电镀铜的硬度可以通过以下几种方式进行控制：1.电镀液的成分：电镀液的成分可以影响电镀铜的硬度。例如，添加一些有机添加剂可以使电镀铜的硬度增加。2.电镀液的温度：电镀液的温度可以影响电镀铜的晶粒大小和分布，从而影响其硬度。一般来说，较高的电镀液温度可以使电镀铜的硬度增加。3.电镀时间：电镀时间也可以影响电镀铜的硬度。一般来说，较长的电镀时间... 【查看详情】

HJT电池是一种高效的太阳能电池，其生产过程中需要进行严格的质量控制，以确保其性能和可靠性。以下是HJT电池生产过程中的质量控制措施：1.原材料控制：HJT电池的生产需要使用高质量的硅片、金属薄膜和其他材料。因此，在生产过程中需要对原材料进行严格的控制，确保其符合质量标准。2.生产工艺控制：HJT电池的生产需要经过多个工艺步骤，包括清洗、... 【查看详情】

电镀铜图形化环节主要包含掩膜、曝光、显影几个步骤。其中，掩膜环节是将抗刻蚀的感光材料涂覆在电池表面以遮盖保护不需要被电镀的区域，感光材料主要有湿膜油墨、干膜材料等。曝光、显影环节是将图形转移至感光材料上，主要技术有LDI激光直写光刻（无需掩膜）、常规掩膜光刻技术、激光开槽、喷墨打印等；其中无需掩膜的LDI激光直写光刻技术应用潜力较大，激光... 【查看详情】

HJT光伏电池是一种高效率、高稳定性的太阳能电池，其适用范围广阔。以下是HJT光伏电池的适用范围：1.太阳能发电：HJT光伏电池可以将太阳能转化为电能，用于家庭、工业、商业等领域的发电。2.光伏建筑：HJT光伏电池可以嵌入建筑材料中，如玻璃幕墙、屋顶、墙面等，实现建筑的节能、环保和美观。3.光伏农业：HJT光伏电池可以安装在农田、温室等地... 【查看详情】

HJT电池生产设备，制绒清洗的主要目的有，1去除硅片表面的污染和损伤层；2利用KOH腐蚀液对n型硅片进行各项异性腐蚀，将Si（100）晶面腐蚀为Si（111）晶面的四方椎体结构（“金字塔结构”），即在硅片表面形成绒面，可将硅片表面反射率降低至12.5%以下，从而产生更多的光生载流子；3形成洁净硅片表面，由于HJT电池中硅片衬底表面直接为异... 【查看详情】

光伏异质结是一种由不同材料组成的太阳能电池结构。它由两种或更多种不同的半导体材料组成，其中一种是p型半导体，另一种是n型半导体。这两种半导体材料的电子结构不同，因此它们的导电性质也不同。在光伏异质结中，p型半导体和n型半导体之间形成了一个pn结，这是一个具有特殊电学性质的界面。当光线照射到光伏异质结上时，光子会被吸收并激发出电子和空穴。由... 【查看详情】

电镀铜的电流效率是指在电镀过程中，实际沉积在工件表面的铜质量与理论上应沉积的铜质量之比。电流效率的计算公式为：电流效率=实际沉积铜质量/理论沉积铜质量×100%其中，实际沉积铜质量可以通过称量电镀前后工件的重量差来计算，而理论沉积铜质量则可以通过法拉第电解定律来计算。法拉第电解定律表明，在相同的电流密度下，电解质量与电流时间成正比，与电解... 【查看详情】

高效异质结太阳能电池使用晶体硅片进行载流子传输和吸收，并使用非晶/或微晶薄硅层进行钝化和结的形成。顶部电极由透明导电氧化物（TCO）层和金属网格组成。异质结硅太阳能电池已经吸引了很多人的注意，因为它们可以达到很高的转换效率，可达26.3%，相关团队对HJT极限效率进行更新为28.5%，同时使用低温度加工，通常整个过程低于200℃。低加工温... 【查看详情】

电镀铜工序包括种子层制备、图形化、电镀三大环节，涌现多种设备方案。电镀铜 工艺尚未定型，各环节技术方案包括（1）种子层：设备主要采用 PVD，主要技术分歧 在于是否制备种子层、制备整面/局部种子层和种子层金属选用；（2）图形化：感光材料 分为干膜和油墨，主要技术分歧在于曝光显影环节选用掩膜类光刻/LDI 激光直写/激光 开槽；（3）电镀：... 【查看详情】

HJT电池为对称的双面结构，主要由 N 型单晶硅片衬底、正面和背面的本征/掺杂非晶硅薄膜层、双面的透明导电氧化薄膜(TCO) 层和金属电极构成。其中，本征非晶硅层起到表面钝化作用，P型掺杂非晶硅层为发射层，N 型掺杂非晶硅层起到背场作用。釜川以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。 HJT装备与材料：包含制... 【查看详情】

HJT整线解决方案，制绒清洗的主要目的。1去除硅片表面的污染和损伤层；2利用KOH腐蚀液对n型硅片进行各项异性腐蚀，将Si（100）晶面腐蚀为Si（111）晶面的四方椎体结构（“金字塔结构”），即在硅片表面形成绒面，可将硅片表面反射率降低至12.5%以下，从而产生更多的光生载流子；3形成洁净硅片表面，由于HJT电池中硅片衬底表面直接为异质... 【查看详情】

高效HJT电池整线装备，物理的气相沉积，PVD优点沉积速度快、基材温升低；所获得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好；溅射工艺可重复性好，精确控制厚度；膜层粒子的散射能力强，绕镀性好；不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；缺点：常规平面磁控溅射技术靶材利用率不高，一般低于40％；在辉光放电中进行，金属离化率较低。反应等离... 【查看详情】