在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况...

短路焊点缺陷： 外观特点：不同的两条线路焊点相连。 危害：不能正常工作。 原因分析：①线路设计不良，铜锚距离太近；②元器件引脚太长；③焊接温度太低；④板面可焊性太差 包焊焊点缺陷： 外观特点：焊点大而且没有光泽。 危害：导通不良。 原因分析：①上锡过多；②焊接时间太短，加热不足。 焊点裂痕： 危害：导通不良，外观不佳。 原因分析：①基板重叠，碰撞；②切脚不当。 短路焊点缺陷，包焊焊点缺陷，焊点裂痕等焊点质量缺陷采用自动化的机器视觉方式检查，可以24小时无疲劳非接触工作，工作效率是人工...

机器视觉代替人工进入工业生产检测环节，从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。它为精确定位、精密检测、自动化生产的实现提供了一种有效方法，同时它拥有可以完成非接触测量、光谱相应范围较宽、连续工作时间长等优点。它的主要原理是利用计算机模拟人类视觉的智能行为，把所需要的信息从图像中提取出来，然后进行处理和分析，**终应用在实际检测和控制中，实现对焊点质量等方面的检测。 在流水线上采用人眼来进行品质管控，每秒钟几百个的速度在眼前流过，是很难保证检测的准确性的。厦门光学焊点质量检测厂家 随着电子产品向着高密度、细间距和低缺陷方向发展，对...

在焊接过程中，焊点经常会出现虚焊、弱焊等各种缺陷，如果不能有效控制焊点的质量，产品质量可靠性就会直线下降，其他零部件也会受到影响，因此，在产品的各个阶段必须严格控制焊点的质量。电子产品的焊点质量直接影响产品的可靠性，因此，对电子产品焊点质量进行检测，是保证电子产品质量的重要工作。自动化和计算机技术的发展促进了机器视觉代替人工进入工业生产检测环节，从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。 采用机器视觉系统检测焊点缺陷的种类，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小。厦门自动化焊点质量检测演示 6、引线头必须...

自动焊锡机焊点不能过于饱和，应该处于三四点的中间，不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路。 焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。焊锡机底座自身定位误差是什么原因呢？以往采用两个定位治具是放不下去的，如果强制性操作，一来一回，会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个定位销，尽管问题解决了，不过新问题又出现了，目前采用一个定位销定位，因此定位不够准确，导致在每次往焊锡机底盘上放置治具时，都会产生放置误差。机器视觉缺陷检测设备由光源、摄像传输系统、载物台和图像处理系统组成。厦门CCD视觉焊点质量检测效果 ...

那么自动焊锡机所焊接的焊点质量标准是什么?如何来评判呢？1、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。2、焊点不应有毛刺，沙眼及气包，毛刺会发生前列放电。3、焊点的焊锡要适当，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡过少，不仅机械强度降低，而且由于表面氧化随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。4、焊点要有足够的强度，应适当增加焊接面积。5、焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊的光色和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽度不均匀的现象。机器视觉系统是指通过机器视觉产品，...

在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况...

x射线焊点无损检钡嫩术是国际上近年来发展的新技术，与计算机图像处理技术相结合，对SMT焊点、PCB内层和器件内部连线进干I高分辨率的检测。x射线检测对被元件覆盖了焊点的BGA封装尤其重要。BGA封装焊锡球内的气泡以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过x射线检测系统检测出来。目前己有自动x射线检测机出现，但是价格比较高，很少在生产线上使用。射线检测也存在自己的不足：x射线的检测速度相对一般的二维检测较慢，无法做到对所有的产品进行全部检测；技术要求比较高。 人工目检具有很大的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检不可靠也不经济。惠州先进装备焊点质量检测效果 随着计算机视觉技术的快速发...

焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽，焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验...

焊接是电子产品制造中很主要的一个环节,在焊接结束后,为保证焊接质量,都要进行质量检测。由于焊接质量检查与其他生产工序不同,没有一种机械化、自动化的检查测量方 法,因此主要是通过目视检查和手触检查发现问题。一个虚焊点就能造成电子产品不能工作,因此焊点的检查十分重要。 印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于关键的地位,其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管印制板的装焊已经日臻完善,实现了自动化,但在产品研制、维修领域主要还是手工操作,况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。 机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点，目...

