ITO显影液的用途：银盐胶片显影用的药液称显影液。用于黑白胶片显影的显影液称黑白显影液，用于彩色胶片显影的称彩色显影液。显影液的主要成分是显影剂。为了完善性能，通常还加一些其他成分，诸如促进显影的促进剂，防止显影剂氧化的保护剂，防灰雾生成的灰雾阻止剂和防灰雾剂等。通过对各组分不同用量的调配可以得到不同性能的显影液，如微粒显影液、高反差显影... 【查看详情】

ITO蚀刻液影响蚀刻速率的因素：氯化铁蚀刻液。1、Fe3+浓度的影响：Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。当所含超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。2、蚀刻液温度的影响：蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则，一般在40~50℃为宜。3、盐... 【查看详情】

ITO显影液的浓度是指显影剂的相对含量，即NaOH、Na2SiO3总含量。市场上销售的显影液多是浓缩型液体，使用时需要按比例稀释，显影液的浓度多以显影液的稀释比来表示。在其他条件不变的前提下，显影速度与显影液浓度成正比关系，即显影液浓度越大，显影速度越快。当温度22℃，显影时间为60秒时，PD型显影液浓度对PS版性能的影响。当显影液浓度过... 【查看详情】

ITO酸性蚀刻液的蚀刻速率易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量；溶铜量大；蚀刻液容易再生与回收，从而减少污染；而碱性蚀刻液的蚀刻速率快（可达70μm/min以上），侧蚀小；溶铜能力高，蚀刻容易控制；蚀刻液能连续再生循环使用，成本低。由以上特性决定，酸性蚀刻液用途可用于多层印制板的内层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制... 【查看详情】

ITO酸性蚀刻液的蚀刻速率易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量；溶铜量大；蚀刻液容易再生与回收，从而减少污染；而碱性蚀刻液的蚀刻速率快（可达70μm/min以上），侧蚀小；溶铜能力高，蚀刻容易控制；蚀刻液能连续再生循环使用，成本低。由以上特性决定，酸性蚀刻液用途可用于多层印制板的内层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制... 【查看详情】

IC封装药液油性封闭剂：闪点（40度）相比有机封闭剂低，不可兑水使用，使用安全，环保，无铬，无排放；使用前需干燥新产品；使用寿命长，可循环使用，无需更换；产品封闭处理后，表面为全干性，少量油感，不影响产品后期的导电与焊接性能，耐腐蚀性能提高5-40倍。具有光泽度高，良好的罩光作用。单组分产品，施工方便，附着力强，丰满度好，保光、保色效果好... 【查看详情】

由于生锈达到更好的效果，如果是严重腐蚀材料的表面处理，应用钢刷或其他机械去除方法腐蚀，然后再用IC除锈剂。如果处理过的材料表面有厚油，应先清理油，然后用IC除锈剂处理。与产品短期接触对皮肤无害，如果长期接触应采取相应措施保护劳动力(眼镜，橡胶手套，穿防护服，橡胶鞋)，以确保操作人员的安全。如果液体偶然溅入眼睛，立即用水冲洗或去医院。据世界... 【查看详情】

各种封装药水的主要成分是根据其具体用途而异，以下是一些会常看见的成分：有机封装药水：通常包含有机酸（如乙酸）、醇（如乙醇））等有机溶剂以及一些特殊聚合物。高分子封装药水：通常由聚合物（如环氧树脂、聚酰亚胺等）和各种添加剂（如硬化剂、促进剂等）组成。无机封装药水：通常包含无机盐（如硅酸盐、磷酸盐等）和一些特殊添加剂以改善其性能。混合封装药水... 【查看详情】

兼容性：不同的IC芯片和封装类型需要不同的封装药水。因此，要确保选择的药水与芯片和封装类型兼容，以避免对芯片或封装造成损害。效率：封装药水的使用应以提高封装的效率为目标。例如，适当的药水可以减少焊接时间，提高焊接质量，从而提升封装的效率。成本：虽然质量是首要考虑因素，但成本也是不可忽视的。药水可能意味着更高的成本，但这也需要与封装的整体成... 【查看详情】

影响ITO酸性氯化铜蚀刻液蚀刻速率的因素：Cl-含量的影响。溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高... 【查看详情】

翻新处理过程中，清洗是比较重要的环节，由于电路板与IC芯片等元器件回收来源复杂，表面污染物差异很大，除了常见的三防漆、松香残留、油脂、导电胶、导热膏、灰尘、设备长期运行产生的积碳等，还会混有其他生活和工业垃圾所带来的各种污染物。目前常用的主流环保清洗方法有以碳氢清洗剂为主的溶剂类清洗及高效水基清洗，碳氢清洗方法运行成本较高；水基清洗对某些... 【查看详情】

随着科技的不断发展，IC封装药水也在不断进步。为了满足更精细的工艺、更高的性能以及更严格的环保要求，新型封装药水不断涌现。随着环保意识的提高，无铅封装药水已成为主流。无铅锡膏的锡铅合金中不含铅，因此更环保。同时，无铅封装药水也面临更高的挑战，如提高焊点的可靠性和耐温性。随着IC芯片性能的提高，需要更高的工作温度。因此，高温封装药水的发展至... 【查看详情】