底部填充胶(Underfill)原本是设计给覆晶晶片以增强其信赖度用的，因为矽材料做成的覆晶晶片的热膨胀系数远比一般基版材质低很多，因此在热循环测试中常常會有相对位移发生，导致机械疲劳而引起焊点脱落或断裂的问题，后来这项计算被运用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落时的可靠度。Underfill底部填充胶的材料通常使用环氧树脂，它利用毛细作用原理把涂抹在晶片的边缘让其渗透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加热予以固化，因为它能有效提高焊点的机械强度，从而提高晶片的使用寿命。云南芯片四周胶水价格填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象，即使芯片变得越来越薄，也是适用的。底部填充胶在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。河北抗跌落bga芯片胶
快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂，包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份，固化剂10～30份，潜伏型固化促进剂5～15份，填料10～30份，表面活性剂为0.01～1.5份，偶联剂1～2份，所述中心层为高温固化胺基化合物，所述贝壳层为低温固化环氧化合物，所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点，加热除胶时可以使用更低温度，降低对主板和元器件的热损伤，受热时更容易从主板和元器件上脱落，从而具有优良的可返修效果，返修报废率低。耐高温单组份环氧胶用途底部填充胶常规定义是一种用化学胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充。南宁芯片底部填充胶厂家Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清理。
好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。一般来说，BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月（储存条件：-20°C～5℃），在室温下（25℃）的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期指胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间，期间胶水的粘度增大不能超过10%。微小形球径的WLP和FC器件，胶材的有效使用期相比于大间距的BGA/CSP器件通常要短一些，因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。
怎样选到合适的底部填充胶？看流动性：底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。随着半导体的精密化精细化，底部填充胶填充工艺需要更严谨，封装技术要求更高。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验。
Underfill底部填充胶操作步骤：1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间（KY8310例外，-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。4、开始给BGA镜片做L型路径的初次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶，注意胶量要比初次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有少量气泡或者空洞。7、施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化。8、烘烤后，检查灌胶的外观是否黑亮，用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。9、回温后的底部填充胶应尽快用完。北京无卤低温固化环氧粘接胶价格使用底部填充胶，可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高产品的可靠性。芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。四川柔性线路板底部填充胶哪家好
一般底部填充胶其良好的流动性能够适应芯片各组件热膨胀系数的变化。河北抗跌落bga芯片胶
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。一般底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。河北抗跌落bga芯片胶