在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况...

焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽，焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验...

随着电路板组装技术精密化的发展,传统的人工目检方法变得越来越困难,这种方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。机器视觉系统的主要目的是给机器或自动生产线添加一套类似人眼的视觉系统。其原理是由计算机或图像处理器以及相关的设备来模拟人的视觉行为，完成得到人的视觉系统所得到的信息。系统构成：照明光源，光学镜头，工业相机，图像采集卡。图像处理软件，在当今的科技领域里，软件算法的地位越来越重要，以它的变化，节省成本，利于实现，高效极大加速了科技的进步和发展 机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作，可以替代人眼检测，效率是人工效率的数倍。陕西机器视觉焊点质量检测制造商 机器视觉对PC...

空焊焊点缺陷： 外观特点：焊点未吃锡。 危害：不能正常工作。 原因分析：①板面污染；②基板可焊性差。 焊点呈黑色一一焊点缺陷 外观特点：焊点呈现明显的黑色。企害：元器件易损坏。 原因分析：焊接温度过高。 空焊焊点缺陷，焊点呈黑色一一焊点缺陷可以采用CCD自动化机器视觉替代人眼进行焊点质量的检查，CCD自动化机器视觉具有无接触，24小时无疲劳，效率质量有保证。 整机装配前，组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入总装线，检验合格的装配件必须保持清洁。 机器视觉检测技术作为一种全新高效的...

CCD机器视觉检测焊锡球缺陷。焊锡球是指在过完回流炉后，在PCB板上分散着一些大小不一的小锡珠。这些锡珠大多是球状呈现。有些使用肉眼无法识别，需要借用低倍放大镜能发现。这些锡球分布在元件周边，可能导致元件虚焊，短路。有些锡球过多,会造成污染PCB板，甚至对下一道工序（邦定）造成断线的可能导致功能失效。造成此缺陷的可能原因有：所使用的锡膏质量差；其次回流焊的温度曲线与锡膏性能参数不匹配；焊盘氧化严重,有部分活化剂无法将PCB金手指（铜箔）表层氧化物去除，影响焊接可靠性。CCD视觉方式可以高效快速的识别此类缺陷。 用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。光学焊点质量检测报价...

焊点缺陷分析 焊点的常见缺陷有虚焊、桥接、拉尖、球焊、焊料过少、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、空洞等。造成焊点缺陷的原因有很多,在材料(焊料与助焊剂)和工具(电烙铁、夹具) 定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心将起到决定性的影响。 1)虚焊 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上, 在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题,但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。 采用全...

在工业生产中，传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求，将机器视觉引入到焊点检测领域，可以满足工业生产的要求。基于机器视觉的焊点检测研究，对焊点检测指标进行了分析，设计搭建视觉检测系统。基于机器视觉的焊点检测系统。针对焊点的检测指标，分别对工业相机、镜头和光源进行分析，选择合适的相机、镜头，选取合理的角度照射的打光方式，完成实验系统的搭建。对合格质量的标准件的焊点进行图像采集：通过调整相机位置获取包含清晰点和模糊点的散焦图像序列。 采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。四川先进装备焊点质量检测介绍 生产 PCB 板的过程中，电子元器件的...

焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽，焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验...

机器视觉检测焊点质量内容有： 1)是否有漏焊。 2)焊点的光泽好不好,焊料足不足 3)是否有桥接现象。 4)焊点有没有裂纹。 5)焊点是否有拉尖现象 6)焊盘是否有起翘或脱落情况。 7)焊点周围是否有残留的焊剂 8)导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。 机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作，可以替代人眼检测，效率是人工效率的数倍。越来越多的厂家引进自动化的机器视觉替代人眼对焊点质量进行检测。自动化机器视觉检测焊点质量可以无接触，高效运行。 传统的人工目测方法，检测效率低，且检测结果和质量与检测人员的经验有关系，检测结果不...

在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况...

随着我国经济迅速发展，SMT产品的需求量迅速增长，市场上对相应的缺陷检测设备的需求也在日益增加，高效率，高质量的市场大环境下，对印刷电路板表面贴片安装质量的可靠、快速的自动检测成为提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。自动控制集成模块化的而变得更加的可靠及经济，维护和管理成本会逐渐受中小企业接受，也将会促进工艺技术人员尽快接触熟悉这一新技术, 从而能有效利用这一新技术去改善目前生产品质。机器视觉系统集成检测焊点质量是趋势所向。越来越多的企业从节约人力成本，提高效率，工厂自动化触发来选择用自动化机器替代人工。 由于视觉检测具有生成效率高、定位精确以及可靠等特点，已成为工业发展的趋势。...

