工程塑料型材的机加工性能： 1.型材机加工在生产小批量塑料零件上更为迅速和经济，是高精密塑料件的推荐加工方法； 2.我们的工程塑料半成品都消除内应力，确保了产品加工部件的机械性能和尺寸稳定性。 材料的选择： 1.耐热要求：我们有长时间使用温度达300℃以上的材料。 2.机械要求：我们有**度、高硬度、抗冲击、高耐磨的材料。 3.电气要求：... 【查看详情】

茂金属MF650Y是一种具有极窄分子量分布的极高熔体流动速率均聚物树脂。它适用于熔喷纤维以及复合挤出应用。该材料为自由流动的低粉尘颗粒（片状）树脂。该产品不含过氧化物或过氧化物分解副产物。它是一种低气体褪色产品。极窄的分子量分布和高度的树脂稠度可提高纤维细度，增强纤维丝线的连续性，并减少熔喷纺丝工艺中的飞毛和绒毛。其极高的熔体流动速率... 【查看详情】

特种工程塑料TPU塑料的特性：抗高温与抗氧化性能：一般的塑胶原料长期在70℃以上的环境下容易氧化,TPU抗氧化能力良好;一般而言TPU耐温性可达120℃。耐油与耐药品性能：TPU为一种强极性的高分子材料，和非极性矿物油的亲和性很小，在燃料油(如煤油、汽油)和机械油(如液压油、机油、润滑油等)中几乎不受侵蚀;其中，TPU产品中又以聚酯系列的... 【查看详情】

聚醚酯弹性体的力学性能与其组成中橡胶含量有关。随橡胶含量增多冲击韧性提高，但材料抗蠕变性下降，热膨胀性和熔体黏度增大。橡胶含量减少，材料拉伸强度、刚性、硬度、耐热性均提高。聚醚酯弹性体的耐热性一般在1.86MPa压力下的热变形温度为85℃左右，制品经热处理后，热变形温度可提高10℃。大多数聚醚酯弹性体在-40℃时仍具有一定的冲击强度，表示... 【查看详情】

弹性体作为改性剂，既可以改性橡胶，也可以改性塑料。由于POE 的加工温度较低，因而与非极性橡胶，特别是EPR、EPDM、NR、SBR 及BR 等的混合较为容易。POE 的较大应用还是在塑料制品上。用POE 改性PP，对其缺口冲击强度提高很大；将马来酸酐接枝POE 后的弹性体用来改性PA6，可使材料的吸湿性减小、冲击强度大幅提高。热塑性动态... 【查看详情】

聚醚酯弹性体具有90%的高光泽度聚醚酯弹性体的相对密度为1.05，吸水率低。聚醚酯弹性体同其他材料的结合性好，易于表面印刷、涂层和镀层处理。聚醚酯弹性体的氧指数为18.2，属易燃聚合物，火焰呈黄色，有黑烟，烧焦但不落滴，并发出特殊的肉桂味。力学性能聚醚酯弹性体有优良的力学性能，其冲击强度极好，可以在极低的温度下使用；即使聚醚酯弹性体制品被... 【查看详情】

PPS耐磨材料常用的添加剂有聚四氟乙烯,聚四氟乙烯(PTFE)是常用的三大固体润滑剂之一,常用来与热塑性塑料共混以降低复合材料的摩擦系数,从而提高复合材料的耐磨性。PTFE分子间以范德华力结合形成层状结晶结构,由于范德华力比分子内的C-C键与C-F键要弱得多,分子间较易解脱与滑移。在受到摩擦力的剪切作用时,会剥离成薄片状结晶,从而在复合材... 【查看详情】

在半导体用途都会提高密封材料的使用温度，大金工业为了能够让客户安心使用，开发了DUPRA系列。尤其在扩散制程，密封材要求能在相当耐热的严格环境下被使用。DU353（E）是加强了低黏着性亦兼具DU3R1（E）抗plasma性的材质。 在半导体用途的高温领域使用状态下，密封材与其接触面会黏着的问题是近来被广为讨论的。一般在高温领域使用后的密... 【查看详情】

聚醚酯弹性体的耐候性差，在紫外光的作用下易产生降解；于户外半年后，冲击强度下降一半。在化学组成上由丙烯腈A、丁二烯B和苯乙烯S三种单体共聚而成的聚合物，简称聚醚酯弹性体。每种单体都具有不同特性，从形态上看，聚醚酯弹性体是非结晶性材料。这就决定了具有耐低温性、抗冲击性，外观特性，低蠕变性，优异的尺寸稳定性及易加工性等多种特性。且表面硬度高、... 【查看详情】

特种工程塑料主要应用领域：1、汽车行业：在汽车产业所消费PBT中有一半的PBT是与PC形成PBT/PC合金，可作为汽车保险杆。此外PBT亦可用于车窗马达外壳、机车马达零件、汽车传动器齿轮盒、散热器格窗、车身嵌板、车轮盖、门窗部件等。2、电气工业：PBT的第三用途是作为变压器、继电器内的绕线轴，一般以PBT加30%玻纤增强后进行注塑成型。绕... 【查看详情】

纯聚苯硫醚的脆性较大。故较少单独使用,通常采用玻璃纤维或无机填充料来增强。由于聚苯硫醚具有优异的电绝缘性能,其注射品在电气工业中应用较广,如小型精密电气、电子制品、插头及开关等。因耐化学药品性能好,可用作各种耐化学药品的油泵组件、阀座、各种齿轮等。因耐热性好,可用作耐170℃以下各种溶剂的防腐涂层和200℃以下的各种耐酸、碱、盐的防腐层。... 【查看详情】

在半导体用途都会提高密封材料的使用温度，大金工业为了能够让客户安心使用，开发了DUPRA系列。尤其在扩散制程，密封材要求能在相当耐热的严格环境下被使用。DU353（E）是加强了低黏着性亦兼具DU3R1（E）抗plasma性的材质。 在半导体用途的高温领域使用状态下，密封材与其接触面会黏着的问题是近来被广为讨论的。一般在高温领域使用后的密... 【查看详情】