和信智能凭借多年自动化设备研发经验，推出的半导体胶纸机，专为半导体行业的精密贴胶需求设计，适配半导体元器件、半导体基板等产品的贴胶作业，满足行业对贴胶精度与稳定性的严格要求，彰显和信智能的专业实力。该设备采用高精度视觉定位系统与微运动控制技术，可识别半导体产品的微小贴胶点位，贴合精度高，避免贴胶偏移、漏贴等问题，保障半导体产品的绝缘、防护... 【查看详情】

和信智能拥有50+**证书、服务50+行业客户，深耕工业自动化设备领域多年，推出的FPC自动贴胶纸机，专为FPC软板的自动化贴胶作业设计，融合柔性定位与全自动作业技术，有效解决FPC软板贴胶人工效率低、贴合不平整等问题，助力企业提升生产效率与品质。该设备采用柔性夹持机构，可温柔固定FPC软板，避免贴胶过程中出现板材弯曲、破损、划伤等问题，... 【查看详情】

和信智能深耕工业自动化设备领域多年，推出的PCB治具贴胶纸机，专为PCB治具的贴胶作业量身打造，针对性解决PCB治具贴胶人工效率低、贴合不平整等问题，助力企业提升治具制备效率与品质。该设备采用精细的定位机构，可快速识别PCB治具的贴胶区域，实现精细贴合，避免贴胶偏移、漏贴等问题，保障治具的使用性能，延长治具使用寿命。设备支持多种规格的PC... 【查看详情】

和信智能拥有50+**证书、服务50+行业客户，深耕工业自动化设备领域多年，推出的基板载具胶纸机，专为基板载具贴胶作业量身打造，针对性解决基板载具贴胶人工效率低、贴合不平整、适配性差等问题，提升基板载具制备效率与品质。该设备采用定位机构，可快速识别基板载具贴胶区域，实现贴合，避免偏移、漏贴，保障载具使用性能，延长使用寿命。支持多种规格基板... 【查看详情】

和信智能拥有50+**证书、服务50+行业客户，专注自动化设备研发制造多年，自主研发的PCB在线视觉贴胶纸机，聚焦PCB板生产过程中的贴胶需求，采用在线式作业模式，可实现PCB板的连续送料、视觉定位、自动贴胶、裁切一体化作业，彻底摆脱人工贴胶的繁琐流程。设备搭载高清视觉识别模块，能快速识别PCB板的轮廓、贴胶点位，无需人工对位，有效避免人... 【查看详情】

和信智能深耕工业自动化设备领域多年，推出的基板载具贴胶纸机，专为基板载具的贴胶作业量身打造，针对性解决基板载具贴胶人工效率低、贴合不平整、适配性差等问题，助力企业提升基板载具的制备效率与品质。该设备采用的定位机构，可快速识别基板载具的贴胶区域，实现贴合，避免贴胶偏移、漏贴等问题，保障基板载具的使用性能，延长载具使用寿命。设备支持多种规格的... 【查看详情】

和信智能拥有50+**证书、服务50+行业客户，凭借丰富的自动化设备研发经验，推出的3C电子贴胶纸机，专为3C电子行业的贴胶需求设计，适配手机、电脑、平板等3C电子产品的PCB板、FPC软板、外壳等部位的贴胶作业，满足3C电子行业产品更新快、批量大、精度要求高的特点。该设备采用高精度视觉定位系统与快速贴胶机构，可精细捕捉贴胶点位，贴合速度... 【查看详情】

和信智能专注自动化设备研发制造多年，自主研发的全自动贴胶纸机，是一款集高效、便捷、稳定于一体的自动化贴胶设备，适配电子、汽车、半导体、新能源等多个行业的贴胶作业场景。该设备采用全自动化作业流程，从胶纸送料、产品定位、贴合、裁切到成品输出，全程无需人工干预，有效减少人工投入，降低人工操作失误，提升贴胶作业的一致性与效率。设备支持多种类型、规... 【查看详情】

和信智能拥有50+**证书、服务50+行业客户，专注自动化设备研发生产多年，自主研发的自动贴胶纸机，是一款通用性强、操作便捷的自动化贴胶设备，广泛应用于电子、汽车、半导体等多个行业的贴胶作业场景。该设备采用全自动作业流程，从胶纸送料、定位、贴合到裁切，全程无需人工干预，有效减少人工操作失误，提升贴胶作业的一致性与效率。设备支持多种规格、类... 【查看详情】

和信智能拥有50+**证书、服务50+行业客户，深耕工业自动化设备领域多年，推出的自动换料贴胶纸机，针对性解决传统贴胶设备换料繁琐、耗时久、影响生产效率等问题，实现胶纸的自动更换，大幅提升生产连续性。该设备配备自动换料机构，可预先装载多卷不同类型或规格的胶纸，当当前胶纸耗尽时，设备会自动切换至备用胶纸，无需人工停机换料，有效减少生产停机时... 【查看详情】

和信智能拥有50+**证书、服务50+行业客户，凭借多年工业自动化设备研发经验，推出的HDI板在线贴胶纸机，专为HDI板（高密度互连板）的精密贴胶需求设计，针对性解决HDI板线路密集、贴胶精度要求高、人工贴胶难度大等行业痛点。设备采用高精度视觉定位系统，可精细识别HDI板上的微小贴胶点位，贴合精度符合行业生产标准，有效避免贴胶过程中对线路... 【查看详情】

和信智能凭借丰富的自动化设备研发经验，推出的电路板胶纸机，适配各类电路板贴胶需求，涵盖PCB板、FPC软板、HDI板等，广泛应用于电子、汽车、半导体等多个行业。该设备采用全自动作业流程，从胶纸送料、电路板定位、贴合到裁切，全程无需人工干预，有效减少人工操作失误，提升贴胶一致性与效率。设备搭载定位机构，可对准电路板贴胶点位，贴合平整无气泡，... 【查看详情】