评价一家激光焊锡供应商的技术能力，可以看其工艺工程师提出的问题。有经验的供应商会追问：焊盘基材是FR4、陶瓷还是铝基板？元件耐温极限是多少？周边有无塑胶件或已贴装敏感元件？现有产线节拍要求是多少？这些...

PCB拼版在制造过程中存在涨缩误差，软硬结合板因材料特性差异，尺寸变化更大。软硬电路板全自动焊接设备必须具备视觉补偿功能，通过拍摄板上的定位点（Mark点），计算出实际尺寸、位置和角度偏移，实时修正焊...

点锡膏激光焊，光斑形状直接决定热量的分布方式。焊接圆形焊盘，用圆形光斑较为合适，能量集中，锡膏熔化较快。焊接细长的排线引脚，可以用长方形光斑，使热量均匀覆盖整个引脚。焊接屏蔽罩这类需要连续密封的结构，...

近年在3C电子产品不断迭代的前提下组装焊接制程中更趋于微型化，异形化，复杂化的趋势下，锡膏点锡膏激光焊的应用场景正快速拓展。这项工艺结合了精密点胶的灵活性与激光加热的局部性，特别适合对热敏感元器件的组...