实际应用中该特性直接保障设备可靠运行：北方户外电力巡检终端在 - 40°C 下，16MHz 无源晶振的稳定输出确保电流采样模块每 100ms 采集一次数据，无因频率异常导致的采样间隔紊乱；冷链物流的温湿度传感器依赖 32MHz 无源晶振，-40°C 时仍能按 1 分钟 / 次的频率记录数据，避免低温下时钟停振导致的监控断联。此外，通过 -... 【查看详情】

有源晶振的性能与可靠性直接取决于生产工艺与品质管控，鑫和顺有限公司建立了从原材料采购到成品交付的全流程品质管控体系，确保每一款有源晶振产品都符合高标准要求。在原材料采购环节，鑫和顺严格筛选石英晶体、芯片、封装材料等关键原材料供应商，所有原材料均通过RoHS、REACH等环保认证，从源头保障产品质量；生产环节采用全自动化生产线，... 【查看详情】

有源晶振的寿命与可靠性直接关系到电子设备的整体使用寿命与运行稳定性，因此客户在选型时对产品的寿命指标尤为关注。鑫和顺有源晶振产品经过严格的可靠性测试，各项指标均达到行业高标准，确保产品具备长期稳定的工作能力。产品的寿命测试遵循GJB、IEC等国际通用标准，通过高温老化测试（85℃，1000小时）、低温老化测试（-40℃，100... 【查看详情】

工业控制设备常年在高温、高湿度、强电磁干扰的恶劣环境下运行，对有源晶振的环境适应性、抗干扰能力和长期稳定性提出了极高要求。鑫和顺专为工业场景研发的工业级有源晶振，通过宽温设计与强化抗干扰处理，可在-40℃~85℃的极端温度范围内稳定工作，频率精度保持在±3ppm~±10ppm，满足PLC、传感器、工控机等设备的时序控制需求。该系列... 【查看详情】

在无线通信、卫星通信、雷达等通信级设备中，相位噪声是衡量有源晶振性能的关键指标之一，低相位噪声的有源晶振可有效减少信号干扰，提高通信质量与信号传输距离。鑫和顺在有源晶振的低相位噪声技术上取得突破，通过优化振荡电路设计、选用低噪声石英晶体与高性能芯片、改进封装工艺等多种方式，比较高限度降低产品的相位噪声。其通信级有源晶振系列相位... 【查看详情】

有源晶振的寿命与可靠性直接关系到电子设备的整体使用寿命与运行稳定性，因此客户在选型时对产品的寿命指标尤为关注。鑫和顺有源晶振产品经过严格的可靠性测试，各项指标均达到行业高标准，确保产品具备长期稳定的工作能力。产品的寿命测试遵循GJB、IEC等国际通用标准，通过高温老化测试（85℃，1000小时）、低温老化测试（-40℃，100... 【查看详情】

航空航天领域对电子元器件的可靠性、精度和抗极端环境能力有着极高的要求，贴片晶振作为关键的时钟器件，在卫星、航天器、航空电子设备等高级装备中发挥着不可替代的作用。深圳市鑫和顺科技凭借强大的技术研发实力，成功攻克了航空航天级贴片晶振的多项技术难题，研发出的产品达到了国际先进水平，为我国航空航天事业的发展提供了有力支持。航空航天级贴... 【查看详情】

关于石英晶体振荡器：抗干扰卫士，保障稳定运行在复杂电磁环境中，石英晶体振荡器作为系统的“定海神针”，以其强大的抗干扰能力，成为设备稳定工作的重要防线。它通过屏蔽封装设计与内部滤波电路，有效抑制电源噪声和辐射干扰，保持输出信号纯净。无论是在工业变频器旁维持稳定频率，还是在无线设备密集区域保障通信质量，石英晶体振荡器都能在干扰环境中独善其身。... 【查看详情】

射频识别（RFID）技术广泛应用于物流追溯、门禁管理、商品防伪等领域，其设备阅读器和标签的信号传输效率与时钟精度密切相关，贴片晶振作为射频识别设备的高频时钟源，为信号的编码、调制和解调提供准确的频率支撑，直接影响着设备的识别距离和识别速度。深圳市鑫和顺科技研发的射频识别专业贴片晶振，具备高频稳定性、低相位噪声和快速响应特性，有效提升了射频... 【查看详情】

关于石英晶体振荡器：抗干扰卫士，保障稳定运行在复杂电磁环境中，石英晶体振荡器作为系统的“定海神针”，以其强大的抗干扰能力，成为设备稳定工作的重要防线。它通过屏蔽封装设计与内部滤波电路，有效抑制电源噪声和辐射干扰，保持输出信号纯净。无论是在工业变频器旁维持稳定频率，还是在无线设备密集区域保障通信质量，石英晶体振荡器都能在干扰环境中独善其身。... 【查看详情】

车载中端计算平台作为智能汽车的“大脑”，需整合驾驶、座舱、底盘等多域控制功能，对时序同步的精确性与稳定性要求很高。鑫和顺车规级晶体振荡器针对该场景采用多频合一输出设计，可同时提供100MHz（主控）、25MHz（通信）、（时钟）三路精确频率信号，各通道相位同步误差小于1ns。产品严格遵循AEC-Q200Grade0认证标准，频... 【查看详情】

封装设计需解决低温下的 “材料脆化与应力失衡” 问题。无源晶振多采用改性陶瓷 - 金属封装：陶瓷壳经过低温韧性处理，-40°C 时断裂韧性提升 25%，避免低温脆裂；金属引脚采用铜镍合金，低温下热膨胀系数（13×10⁻⁶/℃）与陶瓷壳（7×10⁻⁶/℃）通过中间缓冲层适配，减少低温收缩产生的引脚拉扯应力。同时，封装内部填充 “低温弹性硅橡... 【查看详情】