企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路研发的多层高频阻抗匹配 PCB,专为高频信号阻抗匹配场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.2)、低介质损耗的特种基板材料,通过的阻抗匹配网络设计(如微带线匹配、λ/4 阻抗变换器),实现不同阻抗特性的高频电路间的高效匹配,匹配误差≤±5%,减少信号因阻抗不匹配产生的反射损耗(回波损耗≤-20dB)。该 PCB集成阻抗匹配模块与信号缓冲模块,确保匹配过程中信号无明显衰减,同时优化线路布局,减少匹配网络对其他电路的干扰,经过严格的高频性能测试与阻抗匹配测试,验证产品特性。深圳普林电路 PCB 可提供定制化丝印标识,清晰标注元件位置与参数,提升后期维护效率。深圳四层PCB抄板

深圳普林电路生产的工业级大功率信号同步 PCB,结合工业环境适应性、高功率承载与信号同步特性,采用 FR-4 增强型基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过的线路长度匹配(±0.15mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保工业设备率信号与控制信号的同步传输,避免因同步偏差导致的设备故障。该 PCB通过优化线路布局,将功率线路与控制线路的传输路径设计为等长,实现信号同步,同时集成信号滤波模块,减少工业环境中的电磁干扰对同步信号的影响,保障同步稳定性。经过严格的工业环境测试(耐湿热、抗振动、耐粉尘)与同步性能测试(信号同步偏差≤4ps),确保产品在工业环境下稳定运行。深圳四层PCB抄板深圳普林电路 PCB 售后响应迅速,出现问题 24 小时内提供解决方案,适配客户紧急生产需求,降低停机损失。

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB,针对工业高温环境(如冶金、化工行业)研发,采用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温阻焊剂(耐温≥220℃)与高温焊接工艺,能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保高温下不出现分层现象,同时线路采用耐高温铜箔(耐温≥300℃),保障高温下的电气性能稳定,经过严格的高温老化测试(180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%)与热冲击测试(-40℃至 180℃循环 50 次无故障),验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路,能适应炉体附近的高温环境;在化工行业的反应釜温度控制电路中,可承受反应过程中的高温;在玻璃制造设备的加热控制电路中,能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求,提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。

深圳普林电路生产的耐湿热 PCB,专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发,采用防潮性能优异的基板材料与特殊阻焊剂,能有效隔绝外界湿气侵入 PCB 内部,避免因潮湿导致的线路腐蚀、短路等问题。该 PCB经过严格的耐湿热测试(40℃、95% RH 条件下持续工作 2000 小时),测试后绝缘电阻仍保持≥10¹⁰Ω,电气性能稳定。在线路表面处理上,采用沉金工艺,金层厚度均匀,具备良好的抗腐蚀性与导电性,进一步提升 PCB 的防潮能力。该耐湿热 PCB 广泛应用于海洋工程设备,如船舶导航系统的电路,能适应海上高湿高盐雾环境;在地下工程的通信设备中,如矿井下的无线通信模块,可抵御地下高湿环境影响;在食品加工行业的清洗设备控制电路中,能承受清洗过程中产生的大量水汽,保障设备正常运行。深圳普林电路可根据客户的湿度环境参数,提供定制化耐湿热 PCB 服务,确保产品在高湿环境下长期可靠工作。深圳普林电路物联网 PCB 低功耗设计,适配智能门锁,延长设备电池续航时长。

深圳普林电路研发的高频数据传输 PCB,专为高速数据传输场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,支持 100Gbps 以上的高速数据传输,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差)与线路长度匹配(±0.1mm),减少数据传输过程中的信号反射与延迟,保障数据传输的完整性与速率。该 PCB通过精密钻孔工艺制作微盲孔(孔径小0.1mm),实现多层电路的高密度互联,减少数据传输路径,进一步提升传输速率,同时集成信号均衡模块,补偿数据传输过程中的衰减,保障远距离数据传输质量。经过严格的高速数据传输测试(眼图测试、误码率测试),验证产品性能。该高频数据传输 PCB 广泛应用于数据中心的服务器主板电路,如云计算服务器的高速数据接口电路,能高速传输数据;在通信领域的网设备中,如 SDH 设备的高速交叉连接电路,可高速处理大量数据;在计算机的高速存储接口电路中,如 NVMe SSD 的接口电路,能高速传输存储数据。深圳普林电路可根据客户的数据传输速率、距离需求,提供定制化高频数据传输 PCB 方案。深圳普林电路医疗设备 PCB 生物相容性好,适配血液分析仪,符合医疗电子安全使用标准。深圳陶瓷PCB打样

深圳普林电路新能源汽车 BMS电路板,适配电池管理系统,监控电芯电压温度参数。深圳四层PCB抄板

深圳普林电路的高频抗干扰 PCB,融合高频传输与抗干扰设计优势,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,同时在电路布局中融入多层屏蔽结构,通过接地平面与屏蔽层的合理规划,有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影响,保障信号传输纯净性。该 PCB线路精度可达 ±0.02mm,满足高密度高频电路布局需求,同时通过阻抗控制(±8% 偏差),减少信号反射,提升高频信号传输质量。在工艺制作上,采用高精度激光成型工艺,确保线路边缘光滑,减少信号传输时的电磁辐射,同时经过严格的电磁兼容(EMC)测试,验证抗干扰能力。该高频抗干扰 PCB 适用于广播电视领域的高频发射设备,如电视台的调频发射机电路,能避免干扰导致的信号失真;在工业自动化领域的高频传感器信号处理电路中,可减少工业环境电磁干扰带来的误差;在医疗设备的高频诊断模块中,如 MRI 设备的信号处理电路,能保障诊断信号稳定,提升成像质量。深圳普林电路可根据客户的高频参数、抗干扰需求,提供定制化方案。深圳四层PCB抄板

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