东莞希乐斯科技有限公司的 AB 胶产品在半导体封装环节的应用中，凭借良好的密封与绝缘性能，成为半导体器件封装的重要材料。半导体器件在封装过程中，需要对芯片与基板进行粘接固定，同时对封装外壳进行密封，防止水汽、灰尘进入影响器件性能，这款适配的 AB 胶为双组分无...

2026/05/29 查看详细

新能源汽车的充电桩设备长期处于户外环境，其内部的电路板、控制模块等元器件需要可靠的封装防护，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜为充电桩设备的封装提供了适配方案。该封装胶膜具备优异的防水防潮性能，防护等级能适配户外充电桩的使用要求，有效阻隔雨水、水汽侵入设备内部，...

2026/05/29 查看详细

希乐斯始终坚持有机硅材料的技术创新，不断申请专利，打造自主知识产权的有机硅技术体系，提升公司在有机硅材料领域的核心竞争力。公司的技术团队在有机硅材料的分子改性、配方设计、生产工艺等方面不断进行技术创新，取得了多项重要的技术突破，并及时将创新成果申请国家发明专属...

2026/05/28 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司针对 LED 显示屏的柔性化发展趋势，开发出适配柔性 LED 显示屏的 PUR 产品，该类 PUR 产品具备高柔性、高粘接强度的特点，能够适应柔性 LED 显示屏的弯曲、折叠使用需求。PUR 产品固化后形成的胶层具备良好的柔韧性和抗疲劳性...

2026/05/27 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司以实现国际前沿材料的国产化为发展目标，在 PUR 胶黏剂领域持续加大研发投入，不断引进国际先进的研发理念和技术设备，推动 PUR 产品的技术升级与国产化替代。公司的研发团队通过与国际胶黏剂企业的技术交流、参加国际行业展会等方式，及时掌握国...

2026/05/27 查看详细

希乐斯科技依托在胶黏剂领域的技术积淀，打造了环氧、有机硅、聚氨酯三大体系的无溶剂三防漆产品矩阵，同时布局 UV 双固化型三防漆等品类，覆盖不同行业的电子防护需求。公司的三防漆产品均采用无溶剂配方设计，从源头实现 VOC 排放量趋近于零，符合 GB 33372-...

2026/05/26 查看详细

在消费电子的平板电脑、笔记本电脑产品应用中，东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品针对平板、笔记本的屏幕粘接、外壳固定、键盘粘接等需求，开发出具备高柔性、高粘接强度、耐疲劳性能的 PUR 产品。该类 PUR 产品固化后胶层具备良好的柔性，能够适应平板、笔记本电...

2026/05/26 查看详细

在半导体晶圆的加工辅助环节，东莞希乐斯科技有限公司的环氧体系 AB 胶发挥出良好的固定性能，成为半导体晶圆加工过程中的重要辅助材料。半导体晶圆加工过程中，需要对晶圆进行临时固定，防止加工过程中出现晶圆偏移、破损等问题，这款环氧体系 AB 胶为无溶剂双组分型，混...

2026/05/25 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司生产的 AB 胶产品均遵循全流程的质量管控体系，从原料采购到成品出厂，每个环节都按照 ISO9001 质量管理体系的要求执行，保障 AB 胶产品性能的稳定性。原料采购阶段，公司对环氧树脂、固化剂、有机硅等重要原料进行严格的供应商筛选与原料...

2026/05/24 查看详细

面向消费电子与智能家居领域，东莞希乐斯科技有限公司推出的小型化应用 AB 胶，适配智能手表、蓝牙耳机、智能家居控制器等小型元器件的精密粘接需求。消费电子产品的零部件体积小、结构精密，对 AB 胶的粘接精度与固化特性要求严苛，这款 AB 胶的 A、B 组分黏度适...

2026/05/24 查看详细

面向消费电子与智能家居领域，东莞希乐斯科技有限公司推出的小型化应用 AB 胶，适配智能手表、蓝牙耳机、智能家居控制器等小型元器件的精密粘接需求。消费电子产品的零部件体积小、结构精密，对 AB 胶的粘接精度与固化特性要求严苛，这款 AB 胶的 A、B 组分黏度适...

2026/05/23 查看详细

消费电子中的充电设备，如充电器、移动电源等，其内部的电路板需要具备良好的绝缘、阻燃封装防护，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜为充电设备的封装提供了适配材料。该封装胶膜的绝缘性能优异，能有效隔离电路板上的电子元件，防止出现短路等故障，保障充电设备的用电安全；同时...

2026/05/23 查看详细