相较于银包铜+0BB/NBB工艺，电镀铜优势在于可助力电池提效0.3-0.5%+，进而提高组件功率。我们预计银包铜+0BB/NBB工艺或是短期内HJT电池量产化的主要降本路径，随着未来银含量30%银包铜浆料的导入，浆料成本有望降至约3分/W，HJT电池金属化成本或降至5分/W左右。电镀铜工艺有望于2023-2024年加快中试，并于2024... 【查看详情】

太阳能异质结的制造过程是一个复杂的工艺过程，需要多个步骤来完成。首先，需要准备好基板，通常使用的是硅基板。然后，在基板上涂覆一层氧化硅，这一步是为了保护基板不受损伤。接着，在氧化硅上涂覆一层掺杂剂，通常使用的是磷或硼，这一步是为了形成p型或n型半导体。然后，将掺杂剂加热，使其扩散到基板中，形成p-n结。接下来，需要在p-n结上涂覆一层透明... 【查看详情】

电池湿法设备的能源效率可以通过以下几个方面进行评估：1.电池湿法设备的能耗：通过测量设备的电力消耗，可以计算出设备的能耗。这可以通过监测设备的电流和电压来实现。2.电池湿法设备的产出：通过测量设备的产出量，可以计算出设备的能源效率。这可以通过监测设备的产出量来实现。3.设备的维护和运行成本：设备的维护和运行成本也是评估能源效率的重要因素。... 【查看详情】

HJT电池的效率评估可以通过以下几个方面进行：1.光电转换效率：通过测试电池在标准测试条件下的光电转换效率来评估其性能。可以通过提高电池的光吸收率、减少电池内部反射、提高载流子的收集效率等方式来提高光电转换效率。2.热稳定性：HJT电池在高温环境下的性能表现也是评估其效率的重要指标之一。可以通过优化电池的材料组成、改进电池的结构设计等方式... 【查看详情】

湿法是一种化学反应过程，其中反应介质通常是液态。这些液体可以是水、有机溶剂或酸性/碱性溶液。湿法反应通常用于制备化学品、金属提取和其他化学反应。在湿法反应中，反应介质的选择取决于反应的性质和所需的产物。例如，水是一种常见的反应介质，因为它是一种普遍的溶剂，可以溶解许多化学物质。水还可以用作酸碱反应的介质，因为它可以作为质子或氢离子的来源。... 【查看详情】

光伏异质结电池生产设备，异质结TCO的作用：在形成a-Si:H/c-Si异质结后，电池被用一个~80纳米的透明导电氧化物接触。~80纳米薄的透明导电氧化物（TCO）层和前面的金属网格。透明导电氧化物通常是掺有Sn的InO（ITO）或掺有Al的ZnO。通常，TCO也被用来在电池的背面形成一个介电镜。因此，为了理解和优化整个a-Si:H/c-... 【查看详情】

太阳能电池电镀铜技术。这项技术不仅可提升太阳能电池板效能，而且可大规模降低成本。以开掘市场潜力，全新的电镀工艺旨在进一步针对低成本电池的需求，光伏铜电镀技术采用金属铜完全代替银浆作为栅线电极，实现整片电池的工艺转换，打破瓶颈，创新行业发展。光伏电镀铜设计的导电方式主要有弹片式导电舟方式、水平滚轮导电、模具挂架式、弹片重力夹具等方式。合理的... 【查看详情】

光伏异质结电池整线装备，产业机遇：方向清晰：HJT技术工艺流程短、功率衰减低、输出功率稳定、双面发电增益高、未来主流技术方向；时间明确：HJT平均量产效率已超过PERC瓶颈（25%），行业对HJT电池投入持续加大，电池商业化已逐渐成熟；机遇可期：设备与耗材是HJT规模化的关键，降本增效是不变的主题，具备HJT整线整合能力的供应商优势明显。... 【查看详情】

太阳能异质结电池工艺 1.清洗制绒。通过腐蚀去除表面损伤层，并且在表面进行制绒，以形成绒面结构达到陷光效果，减少反射损失；2.正面/背面非晶硅薄膜沉积。通过CVD方式在正面/背面分别沉积5~10nm的本征a-Si:H，作为钝化层，然后再沉积掺杂层；3.正面/背面TCO沉积。通过PVD在钝化层上面进行TCO薄膜沉积；4.栅线电极。通过丝网印... 【查看详情】

电池湿法去PSG设备主要是对太阳能电池用硅片进行清洗处理，双六道大产能去PSG清洗设备，结构稳定性、产能、安全性升级。去PSG工艺首先将绕扩层PSG进行去除，利用背面PSG保护，在槽式清洗中完成去绕度工艺。为寻求更为稳定的硅片传输，整机设计为双五道/双六道分布结构，料台归正宽度可调，兼容更多规格的硅片，并为后续18X硅片更大产能改造提供了... 【查看详情】

异质结电池生产设备，本征非晶硅薄膜沉积（i-a-Si:H）i-a-Si:H/c-Si界面处存在复合活性高的异质界面，是由于界面处非晶硅薄膜中的缺陷和界面上的悬挂键会成为复合中心，因此需要进行化学钝化；化学钝化主要由氢钝化非晶硅薄膜钝化层来完成，将非晶硅薄膜中的缺陷和界面悬挂键饱和来减少复合性缺陷态密度。掺杂非晶硅薄膜沉积场钝化主要在电池背... 【查看详情】

电镀铜现多种设备方案。电镀铜 工艺尚未定型，各环节技术方案包括（1）种子层：设备主要采用 PVD，主要技术分歧 在于是否制备种子层、制备整面/局部种子层和种子层金属选用；（2）图形化：感光材料 分为干膜和油墨，主要技术分歧在于曝光显影环节选用掩膜类光刻/LDI 激光直写/激光 开槽；（3）电镀：主要技术分歧在于水平镀/垂直镀/光诱导电镀。... 【查看详情】