四川全自动焊点质量检测演示

    在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况，导致产品焊点缺陷检测效率低下，精度不高，难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处，所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。 机器视觉缺陷检测设备由光源、摄像传输系统、载物台和图像处理系统组成。四川全自动焊点质量检测演示

点焊机主要用于电子行业的设备上，有较高的质量需求，因此，需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟，以及人工操作的失误，往往会产生一些缺陷，比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有：两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧，电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大，直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高；或算法参数需人为自主设定稳定性差，且计算复杂度较大。 CCD焊点质量检测视频传统的人工检测方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。

虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。

桥接

桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象，明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。

桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高。

在工业生产中，传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求，将机器视觉引入到焊点检测领域，可以满足工业生产的要求。基于机器视觉的焊点检测研究，对焊点检测指标进行了分析，设计搭建视觉检测系统。基于机器视觉的焊点检测系统。针对焊点的检测指标，分别对工业相机、镜头和光源进行分析，选择合适的相机、镜头，选取合理的角度照射的打光方式，完成实验系统的搭建。对合格质量的标准件的焊点进行图像采集：通过调整相机位置获取包含清晰点和模糊点的散焦图像序列。 焊点检测系统采用机器视觉检测系统进行实时检测，实现了焊点检测的自动化．提高焊点检测精度和生产效率。

在焊接过程中，焊点经常会出现虚焊、弱焊等各种缺陷，如果不能有效控制焊点的质量，产品质量可靠性就会直线下降，其他零部件也会受到影响，因此，在产品的各个阶段必须严格控制焊点的质量。电子产品的焊点质量直接影响产品的可靠性，因此，对电子产品焊点质量进行检测，是保证电子产品质量的重要工作。自动化和计算机技术的发展促进了机器视觉代替人工进入工业生产检测环节，从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。
CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。广东CCD焊点质量检测价格

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一个典型的工业机器视觉应用系统包括光源、光学系统、图像捕捉系统、图像数字化模块、数字图像处理模块、智能判断决策模块和机械控制执行模块。

被测目标在光源的照射下，采用摄像机或其它的图像拍摄装置，将目标转化为图像信号，经过数字化和一定的图像处理送入智能识别和决策系统，根据图像的像素分布、灰度、纹理和颜色等信息，按照一定的算法将目标的某些特征提取出来，根据预先设定的容许度和判别条件输出判别结果。对被测目标即是焊点图像，图像处理和智能识别就由处理器来完成了。

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