SMT 贴片加工的质量检测技术在不断升级,除了传统的人工目视检测,AOI 光学检测、X-Ray 检测等技术已成为主流。AOI 光学检测设备可通过高清摄像头拍摄 PCB 板图像,与标准图像进行对比,快速识别元器件漏贴、偏移、虚焊等表面缺陷,检测效率高且精度高;X-Ray 检测则能穿透元器件与 PCB 板,检测隐藏在内部的焊点缺陷,... 【查看详情】
柔性 PCB 板(FPC)的贴片加工与传统刚性 PCB 板存在明显差异,柔性 PCB 板具有可弯曲、轻薄的特点,但也存在易变形、定位难的问题,对贴片工艺的要求更为特殊。我们针对柔性 PCB 板贴片加工的难点,制定了专项解决方案。在 PCB 板固定方面,采用耐高温粘性载板,将柔性 PCB 板粘贴在载板上,避免贴片过程中因 PCB 板弯曲导致... 【查看详情】
除了表面贴装技术(SMT),信奥迅科技还掌握成熟的通孔插件技术,并实现了两种技术在 PCBA 加工中的高效融合。对于部分需要承受较大机械应力、或对散热性能要求较高的元件,如连接器、功率器件等,公司采用通孔插件工艺,通过波峰焊实现元件与 PCB 板的牢固连接;而对于小型化、高密度的元件,则采用 SMT 贴片工艺。为确保两种工艺的协同... 【查看详情】
产品一致性是 SMT 贴片加工的主要要求之一,尤其是对于大批量生产的电子产品。信奥迅建立标准化的生产流程,从订单接收、生产计划制定到生产执行、成品检测,每一个环节都有明确的操作规范与质量标准,确保产品一致性达标。公司制定详细的作业指导书,对每一道生产工序的操作步骤、技术参数、质量要求等进行明确规定,技术工人严格按照作业指导书操作,... 【查看详情】
PCB 贴片加工中的焊接质量直接决定了电子产品的可靠性,常见的焊接缺陷如虚焊、假焊、焊点空洞等,可能导致产品在使用过程中出现接触不良、功能失效等问题。我们围绕焊接质量管控,建立了全流程工艺保障体系。在焊膏管理上,严格控制焊膏的储存与使用条件针对功率器件,延长恒温时间,确保焊点充分浸润。焊接过程中,实时监控回流焊炉内的温度分布,通过炉温跟踪... 【查看详情】
消费电子行业更新迭代速度快,对 PCB 贴片加工的效率与柔性生产能力提出了更高要求,尤其是智能手机、智能穿戴设备等产品,不仅元器件密度高,且订单批量差异大。我们针对消费电子 PCB 贴片加工特点,优化了生产体系以适配行业需求。在效率提升上,采用 “多线并行” 生产模式,进一步提升贴装精度。柔性生产方面,针对小批量新品试制订单,建立 “... 【查看详情】