随着汽车电子产品精密度的提高和应用的普及，市场对于可靠、高性能元器件的需求正在增长。一般在这些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充胶以及第二层底部填充胶，有助于提高产品的耐用性。底部填充胶可用于延长电子芯片的使用寿命。无论是适用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛细流动型底部填充胶， 还是用来提升倒装芯片可靠性的材料，我们的配方均可有效减小互连应力，同时提高热性能和机械性能。对于无需完全底部填充的应用， 边角填充胶则更具性价比，并可提供强大的边缘加固和自动定心性能。底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化。江苏无腐蚀填充胶哪家好
底部填充胶主要用于CSP、BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。底部填充胶工艺流程分为四步骤，烘烤、预热、点胶、固化、检验、下面为大家介绍底部填充胶的工艺流程。1.烘烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在固化环节，气泡就会发生爆破，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。2.对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。3.点胶环节。底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。4.底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。透明单组份树脂胶批发UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂等等。
一般底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的两个原则： 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。底部填充胶可以吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义，常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。底部填充胶工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，有效提高了电子产品的可靠性。
快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂，包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份，固化剂10～30份，潜伏型固化促进剂5～15份，填料10～30份，表面活性剂为0.01～1.5份，偶联剂1～2份，所述中心层为高温固化胺基化合物，所述贝壳层为低温固化环氧化合物，一般所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点，加热除胶时可以使用更低温度，降低对主板和元器件的热损伤，受热时更容易从主板和元器件上脱落，从而具有优良的可返修效果，返修报废率低。耐高温单组份环氧胶用途底部填充胶常规定义是一种用化学胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充。一般对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。莆田bga固化胶厂家
一般通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60～85℃之间较好。江苏无腐蚀填充胶哪家好
当前，我国已经在AI芯片设计方面取得了不少突破，接下来的关键便是设备及制造技术的突破。伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展，AI芯片也面临更加***以及多样化的需求，其封装体积将会越来越小，受此影响，电路板技术也必然朝着超薄型、微型元件、高精度、细间距方向发展。这无疑将加大胶水控制的难度，也对胶粘剂本身的品质提出了更高的要求。为针对不同应用领域工艺要求，进行产品开发拓展，汉思化学**研发团队联合复旦大学、常州大学等多个名校科研单位开展先进胶粘剂技术解决方案研究。 针对AI芯片提出的更高填充要求，汉思化学不断加大研发力度，并持续寻求更多突破，其底部填充胶在国内同行中占据***工艺优势。江苏无腐蚀填充胶哪家好
