底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。所以前期的操作必须完美填充到位，而一般填充过程温度和底部填充胶的流动性有着直接的关系。芯片倒装技术是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来，一般使用过这个工艺的用户都知道，连接起来是需要底部填充胶加以粘接固定，也知道在使用底部填充胶前大多数基板均有预热工艺，预热的目的就是促进底部填充胶的流动性，时之填充完全，预热的温度既不能低，太低达不到流动的效果，太高呢，底部填充胶容易进行硬化反应，导致无流动，温度影响底部填充胶的应用很关键，使用时需要与生产厂家了解清楚使用温度或基板预热温度。底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间。安徽底部填充环氧胶批发
如果要把底部填充胶讲得很清楚，其实非常有必要先去了解电子元器件的封装形式（上面的提到的BGA、CSP等），以及电子元器件如何装配到基板上等知识，这个讲起来又涉及更多内容，如果需要了解可以去看看本周内“笔记”栏目里面的关于IC封装的内容。个人认为可以将底部填充胶简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”。而以锡球（这是形成毛细底部填充的条件之一）形成焊点的芯片主要还是以BGA、CSP等为主，所以UNDERFILL也是伴随这种封装形式的芯片而诞生的。其实后期很多底部填充胶不只用在对锡球的保护，也陆陆续续用到对焊点（锡球也是一种焊点形成形式）的保护，而相应的对胶粘剂的一些要求也在发生变化。天津晶片封装周边黑胶价格底部填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。
一般底部填充胶主要的作用就是解决BGA和CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。通常选择以下评估方法：温度循环实验：制备BGA点胶的PCBA样品，将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环，40℃和80℃温度下各停留30分钟，温度上升/下降时间为30min，循环次数一般不小于500次，实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。跌落可靠性试验：制备BGA点胶的PCBA样品，样品跌落高度为1.2m；实验平台为水泥地或者地砖；跌落方向为PCB垂直地面，上下左右4个边循环朝下自由跌落；跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。
快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂，包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份，固化剂10～30份，潜伏型固化促进剂5～15份，填料10～30份，表面活性剂为0.01～1.5份，偶联剂1～2份，所述中心层为高温固化胺基化合物，所述贝壳层为低温固化环氧化合物，一般所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点，加热除胶时可以使用更低温度，降低对主板和元器件的热损伤，受热时更容易从主板和元器件上脱落，从而具有优良的可返修效果，返修报废率低。耐高温单组份环氧胶用途底部填充胶常规定义是一种用化学胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充。底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化。
当前，我国已经在AI芯片设计方面取得了不少突破，接下来的关键便是设备及制造技术的突破。伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展，AI芯片也面临更加多样化的需求，其封装体积将会越来越小，受此影响，电路板技术也必然朝着超薄型、微型元件、高精度、细间距方向发展。这无疑将加大胶水控制的难度，也对胶粘剂本身的品质提出了更高的要求。为针对不同应用领域工艺要求，进行产品开发拓展， 针对AI芯片提出的更高填充要求，汉思化学不断加大研发力度，并持续寻求更多突破，其底部填充胶在国内同行中占据工艺优势。一般底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。广州pcbic固定胶厂家
底部填充胶工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，有效提高了电子产品的可靠性。安徽底部填充环氧胶批发
化工工业在各国的国民经济中占有重要地位，是许多大国的基础产业和支柱产业，化学工业的发展速度和规模对社会经济的各个领域有着直接影响。通过生产型的优化和升级，化工行业已经从初期的以“三废治理”为主，发展为包括环保产品、环境服务、洁净产品、废物循环利用，跨行业、跨地区，产业门类基本齐全的产业体系。虽然近年来我国化工行业整体规模飞速壮大，但有限责任公司企业竞争力、收入能力、人均收入等方面指标与发达地区差距较大，在人均收入等部分指标上我国部分企业不足全球优先企业的1/10。加快提升企业重点竞争力，培育具有竞争优势的企业和企业集团，是我国化工产业必须要下大力气补齐的短板。随着我国经济社会迈入新时代，化工行业在增强供给、高级供给和高质量供给上持续发力，也将面临如何努力正确探索平稳健康运行和高质量发展的新机遇。安徽底部填充环氧胶批发
