微泰高散热基板,微泰散热材料是碳纳米管复合绝缘材料,其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,该材料还避免了静电的产生,从而有效解决了PCB散热问题以及因静电产生的静电噪声问题。进一步地,碳纳米管复合材料半固化片与铜板经过热压处理,制成覆铜板,其散热性能远胜于MCCL和陶瓷基板。利用这种半固化片...
查看详细 >>微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国Finetech公司自主研发的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半...
查看详细 >>碳纳米管复合绝缘材料其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。其特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率、强度大、耐腐蚀性能,以及出色的绝缘性能和低介电损耗。利用这种半固化片制作的CCL基板,不*弥补了现有MCCL的诸多缺点,还具有以下优势:1.相比现有MCCL...
查看详细 >>微泰高散热基板,散热性能好,而且耐电压,耐高温。韩国微泰自主研发的新型绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。这种碳纳米管复合材料的创新之处在于它的灵活性和多样性。我们可以根据不同的应用场景,精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,从而调整材料的性能。例如,在需要高导电性的场合,我们可以选择部分插入...
查看详细 >>微泰高散热耐高电压基板,微泰耐高温耐电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发出来的新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的...
查看详细 >>碳纳米管复合绝缘材料其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。其特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率、强度大、耐腐蚀性能,以及出色的绝缘性能和低介电损耗。利用这种半固化片制作的CCL基板,不*弥补了现有MCCL的诸多缺点,还具有以下优势:1.相比现有MCCL...
查看详细 >>半导体主加工设备腔内精确压力控制的解决方案,真空插板阀品牌—微泰。控制系统阀门是安装在半导体• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coa...
查看详细 >>焚泰高温裂解炉,环保焚烧炉,焚泰移动焚烧炉,采用的高温多段分解技术,将固体垃圾在高温下液化,随后中段气化,炉膛之巅完全分解,每一步都释放出大量的热量,为下一个循环注入不竭的动力。其高压旋转的气流如同舞动的火焰,迅速均衡炉温,同时巧妙地将灰尘锁在炉膛底端,保障高效高温。炉膛顶端的两道高压气帘,使炉膛内产出高压,提升lu'we杜绝微尘逃逸,更...
查看详细 >>焚泰高温裂解炉,环保焚烧炉,焚泰移动焚烧炉,采用的高温多段分解技术,将固体垃圾在高温下液化,随后中段气化,炉膛之巅完全分解,每一步都释放出大量的热量,为下一个循环注入不竭的动力。其高压旋转的气流如同舞动的火焰,迅速均衡炉温,同时巧妙地将灰尘锁在炉膛底端,保障高效高温。炉膛顶端的两道高压气帘,使炉膛内产出高压,提升lu'we杜绝微尘逃逸,更...
查看详细 >>当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时,在一般的激光切割企业中,都会发生因精度而难以加工的事情。因此,我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术,因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要,使用...
查看详细 >>微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,三星电机等诸多企业的业绩,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.01微米以下,可以钻20微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔,MAX可处理八十万个微...
查看详细 >>微泰,屏蔽闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• 溅射• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)• Coating(涂层)• Etch• Diffusion•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*阀体和阻断器之间的间隙小于1mm*...
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