COB的倒装与正装技术：本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。苏州COB显示屏多少钱
COB封装关键技术：共阴与共阳技术。常规的LED显示屏采用共阳(正极)供电方式，电流从PCB板流向灯珠，采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式，采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，RGB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后，无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高25%~40%。COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上，所以散热面积相对传统封装工艺要大，材料综合热传导系数也高，散热性好。而传统封装是将LED裸芯片固定在支架内的焊盘上，焊盘需要通过支架金属管脚将热量间接传递到PCB板上。厦门航天航空COB显示屏COB技术是一门新兴的LED封装技术，将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。
一种基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，它的应用范围非常广，可以用于广告牌、信息指示牌、电子钟、电子地图、仪表盘等各种需要显示信息的的地方。同时，由于其高度集成化的特点，可以减少产品的体积和重量，使得产品更加轻便，方便携带和安装。总之，这种基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏具有许多优点，如轻便、坚固、可靠、散热性能好、亮度高等。它的应用范围非常广，可以应用于广告牌、信息指示牌、电子钟、电子地图、仪表盘等各种需要显示信息的地方。我相信，在未来的发展中，这种LED显示屏将会发挥越来越重要的作用。
基于COB技术的LED显示屏封装工艺,其包括如下步骤:a,用等离子机清洗PCB;b,用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张,且每三个LED晶片构成一个点光源,每相邻的两个点光源的间距<2mm;c,用银胶将LED晶片固定在PCB上,之后固晶;d,用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间;e,用点胶机对LED晶片点胶;f,对PCB刷锡膏,之后放置IC,电阻和电容,且用回流焊机将IC,电阻和电容焊接于PCB上,之后通过手工焊接将电解电容,电源座和连接端子焊接于PCB上;g,对LED显示屏上电测试,测试无误后放入热循环烘箱中进行老化.采用该封装工艺能够使LED显示屏具有更高的像素.COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。
COB显示屏是利用COB封装工艺,即将发光芯片直接封装在PCB板上的LED显示屏。特点是耐用、高防护、画质好。COB技术是LED显示屏通往微间距化发展的必然选择COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术,省去了支架成本以及部分制造环节,生产效率更高。COB封装微间距LED显示屏采用高填充因子光学设计,发光均匀,近似“面光源”,有效消减摩尔纹。COB显示屏是利用COB封装工艺，即将发光芯片直接封装在PCB板上的LED显示屏。特点是耐用、高防护、画质好。COB封装的理论优势有：1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小。2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。3、工程安装：从应用端看，COBLED显示模块可以为LED显示屏厂家提供更加简便、快捷的安装效率。 Cob显示屏的显示效果非常出色，可以吸引更多的眼球。青岛COB显示屏代理商
COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。苏州COB显示屏多少钱
与传统的SMD显示屏相比，COB显示屏在工艺成本上有着明显的不同。SMD全彩工艺成本较高，因为其原材料成本昂贵，生产加工流程复杂，投入及造价成本较高。相比之下，COB全彩工艺剔除了支架概念，无需电镀、回流焊和贴片，工序减少了1/3，而且在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。因此，传统SMD封装的人工和制造费用大约占物料成本的15%，而COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩至少低5%。苏州COB显示屏多少钱
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