基于热-结构-电磁多物理场耦合有限元方法，分析得到了保偏光纤耦合系统的传输特性和耦合系数在熔锥区的变化规律；构建了保偏光纤耦合系统熔融拉锥系统，该系统结构紧凑、使用方便、成本低，能够实现自动化的保偏光纤耦合系统制作；以保偏光纤耦合系统的光学性能与制造过程工艺参数的相关规律为研究中心，进行大量的熔融拉锥实验，得到了工艺参数，实现了耦合系统的... 【查看详情】

空间激光通信技术是以激光光束为载波进行空间信息传输的技术。相比传统微波通信，具有频带宽、保密性强、抗电磁干扰和无需申请频段等特点。空间激光载波通常以光学天线为接收终端，将空间光耦合进入单模或多模光纤进行信息传输和解调。空间光至光纤耦合系统技术是空间激光通信的关键技术之一，但空间光受大气扰动、环境振动、温度和重力变化等引起的光束抖动和光轴偏... 【查看详情】

硅硅光芯片耦合测试系统及硅光耦合方法,其用以将从硅光源发出的硅光束耦合进入硅光纤,并可减少硅光束背向反射进入硅光源,也提供控制的发射条件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系统包括至少一个平坦的表面,平坦的表面与硅光路相交叉的部分的至少一部分上设有若干扰动部。扰动部具有预选的横向的宽度及高度以增加前向硅光耦合效率及减少硅光束从硅光纤的端面进入硅光... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统组件装夹完成后，主要是通过校正X,Y和Z方向的偏差来进行的初始光功率进行耦合测试的，图像处理软件能自动测量出各项偏差，然后软件驱动运动控制系统和运动平台来补偿偏差，以及给出提示，继续手动调整角度滑台。当三个器件完成初始定位，同时确认其在Z轴方向的相对位置关系后，这时需要确认输入光纤阵列和波导器件之间光的耦合对准。点击找... 【查看详情】

测试是硅光芯片耦合测试系统的主要作用，硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过相应的测试，所以可认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分(1)从波导理论出发,分析了条形波导以及脊型波导的波导模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)针对倒锥型耦合结构,分析在耦合过程中,耦合结构的尺寸对插入损耗,耦合容差的影响,优化耦合结构并开发出行之有效的耦合工艺。(3)理论分析了硅光芯片调制器的载流子色散效应,分析了调制器的基本结构MZI... 【查看详情】

经过多年发展,硅光芯片耦合测试系统如今已经成为受到普遍关注的热点研究领域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工艺,硅光子学被认为是实现高集成度光子芯片的较佳选择。但是,硅光子学也有其固有的缺点,比如缺乏高效的硅基有源器件,极低的光纤-波导耦合效率以及硅基波导明显的偏振相关性等都制约着硅光子学的进一步发展。针对这些问题,试图通过新的尝试给出一些... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分：1、利用开发出的耦合封装工艺,对硅光芯片调制器进行耦合封装并进行性能测试。分析并联MZI型硅光芯片调制器的调制特性,针对调制过程,建立数学模型,从数学的角度出发,总结出调制器的直流偏置电压的快速测试方法。并通过调制器眼图分析调制器中存在的问题,为后续研发提供改进方向。2、针对倒锥型耦合结构,分... 【查看详情】

简单的光学平台保养说明书：如果光学平台环境温度过高,温差过大,出现玻璃收缩,也可以立即用油封然后用砂纸轻轻磨平不说了，想要光学显微镜继续吊打大家，首先要把离镜头越近的光学玻璃考虑在内,切勿安装在镜头上,可以安装在玻璃的侧面,再做检查。光学玻璃的结构强度不允许受力过度,不然玻璃会变形,再看窗玻璃、大罩子等等保护措施有没有做好，目前市面上很常... 【查看详情】

不同用途的实验室，光学实验平台台面选择不一样，化学实验室中进行的实验项目，经常要用到酸、碱、有机溶剂等各类化学药品，所以，一般要求实验台台面材质要耐腐蚀，另外对于某些高温化学实验，实验室台面需要耐高温。1、陶瓷台面：陶瓷台面板优点是耐高温，耐腐蚀，绝缘、耐磨度较高，缺点是不耐撞击，抗压性相对较低，台面的光滑度很高。适用于某些高温实验和一些... 【查看详情】

以往如果需要测试电子元器件或系统的基本电性能(如电流、电压、阻抗等)或工作状态，测试人员一般会采用表笔去点测。随着电子技术的不断发展，对于精密微小(纳米级)的微电子器件，表笔点到被测位置就显得无能为力了。于是一种高精度探针座应运而生，利用高精度微探针将被测原件的内部讯号引导出来，便于其电性测试设备(不属于本机器)对此测试、分析。探针台执行... 【查看详情】

半导体设备的技术壁垒高。随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产... 【查看详情】