在消费电子的防水防护领域，希乐斯有机硅材料凭借优异的防水性能，成为消费电子产品提升防水等级的重要材料。公司研发的有机硅防水胶黏剂以有机硅为重要基材，固化后形成一层致密、弹性的防水膜，能有效阻隔水汽的侵入，即使在水下环境中，也能为消费电子产品提供可靠的防水防护，...

2026/04/15 查看详细

在电子器件的组装工艺中，环氧底填胶的施工便捷性直接影响生产效率，东莞希乐斯科技有限公司在研发环氧底填胶时，充分考虑生产环节的施工需求，优化产品的施工性能。该环氧底填胶具备良好的点胶性能，能够适配各类点胶设备，无论是手动点胶还是自动化点胶，都能实现顺畅出胶，无拉...

2026/04/15 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司以实现国际前沿材料的国产化为发展目标，在 PUR 胶黏剂领域持续加大研发投入，不断引进国际先进的研发理念和技术设备，推动 PUR 产品的技术升级与国产化替代。公司的研发团队通过与国际胶黏剂企业的技术交流、参加国际行业展会等方式，及时掌握国...

2026/04/14 查看详细

智能家居设备的智能化、多功能化发展，对配套材料的集成性能要求越来越高，希乐斯研发的有机硅材料凭借多功能的性能表现，成为智能家居设备的理想配套材料。智能家居设备内部集成了各类传感器、电路板、通信模块等元器件，希乐斯的有机硅三防漆能为电路板提供防潮、防霉、防盐雾的...

2026/04/13 查看详细

针对智能家居产品的防水粘接需求，东莞希乐斯科技有限公司推出的防水型 AB 胶，适配智能卫浴、智能门锁等需接触水汽的智能家居部件生产。智能卫浴、智能门锁等产品长期处于潮湿环境中，对粘接材料的防水防潮性能要求极高，这款防水型 AB 胶为有机硅体系双组分型，A、B ...

2026/04/13 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司建立了完善的封装胶膜检测方案，从物理性能、化学性能、应用性能等多个维度对封装胶膜进行检测。在物理性能检测方面，重点检测封装胶膜的厚度、粘接强度、柔韧性、耐温性等指标，确保胶膜的物理特性符合应用要求；化学性能检测上，验证胶膜是否符合 RoH...

2026/04/12 查看详细

希乐斯科技拥有先进的三防漆研发实验室，配备了全套的研发与检测设备，为三防漆产品的技术创新与品质把控提供有力保障。实验室拥有高精度配方调制设备、附着力测试仪、盐雾试验机、高低温试验箱、电气绝缘测试仪等专业设备，能开展三防漆配方研发、性能测试、工艺优化等全流程研发...

2026/04/12 查看详细

在新能源汽车的减震降噪部件粘接中，东莞希乐斯科技有限公司的聚氨酯体系 AB 胶发挥出良好的材料特性，成为汽车减震部件生产的重要粘接材料。新能源汽车对行驶过程中的静音性与舒适性要求较高，减震降噪部件的粘接需要胶层具备良好的柔韧性与抗震动性，这款聚氨酯 AB 胶为...

2026/04/11 查看详细

LED 植物照明领域对封装材料的光谱透过性能与耐热性要求特殊，希乐斯研发的有机硅封装材料匹配 LED 植物照明的技术需求，成为该领域的专业封装材料。LED 植物照明的光谱匹配植物的光合作用需求，对封装材料的光谱透过性能要求极高，希乐斯的有机硅封装材料通过优化配...

2026/04/10 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司通过持续的技术投入，不断降低封装胶膜的生产成本，在提升产品性能的同时，让产品具备更高的性价比。公司通过优化封装胶膜的配方设计，选用性价比更高的原料，在保障产品性能的前提下，降低原料成本；同时通过提升生产自动化程度，提高生产效率，减少生产过...

2026/04/10 查看详细

希乐斯有机硅三防漆在电子电路板防护领域的应用，为各类电子设备的电路板提供了防护，大幅提升电路板的可靠性与使用寿命。这款有机硅三防漆以有机硅为重要原料，具备优异的防潮、防霉、防盐雾性能，能在电路板表面形成一层透明、致密的防护膜，有效阻隔水汽、灰尘、油污等有害物质...

2026/04/09 查看详细

半导体测试环节对材料的临时粘接与剥离性能要求极高，希乐斯研发的有机硅临时粘接胶，为半导体测试环节提供了专业的材料解决方案。半导体芯片在测试过程中，需要进行临时粘接固定，测试完成后又需要将粘接材料轻松剥离，且不能对芯片造成任何损伤，希乐斯的有机硅临时粘接胶凭借优...

2026/04/09 查看详细