企业商机
甩干机基本参数
  • 品牌
  • 凡华
  • 型号
  • 齐全
  • 产地
  • 无锡
  • 可售卖地
  • 全国
甩干机企业商机

立式单腔晶圆甩干机以紧凑布局与高效性能为 he xin 优势,垂直结构设计大幅节省车间占地面积,适配空间受限的生产场景。设备搭载工业级变频电机,转速范围0-3000 转 / 分钟,可根据晶圆厚度、尺寸灵活调整,避免离心力过大导致薄型晶圆破损。单腔密封设计能有效隔绝外部污染物,腔体内壁经镜面抛光处理,减少颗粒附着与滋生。干燥系统采用双风道循环设计,30-80℃热风温度精 xi 可调,配合微正压腔体环境,确保热风均匀覆盖每片晶圆,快速带走残留水分。操作界面采用触控式设计,参数设置直观便捷,支持工艺数据存储与导出,便于质量追溯。设备还具备自动门联锁、紧急停机等安全功能,适用于中小产能半导体产线、实验室研发及小批量定制化生产,处理效率较传统设备提升 30%,干燥后晶圆表面颗粒数≤20 颗 / 片(≥0.3μm)。设备能耗比单工位机型降低20%,节能效果明显。陕西硅片甩干机源头厂家

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晶圆甩干机性能特点:

高洁净度:采用高纯度的去离子水和惰性气体氮气,以及高效的过滤系统,能够有效去除晶圆表面的颗粒、有机物和金属离子等杂质,确保晶圆的高洁净度。高精度控制:可以精确控制旋转速度、冲洗时间、干燥时间、氮气流量和温度等参数,满足不同工艺要求,保证晶圆干燥的一致性和重复性。高效节能:通过优化设计和先进的控制技术,实现了快速干燥,缩短了加工时间,提高了生产效率,同时降低了能源消耗。自动化程度高:具备自动化操作功能,能够实现晶圆的自动上下料、清洗、干燥等工序,减少了人工干预,提高了生产效率和产品质量,降低了劳动强度和人为因素造成的误差。兼容性强:可通过更换不同的转子或夹具,适应2英寸-8英寸等不同尺寸的晶圆加工,还能兼容硅晶圆、砷化镓、碳化硅、掩膜版、太阳能电池基片等多种材料的片子 福建离心甩干机公司脱水后含水率可低至5%,优于传统自然晾干效果。

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晶圆甩干机在光电子领域的应用一、LED制造:LED芯片的制造过程中,晶圆需要经过外延生长、光刻、蚀刻等工艺,这些工艺中会使用到各种化学试剂和光刻胶等。晶圆甩干机能够快速去除晶圆表面的液体,保证LED芯片的质量和性能,提高发光效率和稳定性二、光电器件制造:如光电探测器、光传感器等光电器件的制造,也需要对晶圆进行精细的加工和处理。在这些过程中,晶圆甩干机可用于晶圆的清洗后干燥,确保光电器件的光学性能和电学性能不受水分和杂质的影响,从而提高器件的灵敏度和可靠性

在半导体制造中,晶圆的质量直接影响着芯片的性能,而 凡华半导体生产的晶圆甩干机致力于为您打造完美晶圆。它运用先进的光学检测技术,在甩干过程中实时监测晶圆表面的平整度和干燥均匀度,确保甩干效果精 zhun 一致。高精度的旋转轴和平衡系统,使晶圆在高速旋转时保持稳定,避免因晃动产生的应力集中,有效保护晶圆。同时,设备可根据不同的晶圆尺寸和形状,定制专属的甩干方案,满足多样化的生产需求。选择凡华半导体生产的 晶圆甩干机,让您的晶圆质量更上一层楼高效脱水能力:单次处理量大,双桶同步运行,大幅缩短整体加工时间。

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在半导体生产设备维护保养中,晶圆甩干机可用于设备零部件清洗后的干燥,保障维护后设备的洁净度与运行稳定性。半导体设备(如光刻机、刻蚀机、镀膜机)的关键零部件(如晶圆卡盘、喷嘴、腔体部件)经拆卸清洗后,表面残留的清洗剂与水分需彻底去除,否则会影响设备精度与使用寿命。甩干机针对零部件尺寸与材质(金属、陶瓷、聚合物),提供定制化干燥方案,通过调节转速、温度与干燥时间,快速去除零部件表面水分,同时避免零部件变形或腐蚀。其操作便捷、干燥效率高,广泛应用于半导体工厂设备维护车间,提升设备维护质量与效率。晶圆甩干机的快拆结构,方便清洁维护,降低停机时间。河北芯片甩干机供应商

食品加工行业常用该设备处理蔬菜、肉类等食材脱水。陕西硅片甩干机源头厂家

离心系统(电机、转轴、晶圆花篮)是设备he xin 动力单元,保养重点是 “平稳 + 精 zhun ”。每月检查转轴与花篮的连接紧固性,拧紧松动螺丝,避免高速旋转时产生振动;检查花篮是否有变形、磨损,若夹持精度下降需校正或更换。每季度检查电机轴承磨损情况,测量电机运行电流是否稳定,若电流异常波动需排查故障。定期清洁电机散热风扇与散热通道,避免过热导致电机损坏;保持转轴表面光滑,避免残留杂质导致磨损。离心系统保养可确保高速旋转时的稳定性与平衡性,防止晶圆损伤,延长电机使用寿命。陕西硅片甩干机源头厂家

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