除工艺、成本等优势外，COB产品性能也更为出色，具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。“COB产品生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级，更能适配5G时代超高清智慧显示的需求，在小间距显示中具备差异化优势。”COB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板，这增加了LE...

小间距LED是指相邻LED灯珠点间距在()以下的LED背光源或显示屏产品。相比传统背光源，小间距LED背光源发光波长更为集中，响应速度更快，寿命更长，系统光损失能够从传统背光源显示的85%降至5%。这使得小间距LED显示器件具有更高的亮度、对比度、分辨率、色彩饱和度等优势。与传统LED显...

MicroLED又称微型发光二极管，是指高密度集成的LED阵列，阵列中的LED像素点距离在50um以内，每一个LED像素都能自发光，以矩阵形式高密度地集成在一个芯片上的显示器件。与传统LED显示屏相比，MicroLED具有两大特征，一是微缩化，其像素大小和像素间距从毫米级降低至微米级:二...

在当今的显示技术领域，COB显示屏和SMD屏都是常见的选择。尽管它们都用于构建高分辨率、高亮度的LED显示屏幕，但它们在制造工艺、外观、性能和应用方面存在一些不同。1.制造工艺COB显示屏：COB显示屏采用芯片直接贴装在PCB板上的安装方式。这种安装方式不需使用复杂的的光学配件，如反光杯...

半主动选址驱动方式采用单晶体管作为Micro LED像素的驱动电路，从而可以较好地避免像素之间的串扰现象。半主动驱动由于每列驱动电流信号需要单独调制，性能介于主动驱动和被动驱动之间。对比来看，主动选址方式相比另外两种驱动方式具有明显优势:一是无扫描电极数限制，可实现更大面积的快速驱动;二是有更好的亮...

从基板材质看，MicroLED芯片和背板的键合的基材主要有PCB、玻璃和硅基。根据线宽、线距极限的不同，可以搭配不同的背板基材。其中，PCB基板的应用比较成熟。2017年Sony推出MicroLED显示屏CLEDIS，采用PCB基板作为背板，封装后与微米级别的LED键合。2018年，台地...

抗干扰能力的COB显示屏,包括底座,所述底座的顶部固定连接有支撑杆,支撑杆的顶部活动连接有显示屏机壳,显示屏机壳正面的两侧均开设有定线槽,定线槽的内部固定连接有固定机构,定线槽内壁背面的顶部和底部均固定连接有分离板.本实用新型通过设置固定机构,可以对定位槽内部的输出线进行固定,再通过分离板对输出线进...

OLED通过非常微小的有机自发光二极管元件，成为了组成光源数量较多的平板显示技术，也因此在纯色表现、响应时间、对比度等方面与采用各种传统LED光源的液晶技术相比取得了压倒性的优势，在高亮度表现上个略差一筹，以及多少有一些类似等离子屏的烧屏问题在改进中。LED光源显示器也不是没有在光源数量上做文章，无...

COB的倒装与正装技术：本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内...

从配光曲线图可以得知COB全彩的曲线三者一致性好，而SMD全彩曲线一致不好，红光曲线与蓝/绿光曲线有较大分离，因此效果就要比COB全彩要差。传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统...

而MicroLED的设计采用了OLED的所有优点，如自发光技术、完美的黑色和出色的色彩。与此同时，MicroLED还抛弃了有机化合物，使得其发光元件尺寸比miniLED更小。这使得MicroLED面板非常薄，并且能够提供出色的视角。此外，由于不依赖有机化合物，MicroLED面板的生产成...

COB显示屏的重量更轻，体积更小，可以更加灵活地安装和使用，尤其适用于对可携带性和轻薄化要求较高的的电子产品，如平板电脑、智能手机等。除了在电子产品领域的应用，COB显示屏还在广告、教育、交通等领域得到了广泛应用。在广告领域，COB显示屏的高亮度、高对比度和广视角等特点，使其成为室内外广告牌、数字标...