铜箔翘起焊点缺陷 外观特点：铜箔从印制电路板上脱离。 危害：印制电路板被损坏。 原因分析：①焊接时间太长，温度过高；②元器件受到较大力挤压 脱焊焊点缺陷： 外观特点：焊点从铜宿上脱落（非铜循与印制电路板脱落〉。危害：短路或导通不良。 原因分析：①焊盘上金属镀层氧化；②焊接温度低 元件脚高焊点缺陷： 外观特点：元器件引脚高于2 mm. 危害：装配不宜，存在潜伏性短路风险。 原因分析：①切脚机距离未调正；②焊锡太高。 铜箔翘起，脱焊，元件脚高等焊接缺...

目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT，邦定与焊接工序。一般的生产工序为：PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后 比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容，电阻以及I C元件，其具有高集成，元件高密度，体积小等特点，有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备，部分工序尤其在SMT封装阶段，均靠人工目视检测识别不良品，人工识别因检测的主观**强，检测方法，检测标准消化不一，难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模...

锡尖焊点缺陷外观特点:焊点呈圆锥状,高度超过2mm。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因分析:①助焊剂过少,但加热时间过长;②上锡方向不当;③烙铁温度不够。***焊点缺陷：外观特点:目测或低倍放大镜可见有孔。危害:机械强度不足,焊点容易腐蚀。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②焊锡丝不纯;③PCB板有水汽气孔焊点缺陷：外观特点:引脚根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②引脚浸润性不良,烙铁温度不够;③双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀;④助焊剂含有水分;⑤焊接温度太高锡尖，***，气孔等焊接质量缺陷...

自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大，或印刷网板板厚偏大，导致锡膏用量过多，其次还与印刷过程中刮刀 的压力有关，压力过小，也会出现锡膏过量，造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后，焊点的高度低于元件引脚高度的1/3，产生此缺陷的主要原因是锡膏太少，与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。 随着元件的微型化和元件数量的增加，人工视觉检测焊点质量体力负担会增加，检查的准确性与可靠性急剧下降。四川全自动焊点质量检测视频 机器视觉对...

焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验，对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置，机械装置，焊接材料，焊接方法，焊接环境，焊接过程的检验这六个方面进行控制。（1）焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内，所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。（2）焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面：焊接设备的型号，电源极性是否与焊接工艺相吻合，焊接过程中所用到的焊炬，电缆，气管，以及其他焊接辅助设备，安全防护设备等是否准备齐全。（3）原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的...

生产 PCB 板的过程中，电子元器件的焊接是重要的一部分，焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中，由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷，例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中，会导致产品出现严重问题，进而造成严重的损失，也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高，因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去，提高产品合格率，避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。 机器视觉检测系统综合了光学照明...

松香焊： 外观特点:焊缝中夹有松香渣。 危害:机械强度不足,导通不良,时通时断 原因分析:①焊剂过多或已失效;②焊接时间不足,加热不足;③表面氧化膜未去除。 过热焊接： 外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙 危害:焊盘容易脱落,强度降低。 原因分析:①烙铁功率过大;②加热时间过长。 冷焊： 外观特点:表面呈豆腐渣状颗粒,有大于0.2mm2的锡珠附在电路板上 危害:机械强度低,导电性不好。 原因分析:①焊料未凝固前焊件抖动;②...

点焊机主要用于电子行业的设备上，有较高的质量需求，因此，需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟，以及人工操作的失误，往往会产生一些缺陷，比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有：两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧，电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大，直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高；或算法参数需人为自主设定稳定性差，且计算复杂度较大。 人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。东莞全自动焊点...

焊点缺陷分析 焊点的常见缺陷有虚焊、桥接、拉尖、球焊、焊料过少、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、空洞等。造成焊点缺陷的原因有很多,在材料(焊料与助焊剂)和工具(电烙铁、夹具) 定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心将起到决定性的影响。 1)虚焊 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上, 在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题,但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。 采用全...