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光刻胶基本参数
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  • 型号齐全
光刻胶企业商机

吉田半导体柯图泰全系列感光胶:进口品牌品质,本地化服务支持

柯图泰全系列感光胶依托进口技术,提供高性价比的丝网印刷解决方案。
吉田半导体代理的柯图泰全系列感光胶(如 PLUS 6000、Autosol 2000),源自美国先进配方,分辨率达 120 线 / 英寸,适用于玻璃、陶瓷等多种基材。产品通过 SGS 认证,符合电子行业有害物质限制要求,其高感光度与耐摩擦性,确保丝网印刷的清晰度与耐久性。公司提供技术参数匹配、制版工艺指导等本地化服务,帮助客户优化生产流程,降低材料损耗。
吉田半导体公司基本概况。陕西PCB光刻胶

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工艺流程

• 目的:去除基板表面油污、颗粒,增强感光胶附着力。

• 方法:

◦ 化学清洗(硫酸/双氧水、去离子水);

◦ 表面处理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化处理)。

 涂布(Coating)

• 方式:

◦ 旋涂:半导体/显示领域,厚度控制精确(纳米至微米级),转速500-5000rpm;

◦ 喷涂/辊涂:PCB/MEMS领域,适合大面积或厚胶(微米至百微米级,如负性胶可达100μm)。

• 关键参数:胶液黏度、涂布速度、基板温度(影响厚度均匀性)。

 前烘(Soft Bake)

• 目的:挥发溶剂,固化胶膜,增强附着力和稳定性。

• 条件:

◦ 温度:60-120℃(正性胶通常更低,如90℃;负性胶可至100℃以上);

◦ 时间:5-30分钟(根据胶厚调整,厚胶需更长时间)。

 曝光(Exposure)

• 光源:

◦ 紫外光(UV):G线(436nm)、I线(365nm)用于传统光刻(分辨率≥1μm);

◦ 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半导体先进制程(分辨率至20nm);

◦ 极紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性胶适用)。

• 曝光方式:

◦ 接触式/接近式:掩膜版与胶膜直接接触(PCB、MEMS,低成本但精度低);

◦ 投影式:通过物镜聚焦(半导体,分辨率高,如ArF光刻机精度达22nm)。

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 研发投入

◦ 拥有自己实验室和研发团队,研发费用占比超15%,聚焦EUV光刻胶前驱体、低缺陷纳米压印胶等前沿领域,与中山大学、华南理工大学建立产学研合作。

专项布局:累计申请光刻胶相关的项目30余项,涵盖树脂合成、配方优化、涂布工艺等细致环节。

 生产体系

◦ 全自动化产线:采用德国曼茨(Manz)涂布设备、日本岛津(Shimadzu)检测仪器,年产能超500吨(光刻胶),支持小批量定制(小订单100g)和大规模量产。

◦ 洁净环境:生产车间达万级洁净标准(ISO 8级),避免颗粒污染,确保光刻胶缺陷密度<5个/cm²。

吉田半导体突破光刻胶共性难题,提升行业生产效率,通过优化材料配方与工艺,吉田半导体解决光刻胶留膜率低、蚀刻损伤等共性问题,助力客户降本增效。
针对传统光刻胶留膜率低、蚀刻损伤严重等问题,吉田半导体研发的 T150A KrF 光刻胶留膜率较同类产品高 8%,密集图形侧壁垂直度达标率提升 15%。其纳米压印光刻胶采用特殊交联技术,在显影过程中减少有机溶剂对有机半导体的损伤,使芯片良率提升至 99.8%。这些技术突破有效降低客户生产成本,推动行业生产效率提升。吉田半导体材料的绿色环保与可持续发展。

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作为东莞松山湖的企业,吉田半导体深耕光刻胶领域 23 年,成功研发出 YK-300 半导体正性光刻胶与 JT-2000 纳米压印光刻胶。YK-300 适用于 45nm 及以上制程,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,良率达 98% 以上,已通过中芯国际等晶圆厂验证;JT-2000 突破耐高温极限,在 250℃复杂环境下仍保持图形稳定性,适用于 EUV 光刻前道工艺。依托进口原材料与全自动化生产工艺,产品通过 ISO9001 认证及欧盟 RoHS 标准,远销全球并与跨国企业建立长期合作,加速国产替代进程。吉田半导体助力区域经济发展,推动产业链协同创新。无锡纳米压印光刻胶供应商

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吉田半导体获评 "专精特新" 企业,行业技术标准,以技术创新与标准化生产为,吉田半导体荣获 "广东省专精特新企业" 称号,树立行业。
凭借在光刻胶领域的表现,吉田半导体获评 "广东省专精特新企业"" ",承担多项国家 02 专项课题。公司主导制定《半导体光刻胶用树脂技术规范》等行业标准,推动国产材料标准化进程。未来,吉田半导体将继续以" 中国半导体材料方案提供商 "为愿景,深化技术研发与市场拓展,为全球半导体产业发展贡献" 中国力量 "。陕西PCB光刻胶

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