企业商机
光刻胶基本参数
  • 品牌
  • 吉田半导体
  • 型号
  • 型号齐全
光刻胶企业商机

广东吉田半导体材料有限公司的产品体系丰富且功能强大。

在光刻胶领域,芯片光刻胶为芯片制造中的精细光刻环节提供关键支持,确保芯片线路的精细刻画;

纳米压印光刻胶适用于微纳加工,助力制造超精细的微纳结构;

LCD 光刻胶则满足液晶显示面板生产过程中的光刻需求,保障面板成像质量。

在电子焊接方面,半导体锡膏与焊片性能,能实现可靠的电气连接,广泛应用于各类电子设备组装。

靶材产品在材料溅射沉积工艺中发挥关键作用,通过精细控制材料沉积,为半导体器件制造提供高质量的薄膜材料。凭借出色品质,远销全球,深受众多世界 500 强企业和电子加工企业青睐 。 PCB光刻胶国产化率超50%。辽宁厚膜光刻胶感光胶

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作为深耕半导体材料领域二十余年的综合性企业,广东吉田半导体材料有限公司始终将技术创新与产品质量视为重要发展动力。公司位于东莞松山湖产业集群,依托区域产业链优势,持续为全球客户提供多元化的半导体材料解决方案。

公司产品涵盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等,原材料均严格选用美国、德国、日本等国的质量进口材料。通过全自动化生产设备与精细化工艺控制,确保每批次产品的稳定性与一致性。例如,纳米压印光刻胶采用特殊配方,可耐受 250℃高温及复杂化学环境,适用于高精度纳米结构制造;LCD 光刻胶以高分辨率和稳定性,成为显示面板行业的推荐材料。


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光刻胶(Photoresist)是一种对光敏感的高分子材料,主要用于光刻工艺中,通过光化学反应实现图案的转移,是半导体、集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)、液晶显示(LCD)等制造领域的材料之一。

光刻胶特性与组成

• 光敏性:在特定波长(如紫外光、极紫外光EUV等)照射下,会发生化学结构变化(如交联或分解),从而改变在显影液中的溶解性。

• 主要成分:

◦ 树脂(成膜剂):形成基础膜层,决定光刻胶的机械和化学性能。

◦ 光敏剂:吸收光能并引发化学反应(如光分解、光交联)。

◦ 溶剂:调节粘度,便于涂覆成膜。

◦ 添加剂:改善性能(如感光度、分辨率、对比度等)。

吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001:国产技术助力 PCB 行业升级

JT-3001 厚板光刻胶支持 500nm/min 深蚀刻,成为国产 PCB 电路板制造推荐材料。
吉田半导体自主研发的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度 PCB 制造。其无卤无铅配方通过欧盟 RoHS 认证,已应用于华为 5G 基站主板量产。产品采用国产原材料与全自动化工艺,批次稳定性达 99.5%,帮助客户提升生产效率 20%,加速国产 PCB 行业技术升级,推动 PCB 行业国产化进程。
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吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶:欧盟 RoHS 认证,PCB 电路板制造

凭借抗深蚀刻性能与环保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。
吉田半导体推出的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度电路板制造。产品通过欧盟 RoHS 认证,采用无卤无铅配方,符合环保要求。其优异的感光度与留膜率,确保复杂线路图形的成型,已应用于华为 5G 基站主板量产。公司提供从材料选型到工艺优化的全流程支持,助力客户提升生产效率与良率。
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主要优势:细分领域技术突破与产业链协同

 技术积累与自主化能力
公司拥有23年光刻胶研发经验,实现了从树脂合成、光引发剂制备到配方优化的全流程自主化。例如,其纳米压印光刻胶通过自主开发的树脂体系,分辨率达3μm,适用于MEMS传感器、光学器件等领域,填补了国内空白。
技术壁垒:掌握光刻胶主要原材料(如树脂、光酸)的合成技术,部分原材料纯度达PPT级,金属离子含量低于0.1ppb,良率超99%。

 产品多元化与技术化布局
产品线覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶、半导体锡膏等,形成“光刻胶+配套材料”的完整体系。例如:

◦ LCD光刻胶:适配AMOLED、Micro LED等新型显示技术,与京东方、TCL华星合作开发高分辨率产品,良率提升至98%。

◦ 半导体锡膏:供应华为、OPPO等企业,年采购量超200吨,用于5G手机主板封装。
技术化延伸:计划2025年启动半导体用KrF光刻胶研发,目标进入中芯国际、长江存储供应链。

 质量控制与生产能力
通过ISO9001:2008质量体系认证,生产环境执行8S管理,原材料采用美、德、日进口高质量材料。拥有全自动化生产线,年产能达2000吨(光刻胶及配套材料),支持大规模订单交付。

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