东莞希乐斯科技有限公司严格执行 ISO14001 环境管理体系，在封装胶膜的全生命周期中注重环境保护，实现了材料生产、使用、废弃的全流程环保管控。在生产环节，采用无溶剂生产工艺，减少生产过程中的污染物...

东莞希乐斯科技有限公司针对新能源汽车行业的应用需求，开发出适配汽车制造场景的 PUR 产品，该类 PUR 产品可应用于汽车内饰件、电子元件的固定与密封，契合新能源汽车对胶黏剂耐油、耐水、抗振动的应用要...

东莞希乐斯科技有限公司在 LED 封装领域的 PUR 产品应用中，结合 LED 封装的工艺特点与性能要求，对 PUR 产品的配方与生产工艺进行针对性优化，使 PUR 产品能够适配 LED 灯珠、模组封...

便携式消费电子如无线耳机、智能手环等，需要具备良好的抗跌落性能，其内部的精密电子元器件对封装材料的抗冲击性能要求极高，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶能够为便携式消费电子提供有效的抗跌落保护。该环氧...

半导体加工环节对封装材料的工艺适配性、性能稳定性有着严苛要求，东莞希乐斯科技有限公司推出的封装胶膜针对半导体器件的加工特点完成了专项技术优化。该封装胶膜具备低应力的特性，在半导体芯片封装过程中，能有效...

智能家居设备的智能化、多功能化发展，对配套材料的集成性能要求越来越高，希乐斯研发的有机硅材料凭借多功能的性能表现，成为智能家居设备的理想配套材料。智能家居设备内部集成了各类传感器、电路板、通信模块等元...

在半导体加工领域，芯片与基板间的间隙填充对材料的流动性、附着力有着严格要求，环氧底填胶成为该环节的重要应用材料，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶针对这一应用场景进行了针对性配方优化。该环氧底填胶具备...

新能源汽车领域的电子元器件长期处于高低温循环、振动等复杂工作环境，对封装材料的环境耐受性要求较高，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶能够适配新能源汽车电子的应用需求。这款环氧底填胶经过特殊配方设计，具...

半导体器件的封测环节对封装材料的洁净度要求极高，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜在生产过程中实现了高洁净度控制，契合半导体封测的行业要求。公司采用万级洁净车间进行封装胶膜的生产，有效减少生产过程中的粉...

在半导体封装测试环节，东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品可应用于封装成品的临时固定与防护，针对封装测试过程中对胶黏剂操作便捷、易去除、无残留的要求，PUR 产品展现出良好的应用特性。该款 PUR ...

车载导航、车载娱乐等汽车电子设备对封装材料的光学性能与耐温性能有双重要求，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶能够适配汽车电子设备的这一应用需求。该环氧底填胶在固化后具备良好的透光性，不会影响车载导航、...

针对通信设备行业的防护需求，希乐斯科技研发出通信设备三防漆，为通信基站、路由器、交换机等通信设备的重要电子部件提供防护。通信设备长期暴露在户外或复杂工业环境中，面临水汽、盐雾、紫外线、电磁干扰等多种侵...