来给大伙讲讲底部填充胶的返修步骤，这是个细致活，每一步都很重要。底部填充胶返修的整个过程，简单来说，可以概括为这几个关键环节：先把芯片周围的胶水铲除，接着将芯片从电路板上摘下来，把元件以及电路板上残留的胶水处理干净。
这里得着重提醒大家，在开始返修操作时，可千万别一上来就想着直接撬动芯片，这是个非常错误的做法。为啥呢？因为芯片可是个“娇贵”的家伙，直接撬动很容易对它造成不可逆的损坏，一旦芯片受损，那损失可就大了。所以，正确的做法是，先耐着性子，仔仔细细地去除芯片周边的胶水。只有把这些“碍事”的胶水清理干净，才能为后续安全、顺利地摘件做好铺垫，**降低芯片在返修过程中受损的风险，确保整个返修工作能够有条不紊地进行下去。 环氧胶修补混凝土裂缝哪种型号好？芯片封装环氧胶品牌
再给大家分享个COB邦定胶的实用小知识。这胶按堆积高度还能分出高低两种型号，选哪种全看被封装的结构长啥样。
举个栗子，要是PCB板上的IC电子晶体是凸起来的，和板子不在一个平面上，这时候就得用高胶。高胶能像小山包一样把凸起部分严严实实地盖住，而且胶层高度能精细控制。要是反过来用低胶，薄薄一层根本盖不住凸起的元件，就像用矮墙挡洪水，肯定漏风。
所以啊，大家在封装时一定要留意IC的高度。如果固化后对胶层高度有要求，比如需要覆盖凸起结构或者形成特定保护厚度，选胶前就得先量量元件的“身高”。卡夫特的高胶和低胶都有严格的工艺控制，既能保证粘接强度，又能根据需求调整高度，帮你避开封装时的高度坑。记住了吗？下次选胶前先看看元件是不是“不平坦”，别选错了影响封装效果！ 河南容易操作的环氧胶不同品牌对比环氧胶在潮湿环境下多久固化？
来说说环氧胶的使用特点。
先说说它的粘性表现，简直太出色了！对于大多数塑料，它都能展现出良好的粘性性能，就像给塑料们找到了贴心“伙伴”，紧密贴合在一起。而当面对LCP（液晶塑料）、FPC等特殊材料时，它更是展现出优异的附着力，牢牢抓住这些材料，形成稳固连接，这在很多应用场景中都是极为关键的优势。
再看它的固化特性，低温快速固化是一大亮点。在低温环境下，别的胶粘剂可能还在“慢吞吞”工作，它却能迅速行动，快速完成固化过程。不仅如此，它固化后呈现出的粘结性能优异，而且在耐高温高湿的极端环境下，依然能保持良好状态，性能稳定不“退缩”。
从工作性能层面来讲，它同样表现优异。具备较高的储存稳定性，在长时间存放过程中，性能不会轻易下降，随时想用都能保持良好状态。而且它的使用寿命相当长，一次投入使用，能持续稳定发挥作用很久，降低了更换胶粘剂带来的成本和麻烦。
另外，它还有个“神奇技能”，能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间“搭建桥梁”，形成优异的粘接力。不管是金属与塑料，还是塑料与橡胶等不同材质的组合，它都能轻松应对，让各种材料紧密相连，为各类产品的制造提供了强大支持。
聊聊单组分环氧胶的热胀冷缩的事！这事就像加热的蜂蜜，温度一高就变稀，稍不注意就会"跑冒滴漏"，咱们直接上干货！
先说加热固化这出戏：环氧胶在升温初期会像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程师用粘度计实测发现，80℃时粘度比常温低60%。
为啥会这样？因为环氧树脂分子在加热时先挣脱束缚，流动性变好，要到特定温度才会交联变稠。就像煮糖浆，刚开始加热会更稀，熬到一定火候才会变黏。这种特性在阶梯式升温工艺中容易出问题。
防溢胶有妙招！选胶时要看"粘度-温度曲线"，优先选触变性强的型号。工程师建议做"爬坡测试"，模拟实际升温过程，观察胶液流动极限。
现在很多工厂采用"分段固化法"：先低温预固化30分钟增加粘度，再高温完成交联。某LED模组厂商用这种方法，溢胶量减少80%。需要技术支持的朋友，私信咱们工程师还能帮你设计防溢胶方案哦！ 家具制造时，环氧胶用于木材的拼接与加固，使家具结构更加稳固，延长使用寿命。
来说说底部填充胶的效率性，这关乎生产“命脉”的关键指标！很多人以为效率性只和速度有关，其实它涵盖了固化、返修、操作等多个方面，每个环节都像齿轮一样，环环相扣，共同决定着生产效率的高低。
先说说固化速度和返修难易度。生产讲究的就是个快准稳，底部填充胶固化得越快，产品就能越快进入下一道工序，生产线也不会卡壳。而且一旦出现问题，返修要是容易，就能及时抢救产品，减少浪费。要是固化慢吞吞，返修又麻烦，生产节奏被打乱不说，成本也跟着蹭蹭往上涨。
再讲讲操作环节里的流动性。流动性就像是底部填充胶的“行走能力”，流动性好的胶水，就像“灵活的小能手”，能快速填满各个缝隙，覆盖的面积又大又均匀。这样一来，不仅填充速度快，还能把元件稳稳地粘接固定住，效果杠杠的，返修率自然就低了。
但要是流动性差，那就抓瞎了。胶水填得慢，还容易填不匀，有些角落根本填不到，粘接效果大打折扣。后续要是出问题，返修都无从下手，只能眼睁睁看着产品变成废品，生产进度也被拖后腿。所以说，选底部填充胶的时候，一定要把效率性的各个方面都考虑周全，才能让生产顺风顺水！ 如何提高环氧胶对塑料材质的粘接强度？北京双组份的环氧胶需要注意的问题
卡夫特K-9761透明环氧胶适合表面处理和美观要求。芯片封装环氧胶品牌
贴片红胶的存储就像保存冰淇淋，温度湿度稍不对付，分分钟“融化变形”！**近好多工厂反馈拉丝问题，一查原因，胶水在仓库里“中暑受潮”了！
高温环境下，红胶就像放在太阳底下的蜂蜜，越放越稠。湿度更是一种隐患！有些红胶像海绵一样吸水，尤其是南方梅雨季，包装不严实的话，胶水吸潮后直接“塌方”。有个惠州客户按我们的方案改造了冷库，红胶损耗从15%降到0.8%，省下的钱直接给工人发奖金！记住，胶水不是放在阴凉处就万事大吉，得像呵护小宝宝一样控制温湿度。需要存储解决方案的，赶紧私信我，一键获取抗潮指南。 芯片封装环氧胶品牌
