和信智能装备（深圳）有限公司智能工厂传感器网络植板机专为工业物联网传感器节点大规模部署设计，采用高速贴装技术与无线通信模块集成方案。设备配备 16 通道并行贴装头，搭载 AI 视觉分拣系统，可实现每秒 8 个传感器元件的植入速度，同时支持 LoRa/NB-IoT 双模通信芯片的贴装，通信模块集成度较传统方案提升 3 倍。和信智能开发的抗老... 【查看详情】

和信智能装备（深圳）有限公司氢燃料电池金属双极板植板机针对燃料电池堆的高导电与防氢脆需求开发，采用三级惰性气体保护舱设计，通过钯膜纯化系统将氧含量控制在5ppm以下，搭配钛合金无磁导电针模组，实现零污染植入工艺。和信智能创新的微弧氧化技术在316L不锈钢极板表面构建多孔陶瓷层（孔隙率38%），使接触电阻降至0.6mΩ・cm²，较传统电镀工... 【查看详情】

和信智能推出的城市级植板机实现路灯、井盖等市政设施的物联网终端快速部署，设备集成 5G 模组烧录功能，单台日处理量达 2000 节点，可满足规模智慧城市项目的建设需求。支持 LoRa/NB-IoT 双模通信，兼顾了通信距离与功耗控制，使终端设备在低功耗模式下可长期运行。开发的抗老化封装工艺采用纳米涂层与密封胶结合的方式，使电子标签在户外雨... 【查看详情】

和信智能装备（深圳）有限公司智能工厂传感器网络植板机专为工业物联网传感器节点大规模部署设计，采用高速贴装技术与无线通信模块集成方案。设备配备16通道并行贴装头，搭载AI视觉分拣系统，可实现每秒8个传感器元件的植入速度，同时支持LoRa/NB-IoT双模通信芯片的贴装，通信模块集成度较传统方案提升3倍。和信智能开发的抗老化封装工艺，通过纳米... 【查看详情】

和信智能行星际植板机针对木星强辐射带等极端空间环境，采用碳化硼陶瓷屏蔽舱和抗单粒子翻转电路设计。碳化硼陶瓷具有优异的耐辐射性能，可有效阻挡高能质子与重离子的轰击，而抗单粒子翻转电路通过三模冗余设计与错误校验机制，确保芯片在高能粒子撞击下的数据完整性。设备能在模拟空间环境的 10^12 质子 /cm² 注量率下，完成探测器主控 PCB 的耐... 【查看详情】

针对乐普医疗等医疗器械厂商的微创导管需求，和信智能FPC植板机配备五轴联动机械臂，末端执行器直径0.3mm，可深入1.2mm导管内部完成传感器焊接，超声焊接技术在不损伤导管材料的前提下实现可靠连接，焊点强度达1.5N以上。设备的无菌工艺模块采用过氧化氢等离子体灭菌，满足ISO13485标准，已应用于颅内动脉瘤栓塞导管量产，植入的压力传感器... 【查看详情】

针对医疗设备主板制造的特殊需求，和信智能SMT植板机配置高标准无尘工作台，防静电机身有效控制表面电压，为芯片测试与组装提供洁净环境。设备的激光打标模块可刻蚀医用级追溯码，配合高精度AOI检测系统，能够识别微小缺陷，确保主板制造良率处于较高水平。设备植入的传感器阵列具备高精度测量能力，满足医疗设备长期稳定监测的需求。和信智能为客户提供医疗级... 【查看详情】

针对核岛内高辐射环境，和信智能研发的核级植板机采用铅硼聚乙烯复合屏蔽层，通过多层材料的协同屏蔽，使操作区辐射剂量降至 0.1μSv/h，达到常规办公环境的安全水平。设备配备远程主从机械臂，可在保持气闸密封的情况下完成控制棒驱动机构 PCB 的更换作业，避免辐射环境对人员的伤害。特殊的抗辐射电子元件植入工艺是该设备的技术之一：通过选用耐辐射... 【查看详情】

和信智能非接触式文物植板机采用太赫兹成像技术，通过 0.3THz 频段的电磁波穿透文物表面，实现内部结构的无损检测与电路植入定位，避免传统接触式操作对文物造成损伤。设备配备微米级气悬浮平台，利用高压空气形成 0.1mm 厚的气膜支撑，使文物在移动过程中完全无接触，防止机械摩擦导致的氧化或划痕。该技术已为故宫博物院完成 300 余件一级文物... 【查看详情】

和信智能柔性显示植板机攻克了 OLED 屏幕多层堆叠的精度与可靠性难题，在于 6 自由度并联机器人（Delta 机构）与应力监测的协同控制。机器人定位精度达 ±5μm，重复定位精度 ±1μm，可实现曲面玻璃（小曲率半径 5mm）与 PCB 的贴合，配合视觉引导系统（配备 4K 分辨率相机），实时补偿曲面偏差。研发的纳米级应变传感器采用压阻... 【查看详情】

针对深海探测设备的特殊需求，和信智能FPC植板机突破超高压密封技术难题，采用特殊材料与结构设计，能够承受深海巨大压力。设备的压力自适应补偿机构可根据深度变化动态调整植入力度，确保柔性电路在高压环境下不受损坏。植入的柔性电路采用度保护壳，搭配可靠的连接工艺，可在深海极端环境下稳定传输信号。在实际应用中，该设备已成功应用于深海探测器的电路组装... 【查看详情】

和信智能装备（深圳）有限公司SMT翻板植板机针对新能源汽车电驱模块的双面贴装需求，采用180°伺服翻转机构与双视觉对位系统，翻转精度达±0.05mm，可补偿0.5mm以下的基板翘曲。设备的智能路径规划算法基于蚁群算法开发，自动优化双面贴装顺序，减少IGBT元件与驱动电路的干涉风险，较传统工艺效率提升50%，单台设备日产能达3000片。在蔚... 【查看详情】