企业商机

珠海3微米光刻胶感光胶

光刻胶的纳米级性能要求超高分辨率：需承受电子束（10keV以上）或EUV（13.5nm波长）的轰...

光刻胶基本参数

品牌
吉田半导体
型号
型号齐全

光刻胶企业商机

光刻胶的纳米级性能要求

超高分辨率：需承受电子束（10keV以上）或EUV（13.5nm波长）的轰击，避免散射导致的边缘模糊，目前商用EUV胶分辨率已达13nm（3nm制程）。

低缺陷率：纳米级结构对胶层中的颗粒或化学不均性极其敏感，需通过化学增幅型配方（如酸催化交联）提升对比度和抗刻蚀性。

多功能性：兼容多种基底（柔性聚合物、陶瓷）和后处理工艺（干法刻蚀、原子层沉积），例如用于柔性电子的可拉伸光刻胶。

技术挑战与前沿方向

• EUV光刻胶优化：解决曝光后酸扩散导致的线宽波动，开发含氟聚合物或金属有机材料以提高灵敏度。

• 无掩膜光刻：结合机器学习优化电子束扫描路径，直接写入复杂纳米图案（如神经网络芯片的突触阵列），缩短制备周期。

• 生物基光刻胶：开发可降解、低毒性的天然高分子光刻胶，用于生物芯片或环保型纳米制造。

正性光刻胶的工艺和应用场景。珠海3微米光刻胶感光胶

不同光刻胶类型的适用场景对比

类型波长范围分辨率典型应用产品

G线/i线光刻胶 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩阵吉田半导体JT-100系列

KrF光刻胶 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片、Mini LED制备吉田半导体YK-300系列

ArF光刻胶 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片、OLED电极图案化国际主流：JSR ARF系列

EUV光刻胶 13.5nm ≤7nm 7nm以下先进制程、3D NAND堆叠研发中（吉田半导体合作攻关）

水性光刻胶全波长适配 5-50μm 柔性显示、环保PCB阻焊层吉田半导体WT-200系列

总结：多领域渗透的“工业维生素”

光刻胶的应用深度绑定电子信息产业，从半导体芯片的“纳米级雕刻”到PCB的“毫米级线路”，再到显示面板的“色彩精细控制”，其技术参数（分辨率、耐蚀刻性、灵敏度）需根据场景设计。随着**新能源（车规芯片、光伏）、新型显示（Micro LED）、先进制造（纳米压印）**等领域的发展，光刻胶的应用边界将持续扩展，成为支撑制造的关键材料。

无锡负性光刻胶吉田市场定位与未来布局。

产品优势：多元化布局与专业化延伸

全品类覆盖

吉田产品涵盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶、半导体锡膏等，形成“光刻胶+配套材料”的完整产品线。例如：

◦ 芯片光刻胶：覆盖i线、g线光刻胶，适用于6英寸、8英寸晶圆制造。

◦ 纳米压印光刻胶：用于MEMS、光学器件等领域，替代传统光刻工艺。

专业化延伸

公司布局半导体用KrF光刻胶，计划2025年启动研发，目标进入中芯国际、长江存储等晶圆厂供应链。

质量与生产优势：严格品控与自动化生产

ISO认证与全流程管控

公司通过ISO9001:2008质量体系认证，生产环境执行8S管理，原材料采用美、德、日进口高质量材料，确保产品批次稳定性。

质量指标：光刻胶金属离子含量低于0.1ppb，良率超99%。

自动化生产能力

拥有行业前列的全自动化生产线，年产能达2000吨（光刻胶及配套材料），支持大规模订单交付。

吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装

自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工，成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求，吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶，分辨率达 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性，已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺，不采用国外材料，成本较进口产品降低 40%，帮助客户提升封装良率至 98.5%，为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。

厚板光刻胶 JT-3001，抗深蚀刻，PCB 电路板制造Preferred！

感光机制

◦ 重氮型（双液型）：需混合光敏剂（如二叠氮二苯乙烯二磺酸钠），曝光后通过交联反应固化，适用于精细图案（如PCB电路线宽≤0.15mm）。

◦ SBQ型（单液型）：预混光敏剂，无需调配，感光度高（曝光时间缩短30%），适合快速制版（如服装印花）。

◦ 环保型：采用无铬配方（如CN10243143A），通过多元固化体系（热固化+光固化）实现12-15mJ/cm²快速曝光，分辨率达2μm，符合欧盟REACH标准。

功能细分

◦ 耐溶剂型：如日本村上AD20，耐酒精、甲苯等溶剂，适用于电子油墨印刷。

◦ 耐水型：如瑞士科特1711，抗水性强，适合纺织品水性浆料。

◦ 厚版型：如德国Köppen厚版胶，单次涂布可达50μm，用于立体印刷。

典型应用场景：

• PCB制造：使用360目尼龙网+重氮感光胶，配合LED曝光（405nm波长），实现0.15mm线宽，耐酸性蚀刻液。

• 纺织印花：圆网制版采用9806A型感光胶，涂布厚度20μm，耐碱性染料色浆，耐印率超10万次。

• 包装印刷：柔版制版选用杜邦赛丽® Lightning LFH版材，UV-LED曝光+无溶剂工艺，碳排放降低40%。

光刻胶厂家推荐吉田半导体，23 年专注研发，全系列产品覆盖芯片制造与 LCD 面板！成都网版光刻胶品牌

吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。珠海3微米光刻胶感光胶

广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年，总部位于东莞松山湖经济技术开发区，注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业，公司专注于半导体材料的研发、生产与销售，产品线覆盖芯片光刻胶、LCD 光刻胶、纳米压印光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等领域。其光刻胶产品以高分辨率、耐蚀刻性和环保特性著称，广泛应用于芯片制造、显示面板及精密电子元件生产。

公司依托 23 年行业经验积累，构建了完整的技术研发体系，拥有全自动化生产设备及多项技术。原材料均选用美国、德国、日本进口的材料，并通过 ISO9001:2008 质量管理体系认证，生产流程严格执行 8S 现场管理标准，确保产品稳定性与一致性。目前，吉田半导体已与多家世界 500 强企业及电子加工企业建立长期合作，产品远销全球市场，致力于成为半导体材料领域的企业。

珠海3微米光刻胶感光胶

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