对于印刷线路板（PCB），买家通常会关注一些特定的标准。专业人士可能会建议您与获得UL认证或ISO认证的PCB线路板制造商合作。但这些词汇究竟是什么意思，当寻找出色的印刷线路板厂家时，您应该具体关注什么？以下是关于这些术语的基本有用信息。 UL认证 UL是Underwriters Laboratories的缩写，是一家拥有...

半固化片（Prepreg）在印刷线路板（PCB）制造中很重要。它是一种由树脂和增强材料构成的材料，用于多层板的黏结绝缘层。这些片在高温下软化、流动，然后逐渐硬化，连接各层芯板和外层铜箔，确保线路板的结构坚固且提供电气隔离。 半固化片的特性参数对线路板的质量和性能有如下影响： 1、树脂含量（RC）：指的是半固化片中树脂成分在...

在高功率和高可靠性的电子设备中，厚铜PCB是不可或缺的关键组件。普林电路为您提供高质量、高性能的厚铜PCB，满足您的项目需求，确保电子设备的性能和可靠性。 产品特点： 1、高导热性：厚铜PCB采用高厚度铜箔，提供出色的导热性能，可有效散热，适用于高功率电子设备。 2、出色的电流承载能力：其厚铜箔可以容纳更高的...

医疗电子设备领域的PCB制造有以下特点： 1、更高的可靠性和稳定性要求：由于医疗设备与患者的健康密切相关，PCB必须在长时间使用中保持高性能，以确保设备不会故障。 2、严格的质量控制和认证标准：医疗电子行业受到严格法规和认证的监管，PCB制造商必须遵守更高的质量标准。 3、更严格的环保要求：PCB材料必须耐高温、耐腐...

普林电路的背板PCB产品具有多样性、高质量和可靠性，可满足各种应用的需求。背板PCB是一种关键的电子元件，用于支撑和连接电子组件，为各种应用提供稳定的电气和机械支持。以下是我们背板产品的主要特点、功能和性能： 产品特点： 1、多样化的尺寸和规格：普林电路的背板产品覆盖了各种尺寸和规格，以满足不同应用的需求。 ...

普林电路为给客户提供出色的PCB解决方案，引入了先进的自动光学检测（AOI）设备，该设备在我们的生产流程中扮演着至关重要的角色。 技术特点： AOI是一种高精度的光学检测系统，能够在PCB制造过程中自动检测和分析电路板的各个方面。它采用先进的图像识别技术，能够快速准确地检测焊盘、元器件位置、极性、短路、断路等缺陷...

在PCB行业，普林电路以其专注品质的承诺在众多竞争对手中脱颖而出。我们以品质为生存之本，不仅满足客户的高标准需求，还设立了严格的品质保证体系，确保每个生产环节都经过精心管理。 1、低废品率：我们自豪地宣布，我们的生产过程废品率一直保持在小于3%的水平。这是我们对品质的坚定承诺，为客户提供无可挑剔的产品。 2、用户满意度：我...

普林电路是制造高频PCB的前沿厂家之一，高频PCB具有以下特点： 1、低介电常数(Dk)：高频PCB以低Dk为特点，从而减小信号延迟，提高频率传输的效率。通常，选择较低的Dk信号传输更快、更稳定。 2、低损耗因数(Df)：这种类型的PCB能降低信号损失，从而提高信号传输的质量。较低的Df导致较小的信号损失，确保信号传输的可...

厚铜PCB板，通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流（以安培为单位），特别是电源板、功率高的板，需要更厚的铜箔来承载高流动通过。 厚铜PCB板具有多重优点，其中包括： 1、提升热性能：厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循...

深圳普林电路致力于通过投资先进设备和技术，如多层压合机，专注于满足客户的个性化需求，确保PCB的质量和性能达到高标准。多层压合机是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中的关键设备，它在构建多层PCB时发挥着关键的作用。 技术特点： 高精度压合：多层压合机能够实现高精度的层间压合，确...

在高功率和高可靠性的电子设备中，厚铜PCB是不可或缺的关键组件。普林电路为您提供高质量、高性能的厚铜PCB，满足您的项目需求，确保电子设备的性能和可靠性。 产品特点： 1、高导热性：厚铜PCB采用高厚度铜箔，提供出色的导热性能，可有效散热，适用于高功率电子设备。 2、出色的电流承载能力：其厚铜箔可以容纳更高的...

半固化片（Prepreg）在印刷线路板（PCB）制造中很重要。它是一种由树脂和增强材料构成的材料，用于多层板的黏结绝缘层。这些片在高温下软化、流动，然后逐渐硬化，连接各层芯板和外层铜箔，确保线路板的结构坚固且提供电气隔离。 半固化片的特性参数对线路板的质量和性能有如下影响： 1、树脂含量（RC）：指的是半固化片中树脂成分在...