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未来,随着新材料、新工艺的不断涌现,驱动芯片将迎来更多的发展机遇。例如,碳纳米管、石墨烯等新型材料的应用有望进一步提升驱动芯片的性能;而三维堆叠等先进工艺则有望实现更高密度的集成,推动驱动芯片...