严格地讲，烧结和封接的概念是有区别的，烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应:而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应·封接的粘度比烧结的粘度低，即封接的温度高于烧结的温度在烧结时温度偏高和时间太长都会引起玻璃产生 2 次再结晶·而封接温度是烧结温度的上限，所以更容易产生 2次再结品·2次再结品，不同于一般的品粒生长，晶粒正常生长是不存在品核的，晶粒界面上也无应力·2次再结晶是物相反应中个别晶粒异常长大，晶界上有应力存在·结果常在大晶粒内出现隐裂纹，导致玻璃材料机械、电气性能恶化·这是玻璃绝缘子易碎裂的主要原因。所以在玻璃与金属封接时，在保证封接充分完成的前提下，应尽量缩短封接时间。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达让您满意，期待您的光临！SSW-120-02-G-D
一种是用字母代号加数字的办法，力求在型号命名中反映产品的主要结构特点这种方式的好处是易于识别，但排列太长，过于复杂，随着连接器的小型化，给打印带来很多困难·目前国内仍流行这种方式，并在某些行业标准甚至国标中作出了规定，如SJ2298-83(印制电路连接器·SJ2297-83(矩形连接器)·SJ2459-84(带状电连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等·由于连接器结构的日益多样化，在实践中用一种命名规则复盖某一类连接器越来越困难·另一种思路是用阿拉伯数字组合·这种方式的好处是简洁，便于计算机管理和小型产品的标志打印·国际上主要的连接器制造商目前均朵用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法·由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用-种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应·尽管如此，一些基本的分类仍然是有效的。 MEC8-170-02-S-DV-A-TR中显创达为您供应此连接器。
装配技术.检测技术由于连接器的趋势走向短小及SMT化,故所需之各项制造技术也需速提高其精度的要求,同时对于制造者的精密观念也改变需才能制造出精密的连接器.否则在未来连接器的让市场中,将会被淘汰出局,因品质无法竞争电子组件甚至整个设备失效.整个连接器包括端子和塑料两个主要部份端子由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应·尽管如此，一些基本的分类仍然是有效的。I·互连的层次根据电子设备内外连接的功能，互连 (interconnection)可分为五个层次
D芯片封装的内部连接
2IC 封装引脚与 PCB的连接·典型连接器IC 插座3印制电路与导线或印制板的连接·典型连接器为印制电路连接器
根据 Global Industry 预测，受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动，连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期，2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示，亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元，中国 2015 年市场增速将达到 20%。
· 工研院估计 2010 年全球连接器市场规模将达到 498 亿美元，创历史新高
· 工研院预估，2011 年全球车用连接器市场规模将达 134 亿美元
· 2011 年全球计算机及连接器市场规模将达 125 亿美元
· 2011 年全球电信数据连接器市场规模将达 100 亿美元
· 消费性连接器在数字家庭、游戏机等热潮带动下也将持续成长 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！
1.连接器的微型化开发技术
该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。
2、高频率高速度无线传输连接器技术
该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广。
3、模拟应用技术研究
模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。 中显创达为您供应此连接器，欢迎您的来电哦！SAMTECINC/申泰FTE-127-01-G-DV-A
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引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散，容易使绝缘电阻降低到 M 级以下，长期处在高湿环境下，会引起物理变形，分解、逸出生成物，产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹·特别是在设备外部的连接器，常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件，这种情况下应选用密封连接器·对于水密、尘密型连接器一般朵用 GB4208 的外壳防护等级来表示。温度急变:湿度急变试验是模拟使用连接器设备在寒冷的环境转入温暖环境的实际使用倩况，或者模拟空间飞行器、探测器环境温度急剧变化的情况·温度急变可能使绝缘材料裂纹或起层。大气压力:在空气稀薄的高空，塑料放出气体污染接触对，并使电晕产生的趋势增加，耐压性能下降，使电路产生短路故障·在高空达到某一定值时，塑料性能变差·因此在高空使用非密封连接器时，必须降额使用。 SSW-120-02-G-D
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