企业建立长期合作,加速国产替代进程。吉田半导体助力区域经济发展,推动产业链协同创新。无锡纳米压印光刻胶供应商
半导体材料方案选吉田,欧盟 REACH 合规,24 小时技术支持!陕西PCB光刻胶
吉田半导体获评 "专精特新" 企业,行业技术标准,以技术创新与标准化生产为,吉田半导体荣获 "广东省专精特新企业" 称号,树立行业。
凭借在光刻胶领域的表现,吉田半导体获评 "广东省专精特新企业"" ",承担多项国家 02 专项课题。公司主导制定《半导体光刻胶用树脂技术规范》等行业标准,推动国产材料标准化进程。未来,吉田半导体将继续以" 中国半导体材料方案提供商 "为愿景,深化技术研发与市场拓展,为全球半导体产业发展贡献" 中国力量 "。陕西PCB光刻胶
分辨率之争:光刻胶如何助力突破芯片制程极限?》**内容: 解释光刻胶的分辨率概念及其对芯片特征尺寸缩小的决定性影响。扩展点: 讨论提升分辨率的关键因素(胶的化学放大作用、分子量分布控制)、面临的挑战(线边缘粗糙度LER/LWR)。《化学放大光刻胶:现代半导体制造的幕后功臣》**内容: 详细介绍化学放大胶的工作原理(光酸产生剂PAG吸收光子产酸,酸催化后烘时发生去保护反应)。扩展点: 阐述其相对于传统胶的巨大优势(高灵敏度、高分辨率),及其在248nm、193nm及以下技术节点的主导地位。半导体先进制程(如7nm以下)依赖EUV光刻胶实现更精细的图案化。广州水油光刻胶报价环保光刻胶:绿色芯片的可...