希乐斯为汽车行业打造的有机硅减震降噪复合材料，针对汽车不同部位的减震需求进行设计，实现了减震降噪性能的匹配。公司根据汽车发动机舱、底盘、车身等不同部位的振动频率与噪音特点，对有机硅复合材料的阻尼系数进...

东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品在半导体晶圆切割后的临时固定环节中得到应用，针对晶圆切割过程中对临时固定胶黏剂低粘、易剥离、无残留的要求，开发出适配半导体晶圆加工的 PUR 产品。该款 PUR ...

半导体加工环节对封装材料的工艺适配性、性能稳定性有着严苛要求，东莞希乐斯科技有限公司推出的封装胶膜针对半导体器件的加工特点完成了专项技术优化。该封装胶膜具备低应力的特性，在半导体芯片封装过程中，能有效...

希乐斯在有机硅材料的环保研发上不断突破，开发出可生物降解的有机硅材料，进一步提升了有机硅材料的环保价值，助力各行业实现绿色低碳发展。传统的有机硅材料虽具备一定的环保特性，但部分产品难以自然降解，会对环...

半导体器件的倒装芯片封装工艺对填充材料的要求极高，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶专门针对倒装芯片封装进行配方与工艺优化，成为倒装芯片封装的理想填充材料。该环氧底填胶具备较好的毛细流动能力，能够沿倒...

在半导体晶圆的加工辅助环节，东莞希乐斯科技有限公司的环氧体系 AB 胶发挥出良好的固定性能，成为半导体晶圆加工过程中的重要辅助材料。半导体晶圆加工过程中，需要对晶圆进行临时固定，防止加工过程中出现晶圆...

在 LED 户外照明领域，希乐斯有机硅封装材料凭借好的耐候性与光学性能，成为 LED 户外照明产品的封装材料。LED 户外照明产品长期暴露在户外自然环境中，对封装材料的耐候性、耐热性、光学性能要求极高...

希乐斯科技研发的聚氨酯三防漆，凭借的防潮性能与抗振动能力，成为高振动电子场景的防护材料，广泛应用于新能源汽车、工程机械、船舶电子等领域。这款聚氨酯三防漆采用进口聚氨酯树脂为基料，经过特殊交联改性处理，...

在 LED 背光模组封装领域，封装材料的光学均匀性、粘接稳定性直接影响背光模组的显示效果，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜适配该领域的应用要求。这款封装胶膜采用光学级的树脂原料，透光率均匀，在 LED...

户外显示模组的工作温度范围较广，从零下几十摄氏度到零上几十摄氏度的温度变化对封装材料的耐温循环性能要求极高，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶具备优异的耐温循环性能，能够适配户外显示模组的温度使用需求...

东莞希乐斯科技有限公司将先进的生产工艺融入封装胶膜的生产过程，通过优化涂布、固化、分切等生产工序，提升封装胶膜的产品质量。在涂布工序中，采用高精度的涂布设备，保障封装胶膜的涂布均匀性；固化工序中，准确...

车载导航、车载娱乐等汽车电子设备对封装材料的光学性能与耐温性能有双重要求，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶能够适配汽车电子设备的这一应用需求。该环氧底填胶在固化后具备良好的透光性，不会影响车载导航、...