SMT加工薄膜印刷线路编辑 语音薄膜印刷线路SMT贴片此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或...
查看详细SMT贴片加工回流焊温度控制要求确保SMT贴片加工回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求,确保贴片加工产品焊接品质。本指引适用于我司SMT贴片加工厂所有回流焊温度控制。回流焊温度控...
查看详细表面安装元器件选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方...
查看详细SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机...
查看详细无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法:1、对于大尺寸的PCB,为了预防PCB变形,传输导轨增加中间支撑。2、由于高温,为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大,无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降...
查看详细波峰焊接工艺质量控制要求:1.严格制度:填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。2.定期检查:根据波峰焊机的开机工作...
查看详细无铅波峰焊接质量的影响因素:1、无铅波峰焊接效果好坏取决于焊接合金。无铅波峰焊接则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于工艺条件。对于...
查看详细波峰焊的分类:目前根据市场需求一般把波峰焊分为入门级别的小型波峰焊、适合中型批量生产的中型波峰焊和适合大批量生产的大型波峰焊。1、入门级、低或中等产量的波峰焊。虽然还有更便宜的台式机型,但这些只适合于...
查看详细波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源,它一方面流动以冲刷引脚焊区,另一方面也起到了热传导作用,引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时,熔融焊料温度通常控制在245℃左右...
查看详细SMT行业发展趋势定义:表面贴装技术(SurfaceMountingTechnolegy,简称SMT)是指把表面贴装器件(又称片式元器件)装焊在印制电路板表面上的一种技术,该技术使电子产品...
查看详细SMT贴片机是怎样的一个操作过程1,顶PIN:技术员拿已经制作完毕的顶PIN板,放入机台内的相应位置,待PCB板完全定位后,再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上,并检查顶PIN...
查看详细SMT贴片机是怎样的一个操作过程1,顶PIN:技术员拿已经制作完毕的顶PIN板,放入机台内的相应位置,待PCB板完全定位后,再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上,并检查顶PIN...
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