从电路分析角度看,石英谐振器可用包含动态电感L1、动态电容C1、动态电阻R1和静态电容C0的等效电路模型描述。其中L1代表晶体的振动质量,即惯性;C1代表其机械弹性,即劲度;R1代表振动过程中的能量损耗;C0由晶片电极、支架和封装电容构成。L1和C1的串联谐振决定晶振的串联谐振频率,L1、C1和C0的共同作用决定其并联谐振频率。两个谐振频... 【查看详情】
从电路等效模型来看,石英谐振器可视为一个由动态电感、动态电容和静态电容构成的高Q值谐振回路。其品质因数(Q值)可达数万甚至数百万,远超传统的LC或RC振荡器,后者的Q值通常仅为几十到几百。高Q值意味着晶体的选频特性极为陡峭,能量高度集中在谐振频率附近,对带外噪声和杂散频率分量具有极强的抑制能力。这种***的频谱纯度直接转化为振荡器输出的低相... 【查看详情】
军规级石英晶振是石英晶振中性能要求较高的类型,主要应用于航空航天、武器装备、通信等极端环境场景,因此需通过严格的军规标准检测(如GJB标准),在环境适应性、可靠性、稳定性等方面达到极高要求。在极端环境适应性方面,军规级晶振需承受-55℃~150℃的宽温范围、强烈的机械振动和冲击、高空低压、强电磁干扰等极端工况,同时具备抗辐射、抗潮湿、抗腐... 【查看详情】
频率精度是石英晶振的重要性能指标,指其实际输出频率与标称频率的偏差程度,偏差越小,精度越高,而这一指标主要受三大因素影响。首先是切割工艺,石英晶片的切割角度(如AT切、BT切)直接决定了晶振的频率特性,AT切晶片具备良好的温度稳定性,是目前应用非常多的切割方式,而切割精度的偏差会直接导致频率偏移;其次是封装方式,封装材质(金属、陶瓷)和封... 【查看详情】
BT切是石英晶片的重要切割方式之一,与AT切相比,其优势在于具备更优异的温度稳定性,尤其适合在中高温环境下长期稳定工作,是工业控制、汽车电子等中高温场景的理想选择。BT切晶片的切割角度经过优化,使其在-20℃~125℃的温度范围内,频率温度系数可控制在较低水平,相较于AT切晶振,其在中高温区间(80℃以上)的频率偏移更小,稳定性更突出。工... 【查看详情】
等效串联电阻(ESR)是石英晶振的重要电气参数之一,指晶振在谐振频率下,呈现出的串联等效电阻值,主要由石英晶片的电阻、电极接触电阻和封装引线电阻组成,单位为欧姆(Ω)。ESR的大小直接影响石英晶振的振荡效率和功耗:ESR越小,晶振在振荡过程中的能量损耗越小,振荡效率越高,所需的驱动电流也越小,更适合低功耗电子设备(如智能手表、蓝牙耳机、物... 【查看详情】
石英晶振的防潮等级直接影响其在潮湿环境中的使用寿命和性能稳定性,不同使用环境的湿度差异较大,需根据实际环境湿度选择对应的防潮等级,尤其在潮湿环境中,必须选用高防潮封装的晶振,避免湿气导致晶振失效。晶振的防潮等级通常按照IP防护等级划分(如IP65、IP67),等级越高,防潮性能越强:IP65级晶振可抵御中等湿度和少量水汽,适配普通室内潮湿... 【查看详情】
石英晶振的核心原料是石英晶体,目前市场上主要分为天然石英晶体和人工合成石英晶体两类,其中人工合成石英晶体凭借纯度高、性能稳定、产量可控等优势,已成为石英晶振生产的主流原料,天然石英晶体因产量稀少、纯度不均,仅用于少数特殊场景。天然石英晶体多开采于自然界,其内部易含有杂质、裂纹,导致压电效应不稳定,生产出的晶振频率精度和稳定性较差,且产量有... 【查看详情】
石英晶振的功率消耗(功耗)是其核心电气参数之一,直接影响电子设备的整体功耗,尤其对电池供电的便携式设备至关重要,其功耗大小主要与晶振的工作频率、封装类型相关,且呈现“高频晶振功耗高于低频晶振”的规律。从频率维度来看,晶振的功耗与工作频率呈正相关:低频晶振(如32.768KHz)的功耗极低,通常为几微安至几十微安,主要因为低频振荡时,晶片的... 【查看详情】
石英晶振的频率老化是不可避免的自然现象,指晶振在长期连续工作过程中,因晶片物理特性变化、电极老化、封装材料老化等因素,导致输出频率逐渐偏移的现象,但其频率老化可通过定期校准弥补,有效延长设备的正常使用寿命和运行精度。频率校准的核心原理是通过专业校准设备,检测晶振当前的实际输出频率与标称频率的偏差,然后通过调整外部电路参数(如负载电容、反馈... 【查看详情】
工业级石英晶振主要应用于工业自动化、冶金、化工等复杂工业场景,这类场景中设备往往会产生持续的机械振动和偶尔的冲击,因此工业级晶振需具备较强的振动耐受能力,其振动耐受度通常为10-500Hz,可承受一定强度的机械振动和冲击,避免因振动导致晶振失效。振动耐受度是指晶振在特定振动频率和振幅下,仍能保持正常振荡、频率偏移不超出允许范围的能力,工业... 【查看详情】