底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充胶装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。为了得到好的效果，基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。适合速度施胶，确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离，确保底部填充胶流动。施胶的方式一般为沿一条边或沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。随着半导体的精密化精细化，一般底部填充胶填充工艺需要更严谨，封装技术要求更高。芯片四周胶水价格填充胶一般主要用于有效控制这种翘曲现象，即使芯片变得越来越薄，也是适用的。smt底部填充胶作用
作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段，一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊（可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件），这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验，一般底填胶的Tg了点不超过100度的，而去承受260度以上的高温（已经快达到返修的温度了），要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）来测试底填胶的耐温性，测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了。对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。BGA粘胶用途低析出填充胶价格底部填充胶为解决手机，数码相机，手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。
底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。所以前期的操作必须完美填充到位，而填充过程温度和底部填充胶的流动性有着直接的关系。芯片倒装技术是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来，一般使用过这个工艺的用户都知道，连接起来是需要底部填充胶加以粘接固定，也知道在使用底部填充胶前大多数基板均有预热工艺，预热的目的就是促进底部填充胶的流动性，时之填充完全，预热的温度既不能低，太低达不到流动的效果，太高呢，底部填充胶容易进行硬化反应，导致无流动，温度影响底部填充胶的应用很关键，使用时需要与生产厂家了解清楚使用温度或基板预热温度。
一般芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时较短、寄生效应较小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备轻薄、短小的要求下得到了快速发展。在手机、平板电脑、电子书等便携设备中常用的BGA/CSP芯片结构，BGA/CSP的芯片引脚在元件的底部，成球栅矩阵排列，通过底部焊点与线路板进行连接。普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。
底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对底部填充胶而言，很重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。底部填充胶工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，有效提高了电子产品的可靠性。淮安绝缘固定填充胶厂家
底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度底部填充胶具有粘接能力。smt底部填充胶作用
在便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，因此芯片耐机械冲击和热冲击差。为了能够满足可靠性要求，倒装芯片一股采用底部填充技术，对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。底部填充材料是在毛细作用下，使得流动着的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之问的空隙内。由于采用底部填充胶的芯片在跌落试验和冷热冲击试验中有优异的表现，所以在焊锡球直径小、细间距焊点的BGA/CSP芯片组装中都要进行底部补强。在线路板组装生产中，对芯片底部填充胶有易操作，快速流动，快速固化的要求，同时还要满足填充性，兼容性和返修性等要求。底部填充胶经历了手工、喷涂技术和喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术。smt底部填充胶作用
