ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
低功耗设计是至盛 ACM 芯片的一大亮点,在低功耗模式下,芯片依然能够保持良好的性能表现。当蓝牙音响处于待机状态时,芯片自动切换到较低功耗模式,此时芯片的耗电量极低,极大地延长了蓝牙音响的电池续航时间。在音乐播放过程中,芯片会根据音频信号的动态变化,智能调节功耗。例如,在播放轻柔音乐段落时,降低功率输出以节省电量;而在播放高潮部分需要更大音量时,及时提升功率,确保音质不受影响。以一次户外野餐使用蓝牙音响为例,搭载至盛 ACM 芯片的音响在低功耗模式的支持下,能够持续播放音乐数小时,满足用户一整天的娱乐需求,无需频繁充电,展现出低功耗模式下出色的性能与续航优势。至盛12S数字功放芯片采用QFN48封装设计,散热性能提升3倍,满足车载级可靠性要求。重庆蓝牙至盛ACM8625S

ACM8636集成OCP(过流保护)电路,当输出短路时可在10μs内切断供电,相比传统保险丝方案响应速度提升1000倍。OTP(过热保护)阈值设定为150℃,在60W连续输出测试中,芯片温度稳定在145℃时自动降频至40W,避免长久性损坏。UVLO(欠压锁定)功能确保供电电压低于4.2V时关闭输出,防止低电压导致的音质劣化。在-40℃至85℃工业级温度范围内,芯片通过1000小时高温老化测试,失效率低于0.01%,满足车规级AEC-Q100认证要求。深圳市芯悦澄服科技有限公司代理至盛功放芯片。浙江国产至盛ACM至盛12S数字功放芯片数字增益通过I2C总线控制,元件减少80%,PCB设计面积缩减40%。

深圳市芯悦澄服科技有限公司提供完整的开发套件,包括DEMO板、PCB设计文件、音效调校软件及I2C通信库。在瑞昱RTL8753B蓝牙音频平台中,ACM8636的I2C接口与主控芯片无缝对接,开发周期从3个月缩短至6周。芯片支持Windows/Linux/Android多平台驱动,在树莓派4B上实现硬件解码+功放一体化方案,BOM成本降低40%。其音效算法与杜比ATMOS、DTS:X兼容,在三星HW-Q950A回音壁中,通过加载杜比官方EQ参数,实现与原装功放模块相同的声场效果。
ACM3221还广泛应用于工业控制、医疗设备等领域。在某款工业HMI(人机界面)中,芯片驱动0.5W扬声器实现按键提示音与报警功能,其低底噪特性避免干扰设备运行状态监测。在医疗听诊器中,ACM3221放大心音信号,通过12dB增益提升微弱声音的可听性,助力医生诊断。其宽电压输入(2.5V至5.5V)兼容不同设备的供电系统,简化设计流程。相较于至盛ACM上一代产品ACM3129(2×57W立体声功放),ACM3221在单声道功率密度、功耗控制与集成度上实现***提升。ACM3129虽具备更高输出功率,但静态功耗达5mA,且需外接滤波器,PCB面积增加30%。而ACM3221通过无滤波器设计与动态电源管理,将功耗降低75%,同时封装尺寸缩小60%,更适配微型化设备趋势。此外,ACM3221的THD+N指标从0.1%优化至0.03%,音频质量达到Hi-Fi入门级标准。ACM8623内置了DSP(数字信号处理器)音效处理算法,包括小音量低频增强等功能,能够提升音质体验。

蓝牙连接的稳定性对于蓝牙音响至关重要,至盛 ACM 芯片在这方面投入了大量研发精力。它采用了先进的蓝牙信号增强技术,通过优化天线设计与信号处理算法,有效提升了蓝牙信号的强度与抗干扰能力。在复杂的电磁环境中,如周围存在多个 Wi-Fi 路由器、众多手机等设备时,至盛 ACM 芯片能够智能识别并过滤干扰信号,保持稳定的蓝牙连接。同时,芯片还支持蓝牙 5.3 及以上版本协议,进一步提升了连接的稳定性与数据传输速率。当用户在室内走动,甚至在不同房间穿梭时,搭载至盛 ACM 芯片的蓝牙音响依然能够持续播放音乐,不会出现断连或卡顿现象,为用户带来无缝的音乐享受,彰显了其在蓝牙连接稳定性技术上的优势。ACM8816作为一款单声道氮化镓D类功放芯片,在50V输入、4欧负载下可输出300W功率,失真度1%。浙江国产至盛ACM
至盛12S数字功放芯片芯片内置16位ADC采样模块,可实现±0.1%精度电压电流监测。重庆蓝牙至盛ACM8625S
展望未来,至盛 ACM 芯片将持续创新发展。在技术层面,不断优化音频处理算法,提升对新兴音频格式的支持,进一步降低失真,提高音质。随着物联网与智能家居发展,ACM 芯片将增强与其他智能设备的互联互通能力,实现多设备音频协同播放等创新功能。在应用领域,除深耕现有智能音箱、家庭影院、车载音响等市场,还将拓展至医疗设备音频提示、工业设备状态监测音频反馈等新领域。至盛半导体也将不断加大研发投入,吸引更多优秀人才,持续推出高性能、高可靠性的 ACM 芯片产品,巩固其在音频芯片市场的地位,为音频技术发展贡献更多力量。重庆蓝牙至盛ACM8625S
ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用...
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